集微网消息，2022年7月15日至7月16日，第六届集微半导体峰会将在厦门国际会议中心酒店隆重举行。为了总结及剖析半导体产业发展的“过去、现在与将来”，本届峰会将同步举办汇聚全球顶级智囊团的分析师大会，以共同探讨缺芯危机和全球供应链、疫情冲击下的晶圆产能、汽车半导体和自动驾驶、智能终端和基带芯片和第三代半导体发展等焦点话题。干货满满，精彩内容不容错过，峰会报名正在火热进行中！在本届集微峰会分析师大会中，爱集微咨询业务部总经理韩晓敏，集微咨询显示行业首席分析师李雷广将带来对产业链的深度观察，在解析行业现状底层逻辑同时，为相关企业如何“破局”提供关键参考。在新冠疫情持续冲击影响下，全球晶圆代工已出现结构性砍单局面。但由于需求动能强劲，汽车半导体短缺危机尚未根本性改善。对此，在本届集微峰会分析师大会上，Counterpoint研究总监Dale Gai将发表名为《疫情冲击下的Foundry》的重磅主题演讲，并以全方位、大视野及多角度深入剖析全球晶圆代工的发展面貌和未来趋势。此外，IHS Markit自动化、电子电气和半导体业务总监Jeremie Bouchaud将对“芯片短缺和全球供应链”主题进行深度研判，并以更客观、专业和前瞻的视角洞察芯片短缺对全球供应可怜的深远影响。随着电动汽车方兴未艾，汽车半导体正成为行业增长的主体动能之一。Strategy Analytics汽车信息娱乐和远程信息服务总监Richard Robinson将在峰会上带来《车载系统半导体市场解读》。The Linley Group高级分析师Mike J. Demler将在本届峰会上发表名为《ADAS和自动驾驶汽车处理器》的主题演讲中，以全面、综合的视角探讨自动驾驶的技术进展和走向。与此同时，M2N Technologies总裁Douglas Sparks将对《MEMS产业趋势及供应链》主题进行更多元和专业的解读，并在呈现出MEMS产业发展的更多内容同时对缓解汽车MEMS芯片短缺提供重要建议。2022年以来，在消费电子需求动能减弱情况下，全球智能手机出货量已出现较为严峻的下滑。对于下半年走势如何，Counterpoint研究分析师Ethan Qi将在其主题为《2022年全球手机市场分析与展望》的演讲中进行专业研判和探讨。随着行业技术和资金壁垒高企，全球基带芯片市场已由少数几家头部厂商掌控。但在5G技术的革新冲击下，基带芯片市场也演化出更多新的机遇与挑战。对此，Strategy Analytics高级分析师Sravan Kundojjala将在峰会上对“全球基带芯片市场”的关键问题进行全面解析和阐释，以呈现出基带芯片尤其智能手机基带芯片的发展现状和趋势等。后疫情时代的全球科技、经济发展已成为重要议题。在峰会上，IDC副总裁兼亚太区移动与物联网主管Charles Reed Anderson将在《后疫情时代的科技发展趋向是什么》的主题演讲中带来宏观视角的解读。此外，Jon Peddie Research总裁Jon Peddie，将在本届分析师大会上带来以《2022年全球以及中国GPU的市场调研》为主题的高含金量演讲。随着国际地缘格局和产业发展环境快速变化，中国半导体企业的出海并购势必将进入全新的维度，既需要练就“火眼金睛”也需要克服更多困难。针对这一重要议题，Platypodes.io创始人兼CEO Hamza Mudassir将带来《新形势下的中国半导体企业出海并购分析》，从国际视角研究中国半导体企业出海征程的大环境以及机遇和挑战。在疫情冲击下，全球半导体并购和IP保护同样进入了新阶段，其中不乏多家半导体巨头在缺芯危机下试图或者已经进行了数次行业整合和并购。对于其中的部分痛点，美国宾夕法尼亚州立大学法学教授Daryl Lim将在名为《疫情下半导体并购和IP保护》的主题演讲中进行针对性讲解，以为行业发展克服知识产权、法律和政策方面等壁垒。目前，集微半导体峰会早鸟票正以500元超低价火热开售中，时间截止7月1日。此外，需注意的是，7月2日至7月14日，普通票售价即为800元，而7月15日现场购票价为1000元。限时抢购火爆进行中，欢迎踊跃报名！更多精彩敬请期待！
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