酷应用

美光已与10名大客户签“芯片远期定价协议”；京东京造麒麟系列SSD即将正式发售；和硕大幅下修Q2笔电出货预期…

百家作者：闪存市场 2022-05-13 14:36:04

【热点速读】

1、美光推行芯片远期定价协议，已有10名大客户签约；

2、京东京造麒麟系列SSD即将正式发售：首发价格1TB到手价不超过599元！

3、和硕下修Q2笔电出货：由原预估季增25%-30%下修至季减5%-10%；

4、中芯国际：Q1净利润同比增长175.5%，预计Q2营收环比增1%-3%；

5、亚马逊拟投118亿美元，新建五座数据中心；

6、软银孙正义：如市况不佳，ARM可能会延后上市；

7、LG Chem 开发用于半导体后处理的光刻胶；

1、美光推行芯片远期定价协议，已有10名大客户签约

美光科技12日宣布为旗下芯片推行名为「远期定价协议」的新机制，盼能解决让半导体产业多年来苦恼的价格波动问题，目前已有 10 名大客户签约，协议为期至少三年，预估一年可带来超过5亿美元收入。

美光CBO Sumit Sadana 在旧金山举办的投资者日上宣布此消息，但强调现阶段仍是「试验」性质，并且拒绝透露可能有多少现有的长期合约客户转移到新机制。

Sadana表示，长约客户以采购量而非价格为基准，但远期价格协议把规模和价格都考虑进去了。

针对合约是否可能强制执行的问题，他坦言，议约两方总是对价格有不同看法，并表示，美光不打算用降低毛利率的方式推动远期定价协议。「过程中难免有起伏，但最终带来的好处，将超越达成此协议所面临的风险。」

2、京东京造麒麟系列SSD即将正式发售：首发价格1TB到手价不超过599元！

近年来，随着国产存储厂商的快速发展，越来越多的纯国产SSD面向市场发售，京东自有品牌京造也加入其中。5月15日上午8:00，其推出的麒麟系列SSD将开始发售。

据悉，该款产品采用了长江存储3D TLC NAND芯片搭配联芸22nm工艺主控方案，京东客服透露，该款产品由江波龙进行代工生产。

资料显示，该系列SSD拥有三款容量规格可供选择，分别为：256G、512G、1TB，支持PCIe3.0×4通道以及NVMe1.4协议，采用了HMB技术以实现高速读写性能。质保承诺五年。

性能方面，三款硬盘的最大顺序读取速度均为3500MB/s，而最大顺序写入速度则不相同，其中256GB规格的最大顺序写入速度为1300MB/s，512GB规格的最大顺序写入速度为 2700MB/s，而 1TB 规格的最大顺序写入速度为 3100MB/s。

对于消费者最为关注的首发价格方面，京东也是诚意满满，其中，M.2 麒麟系列256G：219元，京东承诺到手价不高于199元；M.2 麒麟系列512G：369元，京东承诺到手价不高于349元；M.2 麒麟系列 1TB：629元，京东承诺到手价不高于599元。

3、和硕下修Q2笔电出货：由原预估季增25%-30%下修至季减5%-10%

代工大厂和硕表示，受中国大陆封控影响，下修2022年第二季展望，其中，笔电出货从原预估季增25%-30%下修至季减5%-10%，主要反映中国华东地区封控之下，冲击供应链及物流；非笔电业务也从原预估季成长下修为季减表现，桌机/主板则维持原预估季减30%-35%。据了解，和硕昆山厂目前已复工，上海厂需获得当地政府指示后复工，不排除持续进行产能调配动作。

4、中芯国际：Q1净利润同比增长175.5%，预计Q2营收环比增1%-3%

中芯国际近日公布2022年第一季度财报：营收118.54亿元(人民币,下同)、年增62.6%；归属于上市公司股东净利润28.43亿元、年增175.5%，基本每股收益0.36元。

中芯国际第一季毛利率达到40.7%，高于去年第四季的35%及去年同期的22.7%，超过公司预期表现；中芯国际指出，毛利率增加主要有两大原因，一是由于疫情，公司将原定的部分工厂岁修延后；二是疫情对天津、深圳工厂的影响低于预期。此外，第一季中芯国际产能利用率续提升至100.4%；中芯国际表示，上半年疫情及国际局部冲突等因素，导致半导体制造产能结构性紧缺于短期内加剧。

中芯国际第一季度资本支出约55亿元，今年全年计划的资本支出约320.5亿元，主要用于持续推进扩厂及三个新厂项目。

中芯国际指出，获利成长主要受惠于产品组合变化、价格调整及出货量增加所致；第二季由于部分工厂的岁修延至当季，加上疫情对上海工厂产能利用率的短期影响，预计销售收入季增1%-3%，毛利率在37%到39%之间；基于公司上半年的成长预期，随着产能逐步释放，若外部条件无重大不利变化，预计今年全年销售收入增速将优于代工行业平均值，毛利率会好于年初预期。

5、亚马逊拟投118亿美元在美国新建五座数据中心

据外媒最新消息，作为持续扩大并改善旗下AWS服务计划的一部分，亚马逊计划在美国俄勒冈州郊区投资约118亿美元再建五座大型数据中心。

报道称，这五座数据中心计划在未来4~5年内完成，其中最先一座预计2023年底前投入运作、最晚一座则计划2027年初时启用。

预估每座数据中心成本约在23.7亿美元左右，包括主建筑2.8亿美元、发电和散热管理系统等用于支持基础设施约1.4亿美元，以及数据中心本身基础设备(服务器、不断电系统等)约19.5亿美元。

6、软银孙正义：如市况不佳，ARM可能会延后上市

软银集团创办人孙正义12日证实，如果ARM准备 IPO 时市况不佳，那么软银可能会延后上市。

软银集团在今年二月以监管障碍为由，终止 Nvidia收购 ARM 计划，计划让 ARM 在明年3月前赴美上市，市值可能高达 600 亿美元。

孙正义拒绝回应他为 ARM 寻求的估值，但他证实，软银计划在 ARM IPO 后保留多数股权，并希望公司尽快上市。并补充称，如果 ARM 准备 IPO 时市况还不够好，那么公司愿意等待。目前软银正转向更具保护性的战略，进行新投资时会将速度放缓。

7、LG Chem 开发用于半导体后处理的光刻胶

据韩媒报导，LG Chem 已开始开发用于半导体后端工艺的光刻胶 (PR)，旨在将其供应给全球半导体公司。

韩国现已成功实现半导体全工艺关键材料极紫外（EUV）PR的本地化，并正在开发PR以扩大对后端工艺的需求。韩国企业正在积极进入以日本为首的半导体材料市场。

LG Chem 计划基于自己的技术开发后处理 PR，并将其提供给半导体公司。鉴于开发尚处于起步阶段，预计将需要一些时间。预计将在现有材料开发成果的基础上加快开发和供应。