【简讯】高通第二代骁龙8曝光；机械革命预告17英寸大屏游戏本…

5月24日消息，数码博主爆料，高通第二代骁龙8（骁龙8 Gen2，代号SM8550）能效比优于骁龙8、骁龙888、骁龙8+。

该博主还表示，对于Galaxy S23而言，三星没必要使用自家的Exynos处理器，它与高通骁龙之间的差距越来越大。

根据此前爆料的信息，高通第二代骁龙8同样由台积电代工，可能采用4nm工艺，它将在今年Q4登场，三星Galaxy S23系列、小米13系列（暂命名）可能会使用这颗芯片。

从现在的爆料来看，骁龙8+的能效比优于上一代芯片，表现比骁龙8+更胜一筹。

对比来看，骁龙8+ CPU功耗相比骁龙8降低了约30%，GPU功耗降低最高也有30%，平台整体的功耗相比骁龙8下降了15%左右。

倘若第二代骁龙8能做到比骁龙8+更加优秀的能效表现，那么这颗芯片有望成为高通骁龙8系的“年度神U”。

今天，机械革命宣布将在5月30日召开夏季新品发布会，推出一款拥有17英寸大屏的游戏本。

据悉，这款游戏本将采用一块全球独家的17英寸大屏，拥有16:10比例、2.5K分辨率、240Hz高刷新率，以及100%的sRGB色域。

目前，机械革命并未公布这款游戏本的名称与更多配置信息，但在宣传信息中，官方反复强调“研发的脚步从未停止”，并着重强调了半年这一时间点。

就在日前，机械革命还发布了一款水冷的旷世游戏本，最高采用了Intel 12代i9-12900H+RTX 3080Ti显卡的组合，放到现在也属于游戏本第一梯队。同时，由于其独特的外置分体水冷设计，在AIDA64+FurMark双烤下，游戏本能够实现CPU温度下降近20度、GPU降低超过25度的效果。

如果这款新机与旷世游戏本为同一定位，那么它很有可能会在采用性能更强的i9-12900HK处理器。

如今的手机SoC移动平台已经全线转向5G，但市场对于4G依然有着不小的需求。日前，联发科就为4G市场带来了一款新U——Helio G99。从编号上看，这似乎是联发科4G SoC的绝唱了。

Helio G99其实就是此前G96、G95的升级版，规格变化很小，至少目前看只是最高频率从2.05GHz提高到2.2GHz，加快了150MHz，其他都没什么变化。

网络方面，集成4G全球制式基带，支持最高LTE Cat.13，4G载波聚合，4G双卡双待，4x4 MIMO，256-QAM，还支持双频北斗、Wi-Fi 5、蓝牙5.2。

制造工艺应该还是12nm，集成两个A76、六个A55 CPU核心，最高频率分别为2.2GHz、2.0GHz，同时集成Mali-G57 MC2 GPU，支持H.264、H.265(HEVC)编解码和VP-9解码，还有HyperEngine 2.0 Lite游戏引擎。

影像支持单个1.08亿像素摄像头，或者两个1600万像素摄像头，内置三ISP，支持人脸检测、硬件景深引擎、单/双摄背景虚化、AINR智能降噪、3DNR降噪、多帧降噪、滚动快门补偿、电子防抖等。

内存支持LPDDR4X-2133，存储支持只列出了UFS 2.2，没有标注eMMC 5.1，不知道是不是不再支持。

采用Helio G99 4G平台的终端预计第三季度上市。

近日，金士顿发布了一款极为特殊的移动SSD，型号“IronKey Vault Privacy 80”(简称VP80ES)，是金士顿首款独立于操作系统的移动SSD，不仅采用了硬件加密技术，还配备了触控屏幕。

金士顿VP80ES采用了XTS-AES 256位加密技术，通过FIPS 197认证，通过EAL5+安全认证的安全微处理器，还有数字签名固件，能够抵御暴力破解攻击和BadUSB攻击，双只读（写保护）模式则可以抵御安全威胁。

它还支持多种数据保护功能，比如PIN/短语密码模式，可配置密码规则的多密码(管理员/用户)，可设置密码规则，还支持在密码中使用空格字符。

忘记用户密码可以通过管理员密码进行数据恢复和读取，但如果连续15次错误输入管理员和用户密码，就会秘密删除硬盘中的数据。

硬件规格方面，容量480GB、960GB、1920GB，USB-C 3.0接口，读写速度最高均为250MB/s，附送USB-C 3.0数据线、USB-C/A 3.0数据。

随着AMD在Computex 2022上介绍了即将到来的Zen 4架构Ryzen 7000系列处理器及AM5平台，各大主板厂商也开始忙碌起来。微星公布了其X670系列主板阵容，包括了MEG X670E GODLIKE超神、MEG X670E ACE战神、MPG X670E CARBON WIFI暗黑和PRO X670-P WIFI，将会在今年秋季与消费者见面。

微星旗舰级别的MEG系列包括了MEG X670E GODLIKE超神，以及MEG X670E ACE战神两款主板。MEG系列采用了E-ATX规格，VRM为多达24+2相105A智能供电，使用了鳍片式散热+热管设计，配备有MOSFET基板辅助VRM散热，背部金属装甲则保护主板不易弯曲。 

MEG系列主板配备了多达四个M.2插槽，包括一个M.2 PCIe 5.0 x4并附赠了一个M.2 XPANDER-Z GEN5 DUAL扩展卡，可提供两个额外的PCIe 5.0 x4 M.2插槽。

此次MPG系列为MPG X670E CARBON WIFI暗黑，采用了碳元素配色风格。其配备了18+2相90A供电，提供了两个PCIe 5.0 x16插槽和四个M.2插槽，包括两个M.2 PCIe 5.0 x4插槽。微星还将与EK合作，开发一款覆盖CPU、VRM和M.2区域的定制水冷头。

PRO X670-P WIFI则是面向企业和商务办公的用户，配备了14+2双路供电系统，提供了一个M.2 PCIe 5.0 x4插槽、2.5Gbps网卡并支持Wi-Fi 6E。相比前面几款X670E芯片组的主板，X670芯片组仅能通过M.2插槽支持PCIe 5.0。

微星表示，在AMD新一代平台上，会根据每个系列的风格需求进行全新的设计，且会以专属风格设计标识展现。此外，这次的X670系列主板的后置USB Type-C接口均支持Display Port 2.0输出，MEG系列的前置USB 3.2 Gen 2x2 Type-C接口还将支持60W供电。

今天，荣耀手机官方宣布，荣耀70系列将搭载天玑9000高端旗舰芯片。

作为联发科的旗舰级芯片，天玑9000采用了台积电4nm制程工艺，基于Armv9架构组合，拥有1颗Arm Cortex-X2超大核、3颗Arm Cortex-A710大核与4颗Arm Cortex-A510小核。

根据此前消息，这颗天玑9000将被运用在荣耀70系列的“超大杯”荣耀70 Pro+中，荣耀70 Pro则会搭载天玑8000芯片。

虽然处理器存在一定差异，但荣耀70将全系标配IMX800大底传感器，它拥有5400万像素，1/1.49"大底、f/1.9光圈，摄影表现相当出色。

荣耀70系列预计将在5月30日正式发布。