国家集成电路产业投资基金支持的封测龙头长电科技在2022世界半导体大会期间展示的晶圆（图片来源：由钛媒体App拍摄）
作者丨林志佳
8月20日，2022世界半导体大会在南京落幕。因为防疫政策等因素，这场代表全球芯片半导体产业风向的峰会，线下场内人数相比往届少了许多。但另一面，由于美国《芯片和科技法案》、中国芯片产业增长放缓以及半导体股暴跌，内忧外患下，国内芯片产业进入拐点，芯片投资从“无人不投半导体”转向调整期，未来投融资趋势得到很多人的关注。因此，大会的投融资分论坛却出现了座无虚席的情况。中芯国际创始股东——华登国际的管理合伙人张聿在19日投融资论坛上表示，相比前两年半导体行业的投资“热”，如今一级市场芯片半导体投融资节奏在放缓，企业估值在缩水，真实的市场需求在下降，但钱还在。华润微电子（688396.SH/0597.HK）副总裁马卫清警告称，2022年二季度至今，市场出现了订单减少、价格调整、库存增加现象。“我们有可能将进入一个新的结构调整期，会出现量价（出货量/销售额）齐下跌。”
据中国半导体行业协会副理事长于燮康披露，2021年，中国半导体产业增速仅达到18%，明显低于全球26.2%的增速。而今年上半年，受到上海疫情影响和消费类电子的大幅下滑，预估国内芯片产业增速将放缓至15%。“坦白讲，国内消费电子市场需求，我们现在看到已经掉了30%，今年到年底最终会掉多少，大家心里都没有数，很有可能是断崖式下跌。”张聿指出，因为很多基金有两三年的投资周期，其中，近两年在泡沫期募集的一些基金，现在还在投资期。他建议企业家赶快融资，不要太纠结估值。实际上，这种产业调整已经传导到一二级资本市场当中。云岫资本合伙人兼CTO赵占祥表示，今年开始，半导体行业的二级市场分化很严重，护城河不够深的上市企业PE（市盈率）达20-30倍，如果护城河比较高的企业达上百倍PE；一级市场上，过去半导体市场处于泡沫期时，企业融完资上轮估值翻1-2倍，如今估值则处于上轮翻一倍再打个六折状态。A股市值第一的芯片设计企业韦尔股份（603501.SH）投资方——中芯聚源董事总经理王蓓蓓指出，她注意到，目前一级市场依然火爆，但是否为“虚热”仍未知；而二级市场已出现“冰”：部分芯片设计企业出现始料未及的PE值下滑，但半导体设备、材料板块仍处于高位。实际上，尽管过去几年，中国向半导体行业投资上千亿美元，但作为全球最大的芯片进口国，中国对全球半导体的依赖度仍超过90%，部分领域的芯片国产化率不足10%。据海关总署公布的数据显示，2021年中国进口集成电路总额达4325.5亿美元，同比增长23.6%，远超过进口石油。但2022年一季度，中国集成电路进口量下跌9.6%，同时平均单价却比一年前上涨了26%。在美元加息通胀、中国逆势降息下，国外芯片价值越来越高。有行业人士指出，中国没有出现半导体的全面国产替代的核心原因在于，纯PPT企业获得融资，缺乏经验的公司却能得到地方补贴，晶圆厂进行低水平重复建设、低端环节竞争无序、行业人才缺口较大等。国家发改委新闻发言人孟玮在2020年就曾表示，国内半导体产业的热情不断高涨，一些没经验、没技术、没人才的“三无”企业投身集成电路行业，个别地方对集成电路发展的规律认识不够，盲目上项目，低水平重复建设风险显现，甚至有个别项目建设停滞、厂房空置，造成资源浪费。中国社会科学院大学应用经济学院副教授胡吉亚直言，绩效，政府的财政补助、拨款和税费减免，对于芯片这种战略性产业的全要素生产率和创新能力的提高并没有推动作用。其中一个很明显的现象是，国内芯片企业的创新能力不如美国企业。以22家科创板上市的芯片设计企业为例。2021年，这些中国芯片设计企业的平均毛利率在47%左右，比起美国芯片设计企业62%的平均毛利率，要低15%。尽管22家科创板上市企业平均研发投入达到了25.5%，比起美国半导体企业研发投入高了8.5%，但他们总研发投入金额只有10.8亿美元，远低于美国芯片设计企业的研发投入。