【简讯】AMD新一代EPYC处理器曝光;iQOO 10系列首发量产200W超快闪充…
AMD新一代EPYC处理器曝光
AMD Zen4有着非常完整的产品阵容和路线图规划,比如桌面和笔记本的CPU、APU,还有堆多核的线程撕裂者、服务器的EPYC等。
日前,国外网友晒出了EPYC 9004处理器的高清照片,熟悉的橙色保护壳、还有需要8个梅花螺丝固定的散热器等。
按照此前信息,这一代Zen4 EPYC代号Genoa(热那亚),最多96核360W TDP,也就是分别比Zen 3增加了50%和28%。同时,处理器接口也升级为SP5,即LGA-6096。
计划不变的话,Zen4 EPYC会在四季度推出,很可能会赶在Intel大规模部署Xeon Sapphire Rapids之前。
iQOO 10系列首发量产200W超快闪充
7月19日,iQOO将举行新品发布会,正式推出iQOO 10系列新机,随着发布会临近,官方已连续多日对新机开展预热活动。今天,iQOO手机宣布,iQOO 10系列将首发量产200W超快闪充,号称开启“闪充新10代”。
目前,iQOO 10系列两款机型——iQOO 10、iQOO 10 Pro已在vivo官网、京东、天猫等合作电商平台上架,并开启预约,其中iQOO 10标准版搭载120W闪充、Pro版则首发200W闪充。
消息称,该系列还将首发10C电芯,预计其单颗电芯可以承受最大20A的输入电流,爆料表示,电池从0充到100%仅需12分钟。
性能方面,iQOO 10系列搭载骁龙8+旗舰处理器,辅以vivo自研的V1 ISP芯片,iQOO 10 Pro正面配备6.78英寸2K OLED屏,分辨率为3200×1440,支持10bit色深等。
此前,官方已公布iQOO 10系列外观设计,采用传奇版和赛道版两种方案,前者采用经典传奇三色纹设计,搭配全新白色有机硅皮革,兼顾手感、观感和安全感,赛道版采用一半光滑,一半细腻的同色异构设计。
NVIDIA RTX 4090正式确认
日前,PCI ID设备库出现了一批NVIDIA新卡的识别信息,其中明确AD102核心对应GeForce RTX 4090显卡,几乎等于官方确认了。
此外,AD103核心、AD104核心、AD106核心、AD107核心也都一块现身,证明Ada Lovelace家族游戏显卡的阵容非常齐整,桌面和笔记本平台皆覆盖。
就目前的爆料来看,RTX 4090的AD102核心预计采用台积电4nm工艺,频率2~3GHz,将集成16384个CUDAD,匹配24GB GDDR6X显存,单浮点精度在80~100T左右。当然,不出意外的话,未来还有RTX 4090 Ti或者TITAN。
不过,考虑到RTX 30系库存压力很大,据称RTX 40系的推出时间已经一再耽搁,可能最晚要到12月了。
三星Galaxy S23系列或全部采用高通方案
此前有报道称,三星将建立一支由半导体和智能手机部门人员组成新团队,内部名称为“Dream Platform One Team”,从2022年7月份开始新的开发工作,以求实现高端SoC的突破,希望在2025年能赶超苹果的A系列芯片。同时三星正在开发Exynos 2300,不过情况似乎不太乐观。
据Sam Mobile报道,三星Galaxy S23系列或许会全部采用高通的解决方案。原因是Exynos 2300表现不达预期,采用的制造工艺在能效方面存在问题,而高通的Snapdragon 8 Gen2总体上是一款更好的芯片,具有更好的性能和更高的能效。
目前三星在Galaxy S22系列上,70%的产品搭载的是高通的Snapdragon 8 Gen1平台,剩下30%是采用AMD RDNA 2架构Xclipse 920 GPU的Exynos 2200平台,表现并不理想。随着三星在高端智能手机上选择高通的解决方案,这使得高通的高端SoC市场份额会进一步提升。
据了解,三星新的开发团队将由1000名工程师组成,目标是开发的高端SoC用于2025年的Galaxy S25系列上。对于三星的设计和移动部门来说,如果Galaxy S23系列最终全部改用高通的解决方案,将是非常大的一次打击。
AMD RDNA 3架构GPU将配备DCN 3.2
近期,Coelacanth-Dream发现,AMD的Linux软件工程师正在最新的Linux补丁中添加新设备,分别有基于RDNA 3架构的Navi 31、Navi 32和Navi 33,以及新款的APU。AMD很明显已进入到下一个GPU架构的预发布周期内,新的GPU支持将逐渐部署在Linux内核、图形驱动程序和资料库中。
Navi 31、Navi 32和Navi 33的ID分别为GFX1100、GFX1102和GFX1101,而GFX1103应该是代号Phoenix Point的新一代APU。其中Navi 31、Navi 32和Navi 33将从现有的DCN 3.0升级到DCN 3.2.1,Phoenix Point APU则是DCN 3.1.4。新的数据表明,APU使用的RDNA 3架构核显并不会有Infinity Cache,这说明Infinity Cache很可能仅限于独立显卡使用的RDNA 3架构GPU。
Coelacanth-Dream指出,DCN 3.2.1和DCN 3.1.4支持的显示屏数量最多仍为四个,这意味无论是独立显卡还是核显,基于RDNA 3架构的显示核心都不会支持四个以上的显示器。RDNA 3架构GPU在Linux系统中,DCN 3.2.1和DCN 3.1.4是没有什么区别的。
一直有传言称,英特尔打算大幅度提升明年Meteor Lake配置的EU数量,最多可达到192个。这使得AMD必须想办法提高APU的CU数量,以尽可能地提高性能,来对抗英特尔新一代芯片。至于基于RDNA 3架构的Navi 3x系列GPU,预计会在今年内发布,竞争对手是英伟达基于Ada Lovelace架构的GPU。
台积电在2022Q1占据智能手机芯片市场近70%份额
当下顶尖的晶圆生产厂的成本已经非常高,这导致仅有个别厂家能够掌握,而且后来者很难赶上市场上的领导者。目前用于制造智能手机芯片使用的7nm或以下的先进制程工艺上,被台积电(TSMC)和三星所垄断。
据Counterpoint Research的报告显示,2022年第一季度全球智能手机芯片(SoC/AP+基带)出货量同比下跌了5%,原因是季节性调整、市场需求疲软、2021年第四季度出货量过高、新冠疫情造成的生产和物流问题等。虽然出货量下降了,但是收入却被强劲的销售增长所抵消,这说明智能手机芯片普遍转向了更贵的5G网络。调查数据显示,2022年第一季度全球智能手机芯片销售收入同比增长了23%。
台积电在2022年第一季度全球智能手机芯片市场占据了69.9%的份额,三星尾随其后,占据了30%的份额。虽然台积电的市场份额是三星的两倍有余,不过在先进制程工艺(4/5nm)的芯片上,三星占据了60%的份额,这与2021年第一季度形成了鲜明的对比。
三星在2021年第一季度的时候,在先进制程工艺领域,仅占有8.6%的市场份额。短时间内取得飞速发展,很大程度上要归功于2022年推出的新款Galaxy A系列智能手机所使用的Exynos 1280。此外,还有Galaxy S22系列所使用的Exynos 2200和高通Snapdragon 8 Gen1两款SoC。随着2022年第二季度台积电开始生产Snapdragon 8+ Gen1和Dimensity 9000系列,三星将面临更大的压力。
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