净利润暴跌42%，希捷宣布削减产能；传Q3期间三星将是iPhone 14 LPDDR5独家供应商；三星2000亿美元投资计划曝光

【热点速读】

1、净利润暴跌42%，希捷宣布削减产能，下调业绩指引；

2、消息称：德州仪器、博通Q3计划上调部分芯片价格；

3、郭明錤：Q3期间，三星预计将是iPhone 14 LPDDR5独家供应商；

4、三星2000亿美元投资计划曝光，预计在德州建立11座晶圆厂；

5、环球晶圆：大尺寸晶圆仍供不应求，产能扩充计划不变；

6、韩国预计2030年将实现50%的芯片材料本地化。

1、净利润暴跌42%，希捷宣布削减产能，下调业绩指引

全球最大计算机硬盘制造商之一的希捷科技发布了其截止今年7月1日的2022年第四财季财报，营收利润双双不及预期，且其以"全球经济形势疲软"为由降低了其业绩指引。希捷为了应对需求下滑，已经宣布削减产能，意味着下个季度中出货量会更少。

根据希捷财报，Q4财季中营收26.3亿美元，低于分析师预期为28亿美元，去年同期营收为30.1亿美元，同比减少12.6%，而利润2.76亿美元，去年同期为4.82亿美元，同比减少42%。调整后每股盈利1.59美元，低于分析师预期为1.91美元。

希捷公司首席执行官Dave Mosley在声明中表示：我们6月份的业绩反映了稳定的大容量存储需求，但被亚洲疫情防控限制性措施和全球经济状况疲软所带来的我们其他终端市场的影响所抵消。而这些影响在我们面向消费者的传统市场最为明显。宏观经济相关的挑战将持续到9月份，在这种环境下，我们正在减少我们的生产计划，以便为我们的客户在应对宏观不确定性时提供稳定的供应。

希捷科技2023年第一财季的业绩指引：预计第一财季营收为23.5亿美元至26.5亿美元，低于分析师的平均预期30亿美元。预计第一财季每股收益为1.20至1.60美元；调整后每股收益为1.4美元，远低于平均预期的2.27美元。

2、消息称：德州仪器、博通Q3计划上调部分芯片价格

据台媒报道，德州仪器和博通准备提高芯片价格，已通知客户涨价计划。德州仪器预计第三季度将服务器IC等产品价格上调10%，博通预计2023年1月将网络通信芯片价格上调6%至8%。

有关涨价原因方面，德州仪器表示，尽管消费电子的市场需求低迷，但是汽车电子和工控等市场的需求依然强劲。近期，由于服务器IC的上游物件涨价，所以德州仪器准备提高相应产品的价格。

博通则表示，由于各国推进5G项目建设，5G和Wi-Fi 6的需求强劲，网络通信芯片处于供不应求的状态。因此，博通决定上调网络通信芯片价格。

除此之外，近期还传出英特尔、Marvell和高通将涨价。消息称，英特尔即将在今年秋季调涨全线产品价格。Marvell也传出即将在8月1日将按客户与供不应求产品，调涨幅度在7~8% 。高通则被传出已经在近期通知客户涨价计划，最新下单是调涨4%，在2023年1月交货的订单调涨最高10%。

3、郭明錤：Q3期间，三星预计将是iPhone 14 LPDDR5独家供应商

近期，iPhone14还传出面板和存储芯片供应面临挑战。分析师郭明錤表示，他已经了解到部分iPhone 14机型的面板和存储芯片供应面临挑战，但其他供应商将会弥补供应空缺，因而对最终大规模生产的影响有限。

在存储芯片方面，郭明錤认为在三季度，三星电子几乎是LPDDR5存储的唯一供应商，随着产量的提升，他们能很好的满足iPhone 14 Pro机型生产的需要。而苹果的另外两家存储芯片供应商美光和SK海力士，预计在四季度就会开始向苹果供货。

而iPhone 14面板供应面临的挑战，源自LG显示，外媒称他们为iPhone 14供应的OLED面板，在外观方面出现了问题。郭明錤预计三星显示和京东方，在很大程度上能弥补LG显示的空缺。此外，郭明錤也认为LG显示在解决所面临的问题，预计不会花费太长的时间。

4、三星2000亿美元投资计划曝光，预计在德州建立11座晶圆厂

据外媒报道，三星5月底提交的一系列文件揭露了一份规模近 2000 亿美元的潜在投资计划，预计将在德州设立11座晶圆厂。

文件显示，三星的德州新厂有两座将座落于奥斯汀，其他九座位于泰勒市，两地的投资额分别约250亿美元和1700亿美元。

三星并表示，若确定要推进投资计划，部分晶圆厂最快 2034 年左右就可投产，另一部分也会在后续十年启动生产。

尽管如此，三星并未在文件中给出投资承诺。三星发言人表示，目前没有具体设厂计划，上述投资提案仅为三星长期规划过程的一部分，以评估在美国设立更多晶圆厂的可行性。

5、环球晶圆：大尺寸晶圆仍供不应求，产能扩充计划不变

据台媒报道，环球晶圆近日于法说会上表示，2021年硅晶圆供不应求，2021年签的LTA已保护未来8-10年，近期大尺寸硅晶圆仍是供不应求，客户LTA并没有松动或影响，量跟价都没有明显受影响，产能利用率维持满载，LTA也如预期生产、执行，且长约价格是维持上升的情况，至于尚未签的LTA，仍与客户在议定中。

环球晶圆董事长徐秀兰表示，虽然半导体产业受停滞性通膨、消费性电子需求放缓影响，但通讯基础设施和数字转型仍带来支撑，得以维持其韧性，同时终端产品如汽车、工业、5G、云端对半导体产品每单位硅含量不断增加，亦将为产业长期成长动能提供结构性支撑。

另外，俄乌战争影响金属和惰性气体的供应链，进而影响半导体产业链，导致能源成本急剧上升，造成负面影响，尤以欧洲为主，但大环境来看，5G跟车用都是不会回头的趋势，如汽车的高效能运算系统，电动车/油电车以及先进的驾驶辅助系统将持续推动车用半导体需求，主要用来提供更多的高科技功能。

徐秀兰表示，考虑半导体业未来几年可有7%年复合成长率的增长，且2030年成为兆美元产业，而主要成长动力包括消费性电子、数据运算、存储、无线通信、车用、车业用电子领域，且对12英寸硅晶圆需求强劲，故扩充计划没改变；尽管传出下游晶圆代工厂近期扩产进程有些缓慢，此部分应是受设备交期延长影响，致2023年全球代工产能年成长估值下降至8%，但徐秀兰表示，代工产业放缓扩产，将抵消2023年供过于求的市场隐忧，持正面看待。

6、韩国预计2030年将实现50%的芯片材料本地化

韩国政府声明表示，目前芯片行业估计其约 20% 的设备和 50% 的材料来自当地供应商。尽管在自力更生方面取得了一些成就，但关键技术仍然高度依赖外部各方，地缘冲突继续破坏供应稳定。

韩国政府7月21日表示，其目标是到2030 年实现50%半导体制造材料、组件和设备本地化，高于目前的 30%。

报导称，韩国政府和私营部门将投资 3000 亿韩元（约合2.3亿美元）用于小企业创新和芯片设计公司的并购。这项投资将于明年开始。

根据该计划，韩国还将在 2024-2030年期间投入 9500 亿韩元用于开发电力和汽车芯片的可行性研究，到 2029 年将投入1.25 万亿韩元用于开发人工智能芯片。

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