无法毁灭的，必将使我更强大。

——致敬那些为了中国科技事业奉献的每个人

1996年，美国主导西方国家签订《瓦森纳安排》，在协定之外的国家只要进口高科技设备和技术都会受到限制，其技术涵盖了先进材料、材料处理、电子器件、计算机、电信与信息安全、各类武器弹药、设备及作战平台等。

中国大陆在禁运名单之列。

1997年，美国主导成立了一个名为EUV LLC的联盟，加入的企业有英特尔、摩托罗拉、AMD、镁光等40多家科技企业。此后依托于该联盟以及整个西方最先进的工业体系和技术，ASML成为了全球唯一的高端光刻机供应商。

在联盟之外的中国大陆，纵然花费重金，也求之不来一台高端光刻机。

2021年5月11日，美国、欧洲、日本、韩国等国家和地区的64家企业宣布成立美国半导体联盟 （SIAC）。

2022年3月底，美国政府提议，与韩国、日本，中国台湾地区成立半导体产业联盟Chip 4，意将中国大陆再一次排除在全球高新技术联盟之外，特别是在半导体供应链上。

一场针对中国大陆半导体的芯片“北约”来临。

高度依赖芯片的中国和拥有强大产业联盟的Chip 4

对于芯片，大家或多或少都知道我们国家高度依赖进口，特别是高端芯片上。只是依赖程度或许超乎你们的想象。

我们来看一组数据：

根据中国国家统计局和中国海关总署的数据，我国2021年1-12月集成电路的进口数量为6354.81亿个，进口总金额达27934.8亿人民币（约合4396.9375亿美元）。

这到底是什么概念？

2021年，中国原油进口金额是2573亿美元，芯片进口是原油进口金额的近2倍。

（图源：前瞻经济学人APP）

另一组数据则更为出乎意料。

2021年全国财政安排国防支出预算13795.44亿元。一个指甲盖大小的芯片，其花费比起一国的国防预算还要高。

小小的芯片，成为了中国之殇。

不凑巧的是，美国意成立的产业联盟Chip 4占据全球半导体的绝对话语权。

看看产业联盟Chip 4的组成企业：

美国那边有“应用材料”、“英特尔”、“泛林”、“高通”等；

韩国有“三星”，“SK海力士”等；

日本有“东芝”、“瑞萨”、“东京电子”等；

中国台湾有“联发科”、“台积电”、“日月光”等。

（图源：百度百科）

整个半导体产业链，整体来看，分为芯片设备、芯片材料、芯片制造、芯片设计、芯片封测这几大类，在这些类别中，产业联盟Chip 4里的企业都占据绝对的优势。

美国“应用材料”、日本“东京电子”是半导体设备巨头，在前道设备上，分别占据了17%和12.5%的市场份额（2020年数据）。

（消息来源：半导体行业观察）

而在半导体设备细分领域，这两家企业更是独占鳌头。

“应用材料”占据了18%的蚀刻市场份额、85%的物理气相沉积设备市场，化学机械抛光也有66%的市场份额。

“东京电子”更是直接垄断了涂胶显影/去胶市场。在芯片材料上，以芯片制造的主要材料硅晶圆为例，日本一家独大。

根据SEMI 2020年数据，日本市场份额超过45%，中国台湾26.3%，德国11.46%，韩国11.31%。这5个地区占去了全球超过93%的市场份额，其中中国大陆的沪硅产业市场份额仅为2.2%。

