D1net阅闻 | 美520亿美元芯片补贴即将落地 拜登下周二将签署相关法案

美东时间周三，白宫方面表示，美国总统拜登将于下周二(8月9日)签署《芯片与科学法案》，对美国半导体行业的发展给予补贴和激励。在参议院率先通过后，美东时间上周四，美国众议院通过了这一法案。目前该法案只待拜登正式签署通过后，即可正式立法。这项《芯片与科学法案》旨在缓解近年来持续的芯片短缺问题，并加强美国本土芯片制造业能力。根据报道，这项法案有望为美国半导体的研究和生产提供了约520亿美元的政府补贴。法案还包括对芯片工厂的投资税收抵免，估计价值240亿美元。

8月3日，工信部为首批“企业数字化转型和安全能力提升”实训基地代表授牌，涉及联想、华为、北汽、金蝶、中国钢研科技集团有限公司、南京优倍电气有限公司、沈阳东软系统集成工程有限公司、深圳市兆驰股份有限公司、青岛海琅控股有限公司、海克斯康制造智能技术(青岛)有限公司。

北京时间8月4日早间消息，过去两年，芯片的短缺迫使全球汽车制造商放弃了数百万辆汽车的生产计划。这种情况正在缓解，但汽车公司正在付出新的永久性代价。来自这两个行业的企业高管均表示，如何解决芯片短缺问题目前已经成为汽车开发中必须思考的一点。这将风险和部分成本从芯片公司转嫁给了汽车制造商。通用汽车、大众和福特等汽车巨头新成立的团队正在与芯片公司直接谈判；日产和另一些汽车公司正被迫接受更长的订单周期和更高的库存；包括博世和电装在内的汽车行业主要供应商也开始投资芯片生产；通用汽车和Stellantis还表示，将与芯片设计商合作设计零部件。

近日，在武汉高性能计算大会上，华为正式发布鲲鹏高性能计算解决方案。据介绍，该方案基于鲲鹏全栈打造，涵盖硬件使能、基础软件、应用优化等能力，鲲鹏可通过硬件开放和软件开源，提供高性能、高算力的整机产品和完整的高性能计算基础软件栈。

中国移动发布公告，启动2022年至2023年5G无线主设备(2.6GHz/4.9GHz)单一来源采购，拟采购5G基站约22万站，确定供应商为：华为技术有限公司、爱立信(中国)通信有限公司、中兴通讯股份有限公司、大唐移动通信设备有限公司、上海诺基亚贝尔股份有限公司。

工信部根据《关于开展2022年度智能制造标准应用试点工作的通知》，将拟入选的2022年度智能制造标准应用试点项目名单进行公示。名单包括上市公司有诚益通、北方导航、曙光信息、太极股份、用友软件、机器人、佳电股份、上汽集团、亚威股份、康尼机电、海康威视、蓝思科技、山河智能、昊志机电、德赛西威、鹏鼎控股、长安汽车、四川长虹、大禹节水、特变电工、酷特智能、公牛电器、金牌厨柜等。

快手宣布将于8月10日召开StreamLake品牌发布会，推出面向各行业的音视频+AI产品与解决方案，这意味着快手正式进军to B赛道。快手已于近日成立独立业务部门“溪流湖”，负责研发to B相关业务。

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