如今，随着芯片产业进入拐点，投资也进入了新的调整期。赵占祥发现，今年上半年半导体投资的活跃度下降，尤其美元基金出现了下降，受到外力加持，一些美元基金甚至有撤离半导体的趋势。从币种来看，未来人民币基金，特别是国家队的活跃度会凸显。“芯片投资从2019年开始持续变热，我们认为，到现在进入2.0阶段，低垂的果实已经没有了，需要精耕细作。”海松资本管理合伙人马东军在最近一场论坛中做出这样的判断。临芯投资董事总经理顾萌认为，半导体正处在战略性和周期性叠加的关键节点，呈现出“冰与火”的特征，战略性是指半导体是电子信息工业的基石，正在被各国视为战略产品，周期性则是产业本身的属性。“资本必须辨析出哪些是火，哪些是冰。”顾萌说。多名投资人表示，半导体本身就是一个大的周期性产业，过急过早的投资导致半导体领域出现很大泡沫，VC（风险投资）需要尊重行业规律、不要拔苗助长。“我们正在见证半导体行业风向的变化。这个时候是筑起高墙，还是利用变革之风，继续展开工作，我选择后者。”美国信息产业机构（USITO）总裁缪万德说。
张聿坦言，“现在全球芯片大厂，拥有一二十年积累的优势，而我们这些初创公司想要通过几年的时间追赶上，坦白讲还是有差距的。”尽管如此，张聿依然认为，国内长期拥有工业/车规国产替代需求、尤其是新能源车、光伏等新能源产业新的技术领域，并且投资人会更加看重有业绩的企业。马卫清指出，目前消费、汽车和工控三大领域处于调整期：消费电子市场总体需求乏力，高端消费应用替代机会增加；汽车电子领域，中国新能源车正处于补贴驱动向市场驱动的过渡阶段，新一轮市场景气周期来袭，具备更大的增量机会；工控领域中，光伏、储能存在增量市场，而传统工控的细分领域处于国产替代机遇期。清华大学教授魏少军表示，中国半导体产业需要从以制造为中心的发展模式，向以产品为中心的产业发展模式转变，同时提升企业的创新和竞争能力，遵循产业发展的客观规律，着力锻长板，发力5G技术，做好长时间的坚持准备，努力向前奔跑。王蓓蓓提到，半导体的周期和钢铁、煤炭的周期不同，高科技周期更多是伴随技术迭代和创新，如消费电子的下滑不只与消费信心下滑有关，更多是技术迭代。经过这一轮周期，市场会留下高质量企业。“之前我们是不会看芯片的，因为主机厂直接供应商是Tier 1，离芯片公司还有很远。至于里面到底用国内芯片，还是国外企业，我们根本就不在乎......但是近些年，我们可以明显感觉到，随着新能源、智能网联等大趋势发展，中国企业话语权越来越大。主机厂非常需要芯片层面的支持。”广汽资本执行董事贾妍称。当地时间8月9日，美国总统拜登在华盛顿签署《2022年芯片和科技法案》（CHIPS and Science Act 2022），其中明确禁止，接受该法案支持的企业在中国扩大先进芯片的生产。8月17日，中国半导体行业协会（CSIA）发布声明，谴责美国违反公平贸易，同时警告该法案势必导致全球半导体产业链的混乱。张聿认为，美国《芯片法案》的影响目前还有待观察，因为美国有时候雷声大雨点小，但有的时候落实下去，“对我们大家还是有很大的压力。”中国芯片封装龙头企业通富微电子（002156.SZ）副总裁胡文龙表示，美国《芯片法案》给整个行业带来更多不确定性，中国需要新的发展模式。“面对各种挑战，中国需要政府、企业、金融、投资机构、高校、院所等相关各方加强协同”，以实现技术和产业突破。于燮康则直言，面对内忧外患局面，中国必须慎重谋划，加强芯片产业链、供应链的整合和布局，不断提高国内半导体产业的整体水平。“中国靠自己解决半导体设备和材料的瓶颈是不可能的，”于在世界半导体大会一场小型研讨会上建议，下一步，我们应考虑新的替代路径，例如加强其在先进封装（包括Chiplet小芯片）方面的实力。
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