酷应用

消息称Q2利基型DDR3拉货升温，Q3或供不应求；传小米将发布多款512GB存储配置手机；ASML称今年仅能满足60%订单…

百家作者：闪存市场 2022-04-22 14:25:03

【热点速读】

1、供应链称Q2利基型DDR3拉货逐渐升温，Q3可望供不应求；

2、ASML：今年只能满足60%的芯片制造工具订单；

3、消息称小米将发布多款512GB存储配置手机；

4、Counterpoint：全球翻新智能手机市场表现超预期，同比增长15%；

5、欧盟推动Type-C充电共同标准草案，最快有望年底通过；

6、三星将为苹果下一代 M2 处理器提供芯片基板；

1、供应链称Q2利基型DDR3拉货逐渐升温，Q3可望供不应求

据媒体报道，，随着供应链长短料问题缓解，预计利基型存储产品拉货将逐渐回温。另外，随着网通应用需求强劲，供应链预计第2季起在利基型DDR3拉货将持续增温，第3季可望将进入供不应求的旺季效应。

利基型内存厂晶豪科表示，终端客户的库存调整修正期已在2022年第1季进入尾声，4月中上旬的整体拉货表现与3月相当，维持稳定增温的步调。加上，近期上海、昆山等地区处于疫情封控之下，物流限制影响交付效率，因此部分下游客户要求提前出货。

然而，疫情仍是最大的不确定性，仍要观察5-6月疫情防控情况，不排除在当地物流趋于顺畅后，客户出货更将加速追赶进度，不仅要弥补先前封锁的阻塞货物，也担心疫情反复变化可能带来其他供应干扰。

2022年大黑天鹅群起，中国疫情紧张冲击内需市场，俄乌战争陷入拉长战，持续引发国际通膨。晶豪科认为，对总体经济影响仍须观察，但目前在各类利基型应用的需求端相对稳健，没有看到受到外界杂音出现需求放缓的情况。

展望后市，晶豪科认为，虽然整体环境充满变数，5-6月出货力道可望持续回升，单季营运将优于2022年第1季表现，第3季成长动能更趋显著，终端客户预期第3季利基型内存可能进入供不应求，提前布局确保长单稳定。

2、ASML：今年只能满足60%的芯片制造工具订单

由于预计今年芯片销量将达到 4277 亿片，半导体制造商正在积极扩大产能并购买新设备。对光刻工具的需求如此强劲，以至于ASML警告称，只有60% 的深紫外 (DUV) 光刻机订单可以完成。

ASML 计划今年出货 55 台极紫外 (EUV) 扫描仪和约 240 台 DUV 扫描仪（每季度约 14 台 EUV 和 60 台 DUV 机器）。同时，其深紫外扫描仪的积压目前超过500台，因此新的深紫外扫描仪（用于使用成熟和前沿节点制造芯片）的产品订单交货时间现在大约是两年。同时，ASML 强调产品订单提前期目前无关紧要，因为要制造更多工具，公司需要额外的产能和额外的时间来构建它。

3、消息称小米将发布多款512GB存储配置手机

据业内人士称，Redmi还有中端机将配置512GB大存储，比小米旗舰出得都勤快。该人士最新表示，迄今为止小米高性能手机512GB远不止一款，并且“不会等待太久”。

小米Redmi此前推出了Redmi K50 Pro 12GB+512GB，但是Redmi K50 512GB版正在评估中。Redmi此前已经有过推出8GB+512GB存储版本手机的先例，比如Redmi K30至尊版，另外Redmi K30 Pro变焦版、Redmi K20 Pro尊享版都有12GB+512GB存储版本。

4、Counterpoint：全球翻新智能手机市场表现超预期，同比增长15%

据市场分析机构Counterpoint Research的报告显示，2021年翻新智能手机市场同比增长15%，超过了全新智能手机市场4.5%的增长速度。从区域来看，增长最快的两个市场是拉丁美洲和印度，分别增长29%、25%。除此之外，在美国、欧洲以及中国等成熟市场中，购买翻新手机的人也越来越多。

5、欧盟推动Type-C充电共同标准草案，最快有望年底通过

据外媒报导，欧盟持续推动充电标准统一化，欧洲议会公告，内部市场与消费者保护委员会(IMCO)顺利通过充电共同标准草案，使USB Type C全面统一手机、平板等电子产品充电孔又再向前一步。

该草案最快有机会在2022年底前获欧盟最终通过，而若顺利通过，代表各方将大举采用Type-C解决方案，Type-C市场需求可望快速增长。

6、三星将为苹果下一代 M2 处理器提供芯片基板

据韩媒报导，三星电机公司将向苹果公司提供其半导体封装基板，用于美国科技巨头的下一代 M2 处理器，该处理器将安装在其最新的 MacBook 系列笔记本电脑、iPad 和其他平板电脑中。

知情人士表示，三星已被指定为苹果公司高性能倒装芯片球栅阵列 (FC-BGA) 基板的主要供应商。

FC-BGA是一种封装基板，通过将高密度半导体芯片连接到主板上来传输电信号和电力。它主要用于需要高性能和高密度电路连接的中央处理单元（CPU）和图形处理单元（GPU）。

最新推荐阅读：

关注公众号：拾黑（shiheibook）了解更多

[广告]赞助链接：