（图源：前瞻经济学人APP）

芯片代工上，台积电和三星位居第一和第二，市场份额分别为53%和17%（2021年数据）。

芯片设计更不用说了，高通、三星、联发科都具备一流的芯片设计能力。

即便是在半导体产业上，技术含量相对较低的芯片封测，产业联盟Chip 4里的日月光依旧占据了全球90%的市场份额，处于近乎垄断的地位。

由此可见，产业联盟Chip 4基本上可以等同于半导体产业链的全部，囊括了半导体的全部产业链。

中国大陆要与产业联盟Chip 4竞争，无论从体量还是技术来说，无异于以卵击石。

针对中国，所为何事？

可能有的朋友会有疑问，在半导体产业链上占据绝对优势的美国，为什么老是和中国作对？

这其实是因为美国“自己种下的因，来让中国买单”。30多年前，美国就给自己埋下了一个大的“祸根”。

1990年，美国半导体产业实施了一个名为「科学技术」的政策，其宗旨是：去除产业内的重复和冗杂，削减成本，使得投资价值最大化。

为了削减成本，美国将研发投入大、收益慢的半导体制造业往外迁移。这种代工的累活，交给海外来做就好了。

按照美国的设想，在这样的分工下，美国半导体公司不需要投入大量研发费用，可以将研发重点集中在领先现有技术的下一两个节点上。

（1994年的美国国家半导体技术路线图，来源：美国半导体产业协会）

谁曾想，今天的“芯片制造”地位如此重要，特别是如今面临的“芯片荒”，更是让“芯片制造”成为了半导体产业链上的掌上明珠。

在1990年的时候，美国本土的芯片制造产能占到了全球的37%，2020年其芯片制造就已经降到了12%（数据来源：SIA），而亚洲地区的芯片制造产能却在节节攀升。

根据SIA预测，亚洲晶圆产能占比将从2019年的79%到增长到2030年的83%。即便是中国大陆，芯片制造的产能也在持续扩张，2020 年 9 月到 2021 年 11 月，仅中国大陆的晶圆产能增长就占到了全球总量的 26% 。

（全球半导体市场占有率， 图源美国半导体行业协会）

如果美国能预想到今天的局面，或许当时，无论成本压力有多大，也不会放任芯片制造产能流向亚洲。布局了这么多年的产业链，最终却为他人做嫁衣，特别是被你一直视为“眼中钉”的竞争对手，还在逐渐发育。

而在美国向来强势的半导体设备上，中国大陆也在逐渐强大，2020年中国大陆半导体设备销售额为187.2亿美元，同比增长39.2%，占全球半导体设备市场的26.3%，首次成为全球最大的半导体设备市场。

美国虽然强大，但并非不可挑战，何况，中国大陆旁边可是有一个全球半导体制造最强的台积电，地利优势也是让美国足够忌惮。即便现在大陆与台湾存有芥蒂，但迟早会有和好的一天。

于是，趁着中国大陆还在成长的时候，美国赶紧拉拢有实力的对手，一来限制对手发育，二来，让这些实力选手能够为自己所用。

怎么让他们为自己所用？

在美国提议成立产业联盟Chip 4之前，还发生过几件事。

2021年1月，美国国会通过了《芯片法案》，授权美商务部为在美国建厂的企业提供更多资金。6月，美国参议院通过了《美国创新与竞争法》，目的也是为芯片工厂建设提供资金支持。

今年2月，美国众议院通过了《美国竞争法案》，重申《芯片法案》，斥资520亿美元对半导体产业进行补贴。

政策优惠，是美国吸引海外半导体大厂赴美建厂的一大利器。

另一利器是美国领先的创新优势。美国在半导体产业链上无可比拟的优势，能够让Chip4联盟的企业更加便携地获得相关技术，换而言之，与美国联盟，就相当于和最先进的技术互动。

对于任何一家高新技术产业的公司来说，美国的技术都是不可脱离的。

就拿我们一直梦寐以求的高端光刻机来说。

高端光刻机巨头ASML说过这么一句话：“中国举国之力也造不出EUV光刻机，即便公开图纸，也没人能造出。”

所言狂妄，令人无奈的是这可能是现实。

难道中国人就造不出光刻机吗？其实也不是，光刻机我们也可以造，不过是落后于别人好几代的光刻机，目前国内最先进的光刻机是上海微电子的90纳米工艺的光刻机，距离先进水平还差了几个太平洋。

不过咱也别妄自菲薄，最起码能在一些军事等关键领域不至于无芯可用。

但EUV光刻机，我们就造不出来了。

EUV光刻机是集合了整个西方最先进的工业体系下的智慧结晶。

在美国，共有超过 50 个单位，包括国立实验室、大学、公司、集成电路公司和协调机构参与了 EUVL （极紫外光刻）的研发工作。

在欧洲，超过 35 个独立的国家 参与了 EUVL 研发项目，与 EUVL 相关的研究项目有 4 个，约 110 个研究单位参与。

而在量产阶段，ASML可以获得全球各个国家最顶级的零件，而一台 EUV 光刻机就有超过 10 万个零件。

其中美国的技术占据主导地位。

ASML当初能加入美国主导的EUV技术的研究，最重要的前提条件是ASML必须同意在美国建立一所工厂和一个研发中心，以此满足美国本土的产能需求。另外，还保证55%的零部件均从美国供应商处采购，并接受定期审查。

