美光Q3财季营收创记录,2023财年将减缓供应成长;预计全球PC出货将下降9.5%;传全球前五大MCU厂产品价格腰斩…

百家 作者:闪存市场 2022-07-01 11:26:21


【热点速读】

1、美光Q3财季营收创记录,但Q4财测逊,PC、手机市况转弱导致季末需求大减;

2、Gartner:预测2022年全球PC出货量将下降9.5%;

3、传全球前五大MCU厂产品价格腰斩;

4、郭明錤:苹果iPhone 14在中国的需求将远超iPhone 13;

5、韩国6月出口增长 5.4%;上半年贸易逆差创历史新高;

6、日本今年将在半导体基板投资近30亿美元,同比增长47%;

7、雷军:未来5年小米研发投入预计将超1000亿;




1、美光Q3财季营收创记录,但Q4财测逊,PC、手机市况转弱导致季末需求大减


美光发布2022会计年度第3季(截至2022年6月2日为止)财报:营收年增16%(季增11%)至86.42亿美元,Non-GAAP每股稀释盈余年增37.8%(季增21.0%)至2.59美元。


美光预估2022会计年度第4季营收、Non-GAAP每股稀释盈余分别为72.0亿美元(上下浮动4.0亿美元)、1.63美元(上下浮动0.20美元)。分析师预期美光第4季营收、Non-GAAP每股稀释盈余各为90.5亿美元、2.62美元。


美光CEO Sanjay Mehrotra表示,美光在第3季缴出破纪录的营收成绩,因应近期转弱的产业需求环境,美光将在2023会计年度采取行动减缓供应成长,美光对内存和存储的长期需求充满信心。


据美光发布的数据,产业的短期位元需求在接近2022会计年度第3季末呈现大幅下滑,主要是受到个人计算机、智能手机等消费市场终端需求转弱影响。基于市况出现变化,美光立即采取行动降低供应成长轨迹。


2、Gartner:预测2022年全球PC出货量将下降9.5%


市场研究和分析机构 Gartner近日发布了一系列关于 2022 年 PC 行业的悲观预测。报告称,预计到今年年底全球 PC 出货量将下降 9.5%。与三周前IDC发布的悲观预测一样,Gartner 将通胀、战争和供应链中断归咎于导致PC行业下滑的主因。


Gartner 高级总监分析师 Ranjit Atwal 表示:“2022 年消费类PC 需求将下降 13.1%,并且下降速度将远快于预计同比下降 7.2% 的商用 PC 需求。”


报告还指出,2022年欧洲、中东和非洲地区 (EMEA) 的消费类PC 需求将出现创纪录的下降。


3、传全球前五大MCU厂产品价格腰斩


半导体芯片砍单降价风暴扩大,先前价格相对硬挺、供不应求的微控制器(MCU)开始出现报价雪崩潮,尤以台厂锁定的消费型应用价格压力最大,更传出全球前五大MCU厂产品价格腰斩的消息。


供应链指出,原本狂缺的芯片在客户端重复下单后,近期受通膨、升息等压力导致需求不如预期,开始大刀砍库存、降价出清。


4、郭明錤:苹果iPhone 14在中国的需求将远超iPhone 13


天风国际分析师郭明錤表示,苹果今年秋季即将推出的iPhone 14系列机型需求可能会比已经大受欢迎的iPhone 13系列更强。以他对中国经销商的最新调查结果来看,中国市场对iPhone 14的需求可能会强于iPhone 13。经销商需要通过更多的预付定金来确保稳定供应。零部件供应商和物流方面的人士分析预测,iPhone 14今年下半年的出货量可能会达到约为1亿部或9000万部。


5、韩国6月出口增长 5.4%;上半年贸易逆差创历史新高


据韩媒报道,由于对芯片和石油产品的强劲需求,韩国6月出口同比增长 5.4%,但由于全球能源价格高企,该国遭受贸易逆差。


根据韩国贸易、工业和能源部汇编的数据,6月的出口出货量为 577.3 亿美元,高于去年同期的 547.8 亿美元。这是自该部于1956 年开始编制相关数据以来任何6月份的最高记录。之前的记录是在一年前创下的。


数据显示,由于全球能源价格飙升,进口同比增长 19.4% 至 602 亿美元,导致韩国出现 24.7 亿美元的贸易逆差。


在此期间的前六个月,韩国的出口增长了 15.6%,达到 350.3 亿美元,达到历史最高水平。


但数据显示,在上述期间,高涨的能源价格导致进口增长 26.2% 至 360.6 亿美元,贸易逆差达到创纪录的半年高点 103 亿美元。


6、日本今年将在半导体基板投资近30亿美元,同比增长47%


据韩国PCB&半导体封装产业协会1日消息,2022年日本12家印刷电路板(PCB)企业的投资额预计将达到4000亿日元(约合29.6亿美元),与上一年相比增长了47%。


随着半导体短缺的延长,半导体基板的供应也跟不上需求。包括用于高性能计算 (HPC) 产品的倒装芯片 (FC) 球栅阵列 (BGA) 在内的主要电路板未能及时交付。某些产品的交货时间(从订单到交货)超过一年。


7、雷军:未来5年小米研发投入预计将超1000亿


小米董事长兼CEO雷军在微博表示,过去5年,小米研发投入年复合增长超40%。未来5年研发投入预计将超1000亿,持续探索技术新方向。





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