酷应用

SEMI称芯片短缺将延续至2024年；传联发科下调Q3投片量，放缓新款芯片投片速度；预计今年NOR Flash市场将增长21%…

百家作者：闪存市场 2022-06-22 12:24:05

【热点速读】

1、SEMI：俄乌战争威胁半导体原料供给，芯片短缺将延续至2024年；

2、消息称联发科已下调Q3投片量，放缓新款芯片投片速度；

3、IC Insights：预计今年NOR Flash市场增长21%至35亿美元；

4、美光工业级1.5TB microSD卡开始送样，LPDDR5 DRAM获得ASIL-D ISO 26262认证；

5、PCIe 7.0规范发布：速率翻倍至128GT/s，预计2025年向成员发布；

6、腾讯拟在日本建设第三个数据中心；

7、Meta、微软、英伟达、高通等计划联合制定元宇宙行业标准；

8、理想汽车发布家庭智能旗舰SUV：搭载256GB闪存和24GB内存；

9、联发科发布天玑9000+旗舰5G移动处理器，终端手机预计Q3上市；

1、SEMI：俄乌战争威胁半导体原料供给，芯片短缺将延续至2024年

国际半导体产业协会 (SEMI) 最新表示，由于俄乌战争持续威胁半导体关键特殊气体等原料的供给，预计到2024年全球都将持续面临全球芯片短缺的问题，并示警未来晶圆厂大量扩产后的潜在风险。

SEMI 总裁兼执行长 Ajit Manocha 表示，俄乌战争后，芯片制造商正积极寻找乌克兰以外的关键半导体原料料源，然而，目前要建立乌克兰以外的替代料源并不容易。乌克兰为半导体特殊气体主要供应国，其中半导体级氖气市占率高达 99%。

Manocha 预期，半导体原料稀缺、加上数字化激励芯片需求快速成长情况下，预计全球供应链瓶颈 2024 年才会恢复；目前半导体设备商的平均交期也从 3-4 个月增加到 10-12 个月。

Manocha 表示，未来几年全球将有 92 座晶圆厂上线，以满足暴增的芯片需求，预计在所有工厂逐步投产前，芯片短缺情况可能不会改善，但大量扩产后可能导致未来两年供需状况大幅缓解，变得「更加平衡」。

2、消息称联发科已下调Q3投片量，新款芯片投片速度放缓

由于终端需求疲软，库存天数接近50天，且手机厂库存仍有3000万支，手机零组件厂商压力倍增。有消息称，联发科已下调Q3投片量，同时放缓新款芯片投片速度。

对此，联发科表示不评论市场相关传言，重申Q2及全年成长展望均没有改变。

业界表示，联发科去年底至今年初，陆续推出天玑9000、8100等多款芯片，尽管效能、功耗表现优，并获多家手机品牌采用，但受疫情封控、全球通膨与进入升息循环影响，手机销量不如预期，导致整体芯片库存水位升高。

3、IC Insights：预计今年NOR Flash市场增长21%至35亿美元

据IC Insights数据显示，2021年NOR Flash仅占整个闪存市场的4％，但NOR Flash产品的销售额飙升63％至29亿美元，NOR出货量增长了33％，平均售价则上涨23％。IC Insights预计NOR Flash市场将在2022年再增长21％至35亿美元。

华邦电子、旺宏电子、兆易创新三家公司占2021年NOR Flash销售额的91％。其中，华邦电子是最大的NOR Flash供应商，销售额超过10亿美元，占NOR市场份额的35％。旺宏电子以9.42亿美元的NOR Flash销售额排名第二，其占据了33％的NOR市场份额，排名第三的兆易创新2021年NOR Flash销量翻了一番。

4、美光工业级1.5TB microSD卡开始送样，LPDDR5 DRAM获得ASIL-D ISO 26262认证

美光正在向客户提供最大容量为1.5TB的microSD 卡 i400 样品，专为工业级视频安全而设计，采用美光176 层 3D NAND。美光还宣布扩展其嵌入式产品组合和生态系统合作伙伴关系，以为智能边缘提供针对复杂内存和存储需求进行优化的强大解决方案。

