新闻①：AMD可能推出新的Ryzen 5000X3D处理器，对AM4平台支持不会这么快结束

    AMD的Ryzen 7 5800X3D处理器证明了3D V-Cache技术对游戏有着非常大的性能增幅，AMD在Zen 3的CCD上再封进了一个64MB的7nm SRAM，这样就能把每个CCD的L3缓存容量从32MB增加到96MB，容量增加到原来的三倍，Ryzen 7 5800X3D是目前AMD拥有最强游戏性能的处理器，实际游戏表现甚至优于Core i9-12900K。

    目前Ryzen 7 5800X3D是唯一应用3D V-Cache技术的消费级处理器，但AMD在打算扩大Ryzen 5000X3D处理器家族，这是@Greymon55放出来的消息，而且他说的是会数款Zen 3D产品，不是一款，这几天内就可能会有更多的信息放出。

    那么AMD会放出什么样的Zen 3D产品呢？Ryzen 9 5950X3D和Ryzen 9 5900X3D的概率是很大的，其实AMD最早拿出来采用3D V-Cache的处理器就是双CCD的，只不过最终推出的单CCD的Ryzen 7 5800X3D，这可能和台积电此前SoIC封装工艺产能和良品率不高有关，但这些东西是可以随着时间而改善的。在双CCD的Zen 3D处理器上，L3缓存能达到192MB，这确实是一个相当诱人的数字。

    至于Ryzen 5 5600X3D嘛，虽然说做是可以做，但感觉没啥必要，真做出来定位也挺尴尬的。此外之前还有传言说AMD可能会开发基于AM4平台的Zen 4处理器，其实就是用Zen 4的CCD配套现有AM4平台的IOD使用，是有一定可行性的，从目前各种消息来看，AMD对AM4平台的支持不会那么快结束。

原文链接：https://m.expreview.com/83990.html

新闻②：英特尔Z790主板支持PCIe Gen 5 M.2 将于2022年第三季度发布

    英特尔的Z790主板将作为旗舰700系列平台推出，为第13代Raptor Lake CPU设计。这些主板预计将带有一些新的I/O规范升级，这将使人们有理由在现有的600系列产品中选择它们。英特尔第13代CPU阵容将在今年秋天晚些时候到来，Intel将准备好不仅在现有的600系列主板上支持它，而且在下一代700系列主板上也支持。

    现在，这些主板已经曝光，将有三种形态可供选择，即Z790、H770和B760。H710主板似乎被取消了，因为H610主板将取代它们的位置，继续在入门级领域提供。

    英特尔的Z790主板将增加对PCIe 5.0 M.2固态硬盘的支持，但就像AMD的AM5平台一样，看起来只有顶级主板（高端产品）才会支持第5代M.2，而主流产品线不会利用PCIe第5.0代，因为它增加了更多的PCB层和驱动接口装置，成本更高。

    所有AMD的X670E级主板都将支持PCIe Gen 5 M.2，但正如我们所看到的那样，只有高端产品采用了X670E设计，而其余产品（X670/B650）则是Gen 5和Gen 4 PCIe/SSD解决方案的混合。据称，英特尔计划在7月底或8月底展示其第一批Z790产品，这意味着这一平台会在2022年第三季度的揭幕。这不会是任何形式的零售发布，更类似于AMD对其600系列AM5阵容的展示。

    主板制造商也将展示他们的设计，并为他们的下一代Z790主板列出规格。我们甚至都已经了解到一些制造商的定价，但提前公开价格情况的可能性很小。据称，这些主板将在大规模生产前的8月开始验证，所以这意味着我们可能会看到英特尔第13代Raptor LakeCPU在10月下旬或11月推出。我们已经看到无数的工程样品正在进行测试和基准测试，英特尔希望其板卡合作伙伴在正式发布之前做好准备。硬件查询工具HWiNFO最近还增加了对华硕Z790主板的初步支持，这些主板将在即将推出的版本中出现。

    也就是说，英特尔现有的600系列主板，即与第12代Alder Lake CPU一起推出的主板将保留对第13代Raptor Lake CPU的支持，因为它们使用相同的LGA 1700和1800插座布局。Z690主板仍然非常强大，同时兼容DDR4和DDR5两种规格。目前，还没有PCIe 5.0代固态硬盘来利用第5代插槽，但它们确实正在出现，AMD正在与Phison努力工作，以开创第5代存储时代，也将借此为他们的智能访问存储技术带来奇迹。

    英特尔还有一个新的AI M.2模块功能，将与Raptor LakeCPU一起出现，但这方面的细节还没有透露。因此，最后，如果你真的对PCIe 5.0固态硬盘感兴趣，那么Z790是你的选择，否则，你目前的主板对Raptor Lake芯片来说是绰绰有余的。另外，一些主板制造商已经为他们的主板发布了BIOS，以支持即将到来的芯片。

原文链接：https://m.cnbeta.com/view/1287773.htm

新闻③：对标DLSS之后 AMD显卡又瞄准了NVIDIA的独门绝技AI加速

    与NVIDIA的显卡架构相比，AMD的RDNA架构除了在性能及光追上有差距之外，还有两个新领域也不如NVIDIA，一个是DLSS，一个是AI单元，这两个都是N卡独有的，不过AMD现在推出的FSR 2.0已经可以对标DLSS了。

    还有一个差距就是AI单元，NVIDIA在RTX 20系列的图灵架构上就引入了Tensor Core，用于加速AI计算，DLSS 1.0就是靠AI加速的，在执行AI相关的运算中性能更有优势。

    AMD的RDNA、RDNA2架构中都没有专用的AI单元及指令集，不过在今年底的RDNA3架构（代号GFX11）中有可能改变，最新爆料显示AMD正在为该架构提供WMMA（Wave Matrix Multiply-Accumulate）指令支持，可以在矩阵中执行乘法和加法。

    AMD去年在针对计算卡的CDNA2架构中支持了MFMA指令集，WMA指令集更灵活，支持的数据格式也更贴近AI需求。

    在这次升级之后，RDNA3架构在AI及DLSS方面应该可以跟NVIDIA的GPU架构缩小差距，再加上之前AMD公布的能效提升50%，今年的RX 7000显卡还是很值得期待的，有望在性能、能效及技术上对标N卡。