威刚5月营收环比减少3%；Q3笔电旺季不旺；AMD技术路线图更新......

【热点速读】

1、威刚5月营收环比减少3%，预计存储器价格跌幅有限；

2、Q2笔电整体优于Q1，但三季度旺季不旺、需警惕库存影响；

3、中芯国际：美国法院全部驳回2020年公司所涉民事诉讼；

4、日月光5月营收同比增长27.28%，环比增长10.66%；

5、AMD：高性能计算领域将取代消费类PC迎来高增长。

1、威刚5月营收环比减少3%，看好下半年迎旺季需求

威刚公告，其5月营收28.06 亿新台币，环比减少3.47%，同比减少22.79%。威刚前 5 月累计营收 154.73 亿新台币，环比减少5.26%。威刚指出，消费性需求持续受俄乌战争与通膨影响，加上中国封控措施延续至 5 月，导致营收较上月下滑。不过，威刚强调，二季度为全年营运谷底，待下半年非基本面干扰因素消除，三季度营运将持稳发展，预期四季度需求成长动能可望明显回温。

威刚表示，5月DRAM产品占营收比重为41.39%，SSD比重提升至35.48%，存储卡、U盘与其他产品为23.13%。今年前5个月的DRAM产品营收贡献比重达48.37%，SSD产品为31.58%，存储卡、U盘与其他产品营收占比20.05%。

威刚指出，目前华东地区电子产业链、货运物流与零售通路都因解封陆续恢复运作，虽然客户复工程度不一，但 DRAM 及 NAND Flash 现货价受冲击程度已明显趋缓，加上全球服务器应用需求强劲、商用计算机订单增温，电竞需求持续成长，预期短期内存储器价格跌幅有限。

威刚认为，随着 DRAM 上游供给持续稳定发展，看好后续 DDR5 出货量将随新一代处理器出货同步提高，扩大消耗 DRAM 产能，有助推升第三季后的 DRAM 价格走势。

2、Q2笔电整体优于Q1，但三季度旺季不旺、需警惕库存影响

随着上海复工、供应链逐步顺畅，从笔电产业链公司业绩来看，5月营收普遍较4月有所增长，但仍需警惕库存高企带来的影响，下半年不容忽视。

• 品牌大厂华硕5 月单月品牌营收为342.33 亿元新台币，环比增长15.92%、同比减少11.27%，累计前5 个月品牌营收达1917.26 亿元新台币、环比增长4.66%，华硕坦言，4、5 月营收、出货低于预期，估第二季将是全年营运低点。

• 广达5月营收799.55亿新台币，环比增长19.8%，同比减少6.0%，主要是受惠上海厂逐步复工，带动出货量上扬， 5月笔电出货400万台，较4月成长25%。

• 纬创5月营收743.37亿新台币，环比增长8.76%、同比增长21.92%，其中笔电出货190万台，月增30万台，随着供应链走顺，预期6月笔电出货有机会再走高，整体二季度NB出货估季持平或略向上。纬创指出，目前经营环境充满不确定性，通膨影响仍在，三季度出货暂估环比持平。

• 英业达5月营收395.11亿新台币，环比减少10.52%、同比增长11.81%，笔电出货170万台，月减10万台，其中服务器受到供应链不顺影响较大、主因零组件取得受阻，因此出货衰退情况较笔电更大。不过随着6月供应链有望逐步走顺，整体二季度笔电出货估较首季略增。展望三季度旺季，尽管二季度基期较低，但英业达并无上调笔电出货，依目前订单掌握度，预期三季度笔电出货约达季持平表现。

历经两年的需求爆发期后，今年PC市场看跌走势几乎已底定，宏碁日前也指出，受到战争、中国封控、通膨等因素影响，目前笔电库存水位较往年为高，下半年可能需要去化库存，整体市况暂时看保守。

大部分的下游终端厂存货水位，在去年底堆至高档后，今年第一季仍持续攀升，以两大PC品牌宏碁及华硕来看，截至第一季底，宏碁存货总额约达638亿新台币，华硕则达近1,934新台币，以存货在其整体资产占比来看，宏碁首度突破三成，华硕更趋近四成，皆为各自历史高峰。宏碁也强调，现阶段对库存管理需特别小心，如果库存天数掉到6周会偏低，8周进入临界点，10周则偏高，对于库存天数控制要抓得很紧。

3、中芯国际：美国法院全部驳回2020年公司所涉民事诉讼

中芯国际昨日公告，公司在2022年6月9日（美国洛杉矶时间）收到美国加利福尼亚中区联邦地区法院的裁决，全部驳回就公司2020年12月16日发布的公告所披露的民事诉讼，原告不得再以同一理由起诉或对诉状进行修改后重新提起诉讼。

4、日月光5月营收同比增长27.28%，环比增长10.66%

半导体封测龙头日月光发布5月业绩，5月实现营收达新台币537.99亿元（约合18.2亿美元），同比增长27.28%，环比增长10.66%。其中，日月光5月的封测业务营收同比增长19.5%至新台币316.93亿元（约合10.7亿美元），环比增长4.2%。

日月光累计前5月营收同比增长21.55%至新台币2468.32亿元（约合83.38亿美元），其中封测业务累计前5月营收达新台币1461.45亿元（约合49.37亿美元），较去年同期同比增长16.2%，创历史同期新高。

日月光表示，主要受惠于封测业务需求持续走强，加上系统级封装(SIP)业务持续回温，第二季度公司晶圆凸块产能稼动率维持满载，整体封装则维持约80-85%，测试稼动率可望超过80%。

全年展望维持不变，日月光看好汽车芯片封测营收突破10亿美元大关，同比增长约四成，SIP营收贡献突破5亿美元，预计封测业务营收年增幅上望20%。

5、AMD：高性能计算领域将取代消费类PC迎来高增长

在AMD“分析师日”活动上，AMD首席执行官苏姿丰表示，在经过一段时间的高增长之后，个人电脑市场的放缓是很自然的，但是需要指出的是，市场对于高性能计算和“自适应计算”的需求还是很强劲的。比如在云计算芯片、数据中心芯片，以及人工智能专业应用芯片领域，市场需求出现了“暴涨”。

同时，AMD也公布了最新CPU技术路线图。

按计划，Zen 4架构将包括Zen 4、Zen 4 V-Cache（3D缓存版）和Zen 4c（云计算负载优化），目前Zen 4和Zen 4 V-Cache均已就绪。

关于Zen 4性能提升，AMD介绍，在IPC性能提升方面，AMD预估Zen 4比Zen 3提高 8-10%；单线程性能整体预期提升 15% 以上；Zen 4的每瓦性能比Zen 3提高25%以上，同时，整体性能提升超过35%。

对于Zen 5家族，AMD也给出了最终确认，并会在2024年上线。Zen 5架构同样分为Zen 5、Zen 5 V-Cache和Zen 5c，初期4nm，后期3nm。

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