这也是我们不能求得高端光刻机的原因所在，单靠一个中国，特别是被美国排除在高新技术之外的中国，真的很难造出一台高端光刻机。

因此，美国在技术上的领先，是产业联盟Chip 4得以成型的关键驱动力，没有任何一家企业想被美国的技术排除。

一切，就真的如美国所愿？

产业联盟Chip 4的可能性到底有多大？我们来看看赴美建厂的台积电。

2020年，台积电投资120亿美元赴美建厂，是台积电目前在海外投资最大的工厂。

不过在工厂如火如荼建设的背后，台积电创始人张忠谋对外表示：“在美国建厂没有供应链优势，成本高，没有竞争力”。

半导体行业协会，也发表过类似的观点：美国不是一个适合半导体建厂的国家。

即便美国出台了一些政策，刺激半导体建厂，但刺激的幅度还是太小了。

说来你们不信，前面我们提到的几个法案，在推进过程中都受阻，允诺给三星和台积电在美建厂的补贴资金，至今也没有到位。

究其原因，是美国游说集团和参众议院各怀心思。

这些科技巨头游说美国政府早日通过《芯片法案》，你以为是因为美国半导体行业缺钱吗？

据美国新经济思想智库（Institute for New Economic Thinking）的披露，这些科技巨头把大量的资金用于回购股票，推高股价，从而获得更多的收益。

（消息来源：新京报）

据统计，苹果、微软、思科和谷歌这四家公司在2011-2020 年间回购股票所花费的金额，约为《芯片法案》中财政拨款的12倍。

从全球来看，也只有中国大陆对半导体行业不遗余力的补贴。即便是在半导体的补贴上，我们跌过了无数的跟头，依然全力支持半导体产业的发展。

这种支持力度是完全超乎大家想象的。

给大家说一件事，2003年的“汉芯事件”，大家都有所耳闻吧？可以说是中国半导体发展过程中的一个耻辱。

当时上海交大微电子学院的院长陈进为了骗取研发经费，从美国摩托罗拉买了56800芯片，再印上了“汉芯一号”的字样，伪装成中国自主研发的芯片。

事件影响之恶劣，这让中国的半导体产业威信力轰然倒塌，那些半导体企业究竟是真研发还是骗取经费？

中国芯片，充斥着质疑的声音。即使是在这样的情况之下，政府对于半导体产业的扶持和补贴依然只增不减。

根据美国半导体产业协会（SIA）2021年的报告，中国在半导体产业投入的国家基金、地方政府基金已经超过了730亿美元，还不包括其它相关股权投资和低息贷款，美国半导体产业协会评价这一投入规模“是任何国家都无法与之相比的”。

半导体行业，可是一个及其烧钱的行业，政府高强度的补贴，对于半导体厂商来说，吸引力很大。

并且中国大陆还是全球最大的半导体市场。

据 WSTS数据显示，2021 年全球半导体销售额达到 5559 亿美元，其中中国大陆 2021年销售额为 1925 亿美元，占比34.6%，是全球半导体最大的单一市场。

（图源：中商情报网）

有多少企业愿意为了美国的国家政治目的放弃这全球最大的市场，还有强有力的优惠政策？

事实上，韩国已经对产业联盟Chip 4表示反对之意。

据三星披露，2021年三星在中国的投资已达460亿美元，其中，三星电子在西安的工厂的产能占三星闪存总量的42%，占其全球产能的15%。韩国的海力士则在无锡布局了DRAM芯片模组制造厂等其他半导体代工制造产业链。

