总投资400亿元！杭州富芯12吋晶圆项目首台设备搬入厂房

据中电四公司消息，近日，浙江省“152”工程和杭州市标志性重大产业项目——杭州富芯半导体项目厂房项目举行首台工艺设备搬入仪式。杭州富芯项目设备的成功搬入，预示着该项目正式进入试生产、投产阶段。

图片来源：SEFOC中电四公司

公开资料显示，杭州富芯半导体成立于2019年10月，注册资本94.5亿元，主要从事高性能模拟芯片的生产制造。

2019年11月15日，富芯半导体与杭州高新区（滨江）富阳特别合作区管委会签约，新建模拟芯片IDM项目，总投资约400亿元，总占地约700亩，分两期建成。其中，项目一期投资金额180亿元，建设全球领先的12英寸高性能模拟芯片生产线，规划产能5万片/月，达产后将是国内汽车电子、5G通信、云计算、人工智能等领域重要的高性能模拟芯片生产基地。富芯项目也是浙江省超大型产业重点项目，也是浙江省首条12英寸晶圆生产线。

2021年11月15日，杭州富芯项目主厂房P1区顺利封顶。按规划，富芯项目将在2023年Q2季度量产，2025年底满产，规划产能5万片/月。

2021年11月19日，《杭州市高新技术产业发展“十四五”规划》印发，并公布市“十四五”高新技术产业重大项目清单，其中富芯IDM模拟集成电路芯片生产基地（杭州富芯半导体有限公司）在列。

2022年3月25日，杭州富芯半导体发生工商变更，国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司入股了杭州富芯半导体。

编辑：芯智讯-林子

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