【简讯】NVIDIA H100 SXM实物现身；高通骁龙7 Gen1曝光…

在GTC 2022上，英伟达发布了新一代基于Hopper架构的H100，用于下一代加速计算平台，其拥有800亿个晶体管，为CoWoS 2.5D晶圆级封装，单芯片设计，采用了台积电（TSMC）为英伟达量身定制的4nm工艺制造。

近日，ServeTheHome发布了NVIDIA H100 SXM的实物近照，可以看到SXM外形的新设计，PCB型号为PG520。据了解，搭载的GH100芯片面积大概为814 mm²，位于正中间，周围排列了六颗HBM3显存，容量为80GB。与上一代的A100相比，H100的连接布局也发生了变化，变得更短一些。NVIDIA H100 SXM的TDP高达700W，相比基于 Ampere和Volta架构的同类产品要高出250W到300W，不过H100的PCIe版则只有350W。

完整的GH100芯片配置了8组GPC、72组TPC、144组SM、共18432个FP32 CUDA核心。其采用了第四代Tensor Core，共576个，并配有60MB的L2缓存。有不过实际产品中没有全部打开，其中SXM版本中启用了132组SM，共16896个FP32 CUDA核心，528个Tensor Core以及50MB的L2缓存，而PCIe 5.0版本则启用了114组SM，FP32 CUDA核心数量只有14592个。此外，GH100支持英伟达第四代NVLink接口，可提供高达900 GB/s的带宽。同时GH100是第一款支持PCIe 5.0标准的GPU，也是第一款采用HBM3的GPU，最多支持六颗HBM3，带宽为3TB/s，是A100采用HBM2E的1.5倍。

近期日本地区有零售商已列出了NVIDIA H100 PCIe，显示价格为4745950日元（约合36567.5美元/人民币241471.3元）。而NVIDIA H100 SXM规格更高，拥有更多CUDA核心，价格有可能会更高。

今天，有数码博主曝光了高通骁龙7 Gen1的细节参数。AIDA64显示，高通骁龙7 Gen1采用4nm工艺制程打造，由4颗大核和4颗小核组成，大核为ARM Cortex A710，CPU主频为2361MHz，小核为ARM Cortex A510，CPU主频为1804MHz，GPU为Adreno 662。

从参数来看，骁龙7 Gen1采用了和骁龙8同款大核Cortex A710，但是骁龙7 Gen1的CPU主频要小，两款芯片都是4nm工艺制程。

跑分方面，Geekbench跑分网站显示，骁龙7 Gen1单核成绩为712，多核成绩为2385，与高通骁龙778G跑分相差不大，可能是工程机调度偏保守，量产机可能会有所提升。

据悉，高通骁龙7 Gen1将由OPPO Reno8首发搭载，传闻OPPO会在本月正式发布Reno8系列新品。

近日，ROG官方曝光了最新产品ROG枪神6 Plus超竞版，5月17日21点正式发布，并晒出了双烤成绩，其性能在游戏本中达到了前所未有的高度，甚至可以媲美、超越很多台式机。

据悉，新款ROG枪神6 Plus超竞版的显卡有最顶级的RTX 3080 Ti，性能释放进一步提高到175W，理论上预计对比150W版本可以带来超过10％的性能提升。

更难得的是，新本在满载双烤的情况下，仍然可以达到240W的整机功耗释放，其中RTX 3080 Ti显卡还是满血的175W。

新本的处理器具体型号没有透露，从现在的时间节点看，非常有希望首批搭载Intel 12代酷睿家族中的顶级型号Alder Lake-HX系列，和桌面酷睿i9系列一样最多8大8小16核心24线程，标准热设计功耗也达到55W，而ROG显然将其进一步释放到了65W，性能更上一层。

此外，原有冰川散热架构2.0应该也会有所升级，只是不知道在已经有了两个Arc Flow绝尘风扇、四个出风口、六条热管、暴力熊液态金属散热材质、自清洁绝尘通道的情况下，还会有怎样的惊喜？

据现有的爆料，今年iPhone 14系列产品线虽然依旧是四款，但最大的变化在于取消了5.4英寸iPhone 14 mini，新增6.7英寸iPhone 14 Max。

日前，Shadow_Leak抢先给出了iPhone 14 Max的详细参数。外形方面，该机延续刘海屏，支持Face ID面容识别。屏幕尺寸6.68英寸，分辨率2778 x 1284，458PPI，刷新率优化到了90Hz。

处理器依然是5nm A15，不过内存升级到6GB容量LPDDR4X，存储提供128GB和256GB两种版本。去年的iPhone 13系列，只有Pro才是6GB。

另外，为了增加与Pro的区分度，iPhone 14 Max的主摄依然是1200万，无缘4800万。

价格方面也会相应提高，6.1英寸的iPhone 14预计799美元起（国行预计定在5999元），iPhone 14 Max则是899美元起（国行预计对应6799元）。

作为HDD机械硬盘市场的前三，东芝也持续加码大容量硬盘，目前出货的HDD硬盘容量已经超过18TB，东芝也找到了容量提升70%的技术，最快明年就要推出30TB的HDD硬盘了。

日前东芝宣布了一系列消息，将与TDK的子公司合作，在该公司位于广东省的工厂内设立数据中心用机械硬盘的生产线，最快6月份试产，7月份就能量产。中国工厂再加上之前已有的菲律宾工厂，东芝希望到2025年时能将产能提升到2020年的2倍，扩大数据中心市场的份额，从目前的17%提升到2025年的24%左右。

除了提升HDD硬盘产能之外，东芝还在提升HDD硬盘的容量，去年底出货了18TB的硬盘，东芝也掌握了让硬盘提升到1.7倍的技术，也就是30TB硬盘。

实际上东芝之前就公布过机械硬盘的路线图，在2023到2024年之间突破30TB大关，确定无疑基于MAS-MAMR，而且首次采用11碟封装，单碟容量2.7TB。

2025年，东芝硬盘将达到35TB，引入HAMR(热辅助磁记录)技术、多重堆叠技术，2026年或更晚才会超过40TB。

随着前年11月OPPO X 2021卷轴屏概念机的出现，手机厂商们都对卷轴屏产生兴趣，小米在此前已获得卷轴屏相关的专利授权，现在华为也跟了上来。

据国家知识产权局显示，5月6日，华为技术有限公司“柔性屏支撑机构及可卷曲的电子设备”专利获授权，外观设计与古代的竹简十分相似。

专利摘要显示，该设备提供一种柔性屏支撑机构，转动组件可翻转并在两个状态之间转换，当转动组件处于第一状态时，柔性屏支撑机构能够卷曲；当转动组件处于第二状态时，柔性屏支撑机构不能卷曲。该专利申请结构简单、收纳空间小，且可适用于便携设备。

目前华为已经做出了内折和外折两款折叠屏手机，这次又要探索柔性屏的新玩法，可以期待一下华为做出的卷轴屏手机。