产业联盟Chip 4的成立，并不符合这些企业，特别是日韩企业的利益，而且对于韩国、日本、中国台湾来说，在美建厂也会有高端制造空心化的忧虑。

从今天看，美国似乎是在针对中国大陆，但三星、台积电这两家全球为数不多可以威胁到美国芯片制造的企业，心里难道不会担心自己成为美国的靶子吗？

过去美国对日本半导体产业的打压，这些国家和地区不可能不看在眼里。还未成立的产业联盟Chip 4看似很牢固，但是彼此间是有间隙的。

我们，也该准备

对于美国围堵中国的这场战，我们该如何应对？

以技术比拼，那自然是比不过。

正如前文所言，我们最大的优势在于政府的鼎力支持，以及全球最大的半导体市场。

这两个是我们应对围剿的最大武器。

政府的支持，可以吸引广大半导体大厂来到中国大陆建厂，况且，我们还有供应链的优势。

我们吸引半导体厂商赴中建厂，目的不同于美国的封闭圈子，而是形成一个更加开放的市场，让外企继续投资中国，继续服务中国供应链，进而服务全球。

利益的绑定，也让美国围剿我们的同时，多了一份顾忌。

这份顾忌，会让我们多一分胜利。在美国对中制裁中，就有诸多的美企联名上书要求放宽限制，主要原因是这些美企在中国拥有庞大业务和市场。

当然，更为主要的还是我们自身要强大，必须想尽一切办法扶持本土的龙头企业，只有自身强大了，才能真正的不畏他人。

有人说，为什么我们要费心费力的发展自己的芯片？全球半导体产业链分工明确，如果我们用买的，美国想必不会制裁我们吧？

那是因为芯片自主太重要了。

自主二字，在现代国家的竞争中，重如泰山。

2007年，以色列18架F-16战机空袭叙利亚一处潜在的核设施，并轻松完成轰炸任务。在空袭之前，叙利亚的整个雷达系统就完全瘫痪了，事后查明，瘫痪原因是由雷达系统内的通用处理器后门引发的。

在海湾战争中，因为伊拉克打印机的芯片后门，美军瘫痪了伊拉克的防空网。

（消息来源：文/观察者网专栏作者 铁流）

包括我们自己，也是在技术上吃过大亏。

1993年7月23日，中国“银河号”货轮行驶到印度洋上，导航系统突然没有信号，船只无法继续航行，后面查明，美国故意停掉了这个海域的GPS信号。这也是我们一定要做自己的卫星导航系统——“北斗”的原因之一。

在今年3月份，360发布了一份报告，美国对全球网络发起长达十余年无差别攻击，而中国是美国特别关照的对象。

一场科技战已然在大国之间拉开了序幕，因而对于半导体行业，我们必须义无反顾地向其前进！

为了这一枚小小的芯片，我们努力了很久，诸多前辈大师前仆后继，奋往直前。

1957年，为了研制出硅单晶，一代半导体物理大师林兰英女士放弃在美优越生活，不惜一切代价和阻拦，从美国偷偷带回了锗单晶和硅单晶，为中国半导体事业奉献了一生。

（林兰英女士）

中国科学院计算技术研究所研究员胡伟武带领全组几十号人，在资金不足的情况下，日夜兼程，设计出了中国第一款CPU，也就是后来的龙芯。

（胡伟武先生）

华为海思开发部部长王劲，为了研发海思手机芯片，高强度的研发工作，让这位年仅42岁的人，于2014年突发猝死。

在前段时间，美国总统拜登在日本东京宣布启动“印太经济框架”（IPEF），将重点在贸易、供应链、环保及基础设施、税收反腐这四大“支柱”进行谈判，白宫发文表示，该框架将在重要议题上给该区域国家提供“不同于中国的选择”。

美国对于中国的封堵不会停止，独立自主的芯片之路也必然艰辛，但我们别无选择了，前辈大师的愿景，一定要在我们这一辈上实现。

关关难过关关过，前路漫漫亦灿灿。

参考资料：

半导体行业观察《SIA：中国半导体销售，同比上升24.4%》

01芯闻《美国半导体的短板》

半导体寒夜观察《半导体设备国产化大周期》

星海情报局《“Chip 4”: 美国封锁中国芯片的又一杀招》

新京报《为阻止中国半导体崛起，美国在做这三件事｜新京智库》

智东西《芯片制造业为何逃离美国？深扒50年政策找真相》

芯谋研究《半导体“北约”，中国如何应对》

观察者网《中国为何大力发展芯片 外国CPU带神秘指令用途仍不明》

如果喜欢我们的内容

真诚推荐你关注走一波

关注公众号：拾黑（shiheibook）了解更多

[广告]赞助链接：

四季很好，只要有你，文娱排行榜：https://www.yaopaiming.com/
让资讯触达的更精准有趣：https://www.0xu.cn/