台积电9月开始量产3nm芯片

8月19日，有消息人士称，台积电将于 9 月量产其 3nm 芯片。

台积电将于今年9月开始量产基于N3制程的芯片，并于明年初向客户交付第一批产品。

苹果将成为第一个采用台积电 3nm 芯片的客户。

业内人士指出，苹果将在下半年首次采用台积电的3nm芯片，首发产品可能是M2 Pro处理器，而明年包括新的A17处理器，以及M3处理器都将使用台积电的3nm工艺。

Intel的GPU和CPU也将在明年下半年采用台积电的3nm工艺量产。

尽管AMD在先进工艺的采用上落后于英特尔，但其技术蓝图显示，明年或后年转向Zen 5架构时，其部分产品将采用台积电的3nm工艺。

至于英伟达、联发科、高通、博通等台积电大客户，也将在2024年后完成3nm芯片设计并开始量产

文章来源：亚洲科技电讯