【简讯】AMD确认2024年推出Zen5；龙芯进军汽车芯片市场…

AMD今年9月份就要上市锐龙7000系列了，这是5nm Zen4架构的，升级AM5平台，支持DDR5及PCIe 5.0，IPC性能提升8-10%，单核性能提升15%以上，桌面版最多依然是16核32线程。

再往后，锐龙7000的产品发布及后续布局要持续1年多时间，后面就是Zen5架构了，在昨天的财报会议上，AMD也再次确认了Zen5架构将在2024年推出，这意味着Zen4这一代的寿命也就2年左右，桌面版的锐龙8000会在两年后就问世。

AMD提到Zen5架构将从头开始构建，针对更广泛的工作负载继续扩展性能及能效领先水平，从中可以看出Zen5架构会是一次大规模改进，甚至推倒重来，性能、能效进一步提升。

在此之前AMD透露过一些Zen5的信息，有Zen5、Zen5 V-Cache、Zen5c三种架构变种，初期使用4nm工艺，后期还会升级3nm工艺，所以这一代的架构会是非常复杂的。

龙芯是国内少数自研CPU处理器的公司之一，现在他们也要进军新的市场了——汽车芯片，首款MCU芯片已经流片成功。龙芯中科公司日前在调研活动中确认，汽车芯片方面主要是做了控制用的高可靠MCU芯片，第一款已经流片。

据悉，MCU微控制器又称单片机，是一类轻量化数字计算芯。

MCU是把中央处理器（CPU,Central Processing Unit)的频率与规格做适当缩减，并将内存、计数器、USB、A/D转换，UART、PLC、DMA等周边接口，甚至LCD驱动电路都整合在单一芯片上，形成芯片级的计算机，为不同的应用场合做不同组合控制，其具有性能高、功耗低、可编程、灵活度高等优点。

根据咨询机构 IC Insights 的数据，预计2023年全球MCU整体规模将达188亿美元。

据IHS数据统计，近五年中国MCU市场年平均复合增长率(CAGR)为7.2%，是同期全球MCU市场增长率的4倍，2019 年中国MCU市场规模达到256亿元。

原定于8月2日举行的moto新品发布会临时取消，今天，联想中国区手机业务部总经理陈劲暗示，moto razr 2022将于8月11日14点登场，届时新品可能会直接上市发售。

这是迄今为止摩托罗拉最强悍的折叠屏手机，该机实现了近乎无折痕的设计，它使用了第3代星轨转轴技术，解决了屏幕完全对折时折痕无法消除，转角过大折叠时又无法平整的难题。这种技术可以做到屏幕在零缝隙完全对折时不出现折痕；另一方面，折叠屏两边的弹性金属板将显示屏拉紧，可使屏幕始终保持平整。

参数方面，moto razr 2022屏幕尺寸为6.7英寸，副屏尺寸为3英寸，后置5000万主摄和1300万超广角，最高配备12GB内存和512GB存储，指纹识别与电源键合二为一。

除了moto razr 2022，摩托罗拉这次还会发布moto X30 Pro，该机首发2亿像素主摄，传感器尺寸达到了1/1.22英寸，对标的机型是小米12S，陈劲称“这是moto影像巅峰”。

今天上午，有数码博主透露，小米旗下的一种柔性屏超声波屏下指纹方案已经测试了许久，M系列或许要安排上了。而这个M系列结合此前消息来看，应该就是即将在年底发布的小米13系列。

这也就意味着，小米13系列终于要实现米粉们最期待的超声波屏下指纹了，该配置已经被米粉们期待了几年时间，其相比于光学指纹的识别率、速度等都更强。

除了屏幕指纹之外，这次小米13系列还有一个大惊喜，有望提前在11月份就发布登场。按照业内多方消息，今年的高通骁龙8 Gen2（第二代骁龙8）会提前一个月发布，也就是在11月就会亮相，小米作为首发常客，极大概率能继续拿到首发，在11月率先上市。

据悉，骁龙8 Gen2基于台积电4nm工艺打造，采用全新的“1+2+2+3”八核心架构设计，和骁龙8+的“1+3+4”架构对比，前者多了一颗大核，少了一颗小核。

此外，高通第二代骁龙8的超大核和大核都有升级，超大核升级为ARM Cortex X3，有两颗大核升级为Cortex A720，还有两颗大核是Cortex A710，GPU为Adreno 740。