此外，美光还宣布其LPDDR5 DRAM已获得国际标准化组织 (ISO) 26262 汽车安全完整性等级 (ASIL) D 内存认证，该内存基于其首款1-alpha流程节点。随着下一代高级驾驶辅助系统 (ADAS) 应用需要更高级别的自主性和安全性，该认证证明美光的 LPDDR5 符合严格的功能安全标准并将其定位为能够实现智能汽车完全自主的创新。

5、PCIe 7.0规范发布：速率翻倍至128GT/s，预计2025年向成员发布

据外媒报道，PCI-SIG发布PCI Express (PCIe) 7.0 规范，将数据速率翻倍至128 GT/s，并计划在2025年向成员发布。

通常来讲，PCI-SIG每三年将PCIe规范带宽翻一番，以应对新兴应用和市场的挑战。最新宣布的PCI-SIG计划将通道速度翻倍至512GB/s（双向）使其有望在另一个3年周期内将PCIe规范性能翻一番。

PCIe 7.0规范有望实现以下功能：

通过 x16 配置提供 128 GT/s 的原始比特率和高达 512 GB/s 的双向传输速率；
利用 PAM4（4 级脉冲幅度调制）信令；
关注渠道参数和覆盖范围；
继续交付低延迟和高可靠性的目标；
提高电源效率；
保持与所有前几代PCIe技术的向后兼容性。

PCIe 7.0 规范旨在支持新兴应用，例如800 G以太网、AI/ML、云和量子计算和数据密集型市场，如超大规模数据中心、高性能计算 (HPC) 和军事/航空航天。

6、腾讯拟在日本建设第三个数据中心

因用户对在线游戏和直播的需求增长强劲，腾讯计划在日本建设第三个数据中心。腾讯云国际高级副总裁杨宝树表示，在游戏云服务的驱动下，腾讯日本业务的年增长率已达到三位数。此外，杨宝树还表示，腾讯将支持日本和韩国的游戏公司将客户群扩展到巴西和东南亚。

7、Meta、微软、英伟达、高通等计划联合制定元宇宙行业标准

Meta、微软、Epic、英伟达、高通、索尼等36家公司已组建一个名为“元宇宙标准论坛（Metaverse Standards Forum）”的组织，拟为元宇宙、AR/VR等建立行业标准，该组织计划在今年举行首次会议。不过，苹果暂未加入该组织。

8、理想汽车发布家庭智能旗舰SUV：搭载256GB闪存和24GB内存

理想汽车正式发布为家庭打造的智能旗舰六人座SUV“理想L9”，配备超过100项旗舰功能、自行研发的自主驾驶系统“Li AD Max”以及创新的五屏3D互动智能座舱设计，搭载256GB高速存储和24GB内存，零售价为人民币459,800元。

9、联发科发布天玑9000+旗舰5G移动处理器，终端手机预计Q3上市

联发科技发布天玑9000+5G移动处理器，天玑9000+是天玑9000系列旗舰5G移动平台的新成员，满足智能手机市场日益增长的高带宽需求，预计搭载天玑9000+的智能手机将在今年第三季上市。

天玑9000+支持LPDDR5X内存，内置8MB CPU三级缓存和6MB 系统缓存。此外，它集成了MediaTek 第五代AI处理器APU590，为万千应用提供高能效AI算力。

天玑9000+采用台积电4nm制程和Arm v9架构，八核CPU包括1个主频高达3.2GHz的Arm Cortex-X2超大核、3个Arm Cortex-A710大核和4个Arm Cortex-A510能效核心。天玑9000+的先进CPU架构和Arm Mali-G710旗舰十核GPU，较上一代CPU性能提升5%，GPU性能更提升超过10%。

最新推荐阅读：