大摩预计Q3存储芯片跌幅比预期严重;消息称部分半导体厂商将撤回重复订单或减缓下单节奏;苹果自研芯片供应链面临进一步涨价…
【热点速读】
1、大摩:受库存调整等影响,三季度存储芯片跌幅比预期严重;
2、消息称部分半导体厂商将撤回重复订单或减缓下单节奏;
3、苹果A/M系列自研芯片供应链面临进一步涨价;
4、零件采购遇阻,任天堂Switch游戏机Q1日本销量同比减少33%;
5、IDC:国内数据库市场未来5年复合年增长率为28.8%;
6、大众、博世合作开发L2/L3自动驾驶技术;
1、大摩:受库存调整等影响,三季度存储芯片下跌幅度比预期严重
外资机构摩根斯坦利示警,存储芯片价格加速下跌,第三季所有产品跌幅将比预期严重。
大摩最新报告指出,由于库存调整等影响,包括DRAM、NAND Flash、NOR Flash等产品,第三季价格修正幅度超过一周前外界的预期。
报告指出,预计NAND第三季将比第二季下滑5%-10%,利基型DRAM下滑8%-13%。另外,中国大陆的半导体本土化是长期趋势,大陆的DRAM/NAND的产量将持续增加。
2、消息称部分半导体厂商将撤回重复订单或减缓下单节奏
供应链消息,虽然消费类芯片产品需求有所下滑,但工控类等其他应用领域仍然需求旺盛。晶圆产能紧缺程度相较去年已有减缓,但晶圆制造厂商仍处于满载及扩产状态。
受高库存及市场需求等因素影响,近期部分厂商将原本重复的订单撤回或者下单节奏减缓。
3、苹果A/M系列自研芯片供应链面临进一步涨价
彭博社消息,由于供应商台积电要应对额外增加的成本,苹果芯片可能会面临进一步提高价格。
日本化学品公司 Showa Denko K.K.(昭和电工)向台积电提供重要的芯片制造原料,如今被迫大幅提高价格,在更广泛的价格挤压情况下,其他组件制造商和材料供应商也会在半导体行业采取类似举措。
昭和电工作为生产链条中的关键供应商,此番涨价预计将收紧利润,还将迫使台积电等客户将增加的成本转嫁给包括苹果在内的客户,分析师称该情况至少要到2023年才可能得到改善。
4、零件采购遇阻,任天堂Switch游戏机Q1日本销量同比减少33%
因零件采购遭遇阻碍,任天堂游戏主机 Switch 第一季 (4 -6月) 的日本销量较一年前减少 33%仅84万台,并警告采购前景存在不确定性。
任天堂发言人表示,芯片原料短缺是影响生产的原因,这也使 Q1 总销量较 2020 年下滑约 10%。
发言人称,公司正就零件采购进行谈判,但前景仍充满不确定性。考虑到任天堂将生产和组装作业完全外包,该公司必须和智能手机和汽车制造商竞夺重要的零件。
5、IDC:国内数据库市场未来5年复合年增长率为28.8%
IDC发布2021年下半年中国关系型数据库软件市场跟踪报告。报告显示,2021年下半年,中国关系型数据库软件市场规模为105.6亿元。
前八强中除亚马逊、甲骨文和微软外,其余5家均为中国厂商,合占超74%的市场份额。阿里云以24.71亿元的收入排名第一,占比42.5%;腾讯云收入11.28亿,占比19.4%,位列第二;排名第四为华为云,占比8%。IDC预计,到2026年,中国关系型数据库软件市场规模将达95.5亿美元,未来5年市场年复合增长率为28.8%。
6、大众、博世合作开发L2/L3自动驾驶技术
大众和博世已获得德国卡特尔办公室的许可,开始合作开发自动驾驶技术。据悉,此次卡特尔办公室批准的是大众软件公司CARIAD与博世在1月份宣布的合作,双方将在L2级/L3级自动驾驶技术上进行合作,以赶超竞争对手特斯拉和奔驰。新技术将于2023年开始部署在大众集团的车辆上。此外,双方还将开发基于高速公路的L3级自动驾驶功能。
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