三星平泽P3工厂最新建设进度;紫光股份公告:清华控股100%股权划转的划入方调整为四川省国资委;Q1国内芯片产量下滑4.2%…

百家 作者:闪存市场 2022-04-19 13:37:32


【热点速读】

1、三星平泽P3工厂开始执行半导体制造设备订单,预计下半年竣工

2、Q1国内芯片产量下滑4.2%,主因消费电子需求疲软及疫情封锁中断产量;

3、PC代工厂广达、英业达上海厂已恢复少量出货,纬创、和硕、仁宝仍待定;

4、紫光股份/紫光国微最新公告:清华控股100%股权划转的划入方调整为四川省国资委;

5、消息称戴尔将为新款笔记本电脑定制DDR内