荣耀赵明：做一颗自研外挂芯片难度不大，内部开发产品已经用上

5月30日晚间，荣耀召开新品发布会，正式发布了新一代旗舰产品——荣耀70系列。包括荣耀70、荣耀70 Pro、荣耀70 Pro＋三款机型，分别采用了骁龙778G＋、天玑8000、天玑9000处理器，同时还全球首发了IMX800超大底传感器，内置100W快充等，售价分别为2699元起、3699元起、4299元起。在发布会后，荣耀CEO还接受了媒体专访，对于相关问题进行了回应。

首先，荣耀70系列这次在处理器的选择上跟之前有比较大的变化。荣耀70采用的是高通骁龙778G处理器，而荣耀70 Pro和荣耀70 Pro＋则分别采用的是联发科的天玑8000和天玑9000旗舰处理器。对于这次的处理器芯片的选择，很多消费者还是颇感意外。

对此赵明表示，联发科和高通都是荣耀在芯片解决方案的战略合作伙伴。在不同的时期芯片的选择，是根据产品的定位，看是否满足这个时间点这个产品的最佳解决方案而决定的。

赵明还透露，这次荣耀70 Pro系列的研发过程中，荣耀和联发科进行了联合调校，联发科方面给了荣耀很多支持。双方工程师进行了深入，密切的沟通，也开放了底层和内部的接口，让荣耀可以充分调用很多底层的能力。比如GPU Turbo X、Link Turbo X、OS Turbo X都是基于荣耀软件的底层能力与芯片能力的结合。

在这种深度的联合调校之下，双方都对这次的产品表现非常满意。比如在性能方面，荣耀70 Pro搭载天玑8000处理器，原神可以支持到55帧。赵明表示，未来两家还会继续加强合作，继续为消费者带来更满意的产品。

其次，这次发布的荣耀70系列，全系都采用了256GB存储容量起步，没有了常见的128GB，这也引发了媒体的好奇，在采访环节，荣耀CEO赵明解释了背后原因。

赵明表示，首先看的是消费者需求。他进一步指出，“在这个价位段，128GB的需求，除非是特别追求性价比的用户。256GB是普遍可以满足消费者的需求。”

赵明还提到，“荣耀系列中原来也有128GB，它的比例是下降的趋势，所以从我们来讲这次就把128GB配置挪到了256GB上，这是从消费者对于内存和存储的发展来做的选择。”

关于三款SKU的定位和搭配策略，赵明认为，“2999档位和3999档位，这是标准版和Pro版的核心定位，差了1千块钱。这1千块钱，我们觉得可以把不同用户群体的选择更加的清晰，而不是让消费者更加纠结。”

第三，目前小米、OPPO、vivo等头部的国产智能手机厂商纷纷在旗舰上搭载协处理芯片以提升影像能力，荣耀是否也有相应的布局呢？

荣耀CEO赵明回应称，要不要外挂的自研芯片，还是要取决于系统设计和产品的体验需要，比如说外挂一个ISP或者是外挂一个其他的芯片，荣耀自身不是在这方面特别的纠结，需要我们就做。

赵明强调：“客观上来讲，做一颗外挂的芯片，在今天的挑战和技术不是特别的大。”

赵明还透露，荣耀自己有这样的芯片（外挂芯片），无论是面向未来的设计的产品，还是正在开发的产品，或者是已经上市的产品，也用到了这样的芯片。

“这对于荣耀本身来讲，我们不觉得这是特别值得要对外宣传的事情，因为最终要问的是，我用了这颗芯片给消费者带来了哪些提升。最终还是要在消费者的价值和体验上，未来将根据产品定义，使用双芯这样的设计。”赵明说到。

编辑：芯智讯-林子

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