之前有人居然对这个板子感兴趣，其实说实话我觉得这个主板吧，咋说呢，异常的新鲜（指设计确实还可以），异常的OC（指高频下散热控制挺好）。那么既然大家等不及了，那就快点端上来吧。
——七彩虹CVN B660M GAMING FROZEN
FORZEN延续了以往金属散热盔甲的设计，和以往的屎灰银色相比现在的设计看着更顺眼了，虽然贴纸的装饰有点假吧，但效果看着还是很kira~kira~的。
内存插槽倒没什么，但是这里需要吐槽一下其中一个CPU风扇居然被挤在散热和插槽之间。非常难插入。我不懂为什么不把这个接口放内存上呢？
两个M.2接口，都有散热覆盖安装。第一个M.2由CPU提供，散热靠两个螺丝固定。相对来更稳定。而第二个则是芯片组提供，散热一边依赖螺丝，一边依赖与芯片组散热的连接固定。
散热的螺丝并没有用固定钳咬住，所以拆卸的时候注意会脱落。
散热硅胶上并没有保护贴，因此使用久了可能会沾上灰尘影响散热性能。说到底这个散热硅胶可能价格也一般？
刚才说的M.2固定方法，这种方法确实省事了，但是坏处就是M.2的安装就会缺乏灵活性。比如如下的情况。
我们可以看到在没有安装M.2的时候，散热器是很好的贴合了M.2的位置。但是一旦安装了M.2后，由于M.2上芯片怎么都有一定的隆起，因此M.2的散热就会被顶起来。因为支点较为靠前，因此会明显的感觉到M.2硬盘被压弯。这种问题纯粹就是先拍脑袋设计没有实践的后果。解决方法很简单，要不然用更薄的散热硅胶，要不然把另一侧的固定口进行弯折。但无论哪种方法，安装的过程都不好受就对了。
IO接口一共2个USB3.2 G1；1个USB3.2 G2 Type-C接口；4个USB2.0接口；一个2.5G网口；带HDMI 2.0+DP1.2，带WIFI 6无线网卡。这个接口规格完全没发挥出来，当然大部分人也没有G2x2之类的设备。我只能说我可以不用，你不能没有。
PCIE维持1个PCIE X16、1个PCIE X4和1个PCIE X1。因为CPU可以提供PCIE5.0，所以第一个PCIE X16提供完整PCIE5.0 X16，第二个PCIEX4来自芯片组，为PCIE3.0。剩下的PCIE X1也来自芯片组的PCIE3.0。
存储接口方面，除了刚才的两个M.2，还有四个平铺的SATA3.0。这里面距离CPU最远的M.2支持CPU的PCIE4.0 X4与SATA，B660默认仅提供4个SATA接口，而且SATA与PCIE之间是没有共享通道了。以往的芯片组会在SATA与PCIE之间增加Switch，但是代价是会关闭其中一个SATA接口。猜测这里应该也是这种做法。但应该也没有人还在用SATA M.2了吧？
供电方面，依旧采用了8+4的方案，这个供电方案没问题，问题在于那个小4PIN。我相信大部分用这个主板的人，电源默认提供的是8+8的线，问题在于大部分的8PIN允许你拆成4+4，但两个4之间必然有互相连接的塑料存在啊，可是这里的4PIN因为距离散热太接近，会有概率插不稳，插不稳系统就寄。所以这种小细节能不能好好处理呢？
想当初能在B系列用上高端的一体MOS是非常奢侈的，如今是什么主板都上了一体MOS，感慨今非昔比。但不得不提一嘴的是，考虑到现在一体MOS也有鱼龙混杂的情况，而且一体MOS对散热的要求更高了，所以也并不是一体MOS最好哦
控制器是Richtek（立绮）最新推出针对十二代处理器的RT3628，支持8+1相供电，这里CPU段仅启用7相，然后通过同步相堆出14组供电。自从华硕把同步相带来之后，很多板厂也跟着开始这样做了，不仅看着规格高，性能也尚且还行。反正这东西也没专利。核显段就1相。
CPU段供电采用Alpha & OMEGA（万代）的AOZ5516QI，这个控制器以前经常见到，一时半会忘记谁跟着用过了。整体为55A级的供电设计。目视规格比华硕还好，但是具体表现还是跟散热相关，但从散热表现来看，也可以吊打华硕了。剩下就是调教的差距。那这个大家都懂，没法比。核显段同样也是这个一体MOS。 IO段分上下桥，整体为1上2下设计，用一颗立绮的单相控制器驱动，上桥是万代的AON6414A，理想工作电流为50A，典型工作电流为10A。下桥为AON6354，理想工作电流为83A，典型工作电流为33A。应付IO绰绰有余，而且规格而言也比很多主板好了。
内存的供电布局很诡异，但确实是2上2下的一相供电设计，控制器采用RT8120A，为一相控制器。MOS就很神奇了，为华南同款的3NA7R2（上桥)+3NA3R4（下桥）。这两个东西只有老外总结的信息，网上并不能查到。可信度高不高太难说了，那就忽略吧。应付内存供电问题应该不大。
音频也学华硕搞起了盖子，宣称7.1声道，大概也是以前ALC1220级别？
网卡则是Intel的I225V，无线网卡则是AX201，很常见了。
供电的规模还是可以的，虽然两块散热器之间并没有用热管什么的连接（也没有位置）。
比较不好的是明明这里的硅胶可以延伸把IO供电也覆盖上，他偏不，就把上桥覆盖了，下桥不理。我不懂，我只能大受震撼。
测试CPU：Intel Core i9-12900K 测试内存：金士顿 DDR4 3200 骇客神条 8Gx2
在AIDA64全开的情况下只有4.7G，试了一下在BIOS里面修改也没有放出全部性能，E核倒是达到了3.7G。问题和华硕类似。但是不是在温度墙上。
AIDA64 FPU持续烤鸡之后，CPU功耗维持到223W左右，12V输入检测为11.97V，输入电流为23.81A，计算得到的输入功耗为285W。如果主板的功耗检测是准确的话，那么就有62W的功耗浪费在了供电上。此时左侧散热测量到的最高温度是58.7℃，上侧散热测量的最高温度为80.4℃，PCB板最高温度88.3℃。从能耗计算来看，因为电路规模更大，单MOS性能更好，因此七彩虹的能耗表现是优于华硕的，但是碍于调教问题，人家可以在功耗更低下获得接近的性能，说到底还是BIOS的调教不够细腻。 从性能结果而言，七彩虹的表现已经不错了，我对这套主板的性能也相对满意。只是问题在于细节上，七彩虹由一次没做好。我当然能理解国产板厂的艰难，可惜消费级就是这么的功利，没有两把刷子，光是刷情怀的话是很难养活的。 当然七彩虹的进步还是能看在眼里的，对于现在的板卡市场，我只有两种期待，一是尽快收复某些“爱国”品牌，那百家争鸣，要不然就自己强大起来，类似七彩虹、鑫谷和致钛这种。
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