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慧荣科技与江波龙协同提升手机存储竞争力；传三星将2023年新款折叠手机出货下修30%；宏芯宇完成数亿元A轮融资…

百家作者：闪存市场 2022-07-14 11:32:55

【热点速读】

1、慧荣科技与江波龙协同提升手机存储竞争力；

2、消息称三星下修明年即将上市的新款折叠智能手机出货量预期；

3、预计2023年AMD PC级CPU、GPU销售额将分别下滑6%和7%；

4、闪存控制芯片及解决方案提供商宏芯宇完成数亿元A轮融资；

5、谷歌云宣布采用ARM芯片；

6、苹果开始试产iPhone 14，初期销量将高于iPhone 13；

7、博世将在2026年前投资30亿欧元用于芯片生产；

8、宏碁：预计今年底库存回到8周左右健康水位；

1、慧荣科技与江波龙协同提升手机存储竞争力

近日，慧荣科技与江波龙签署策略合作备忘录，旨在提升双方在手机存储市场的市场份额和综合产品竞争力，形成协同成长的深度合作伙伴关系。

合作期间，慧荣科技将为江波龙持续提供具有市场竞争力的嵌入式存储控制器芯片，并深入开展技术协作。江波龙在国内存储产业链的整合和存储产品研发能力方面居于业内领先地位，可与慧荣科技形成优势互补。

双方还将针对多种嵌入式存储产品进行联合开发，如eMMC、UFS、eMCP、uMCP、NM Card等手机存储产品，共同推动客户分立式存储和复合式存储的产品需求、合力支持FORESEE品牌在全球手机存储市场的开拓、打造兼具规模和价值的存储产业链。

2、消息称三星下修明年即将上市的新款折叠智能手机出货量预期

据韩媒报道，三星近期将明年预定上市的Galaxy Z Fold 5、Z Flip5目标出货量为1000万台，Z Fold全系列预估出货5200万台、Z Flip 全系列预估5800万台，第五代机款目前具体开发验证、量产时间仍未定。

三星第四代折叠手机预计今年第三季问世，Z Flip 4目标出货量1500万台，比去年发布的第三代成长1倍以上，如今，由于通膨影响终端消费需求，三星进而下修明年折叠手机新品展望，采取保守态度。

市调机构IDC近期也下修今年手机出货成长率，由于需求疲软、通膨、地缘政治，以及供应链瓶颈影响，预估今年全球手机出货量预估达13.1亿台，较去年减少3.5%。

3、预计2023年AMD PC级CPU、GPU销售额将分别下滑6%和7%

近期，有传闻称，因客户端需求端放缓，AMD已经开始减少对台积电的订单，业内人士预估，预计2023年AMD PC级CPU和GPU销售将出现显著下滑，但是用于游戏机中的客制化SoC和服务器处理器销售额仍会继续成长。

具体来讲，随着客户端系统需求疲软，预估2023年AMD PC级CPU、GPU产品销售额将会分别下滑6%与7%。这意味着当年该部分业务营收将会减少6.75亿美元。

不过至2023年，微软Xbox Series X/S和索尼PlayStation 5游戏机上市都将满3年，而以往历史资料显示，新款游戏机在上市后的第3年销量会出现大幅成长，因此预估当年AMD在微软与索尼定制化SoC业务上的营收将会较先前预估增加4亿美元，达到11.4亿美元左右。

至于在服务器处理器业务方面，预估2023年AMD Epyc处理器出货量还会继续向上攀升，企业部门营收可望年增55%(即将增加31亿美元)。因Epyc处理器销售额强劲成长支撑，当年AMD整体营收仍能维持成长，不过成长幅度会下滑。

此前IDC表示，2022年全球台式机、笔电和工作站产品合计出货量将年减8.2%，达3.21亿台，2023年出货量虽然会止跌回升，但仍仅年增0.4%，达3.23亿台，合计2021~2026年出货量年复合成长率(CAGR)为-0.6%。在服务器市场规模方面，经济和其他压力虽然也会对业者投资和工作负载采用选择造成一定影响，但先前经验已证明该市场具有更大的适应性与弹性，因此预估2022-2026年服务器市场规模还会继续成长。

4、闪存控制芯片及解决方案提供商宏芯宇完成数亿元A轮融资

近日，闪存控制芯片及解决方案提供商“宏芯宇”完成A轮数亿元融资，该轮融资由中芯聚源领投，合肥产投、昆桥资本等多家国资及产业机构跟投。所筹资金将重点用于新型存储产品的持续研发。

5、谷歌云宣布采用ARM芯片

Alphabet旗下谷歌云部门宣布，将开始采用基于ARM技术的芯片，成为又一个加入这一转型浪潮的大型科技公司，从而给英特尔和AMD带来更大的压力。谷歌表示，该公司的新服务将基于Ampere Computing的Altra芯片。Ampere Computing还向微软和甲骨文等企业出售芯片。

6、苹果开始试产iPhone 14，初期销量将高于iPhone 13

知情人士称，苹果已经开始试产iPhone 14，并计划于8月份量产。而且，苹果已经告知供应商，iPhone 14上市后的初期销量将高于一年前的iPhone 13。

7、博世将在2026年前投资30亿欧元用于芯片生产

博世宣布，将在2026年前投资30亿欧元用于芯片生产。博世认为，即使通货膨胀减少了人们对某些消费品的需求，但预计某些类型的芯片的供应瓶颈将持续到2023年。值此之际，欧洲正在支持企业减少对国外供应商的依赖，多家企业正利用这种支持进行投资。博世在声明中表示，公司将投入1.7亿欧元用于在德国建立新的开发中心，投入2.5亿欧元用于扩大其在德累斯顿的晶圆厂。博世还将探索使用氮化镓制造芯片。

8、宏碁：预计今年底库存回到8周左右健康水位

当前，在通胀、经济下行风险下，消费类电子需求首当其冲。近日，宏碁董事长陈俊圣重申企业韧性，并指出库存将影响产业竞争力，透露宏碁第二季库存水位再低于首季的 638 亿新台币，下半年将持续管控库存，力拼今年底前让库存回到8周的正常健康水位。

陈俊圣指出，高科技硬件产业其实已经开始走下坡，近期甚至有半导体厂CEO 致电问说要不要再买零组件，原因是看到宏碁的库存相对健康。

面对高库存状况，陈俊圣说，每家厂商的情况都不相同，认为库存水位在上千亿新台币的厂商可能需要花 3-4 个季度时间消化，不过宏碁现阶段是以年底回到 8 周正常健康水位为目标，直言现在产业已经没有长短料问题，库存问题纯粹是过去买太多、买错或是未考虑在途运输所导致。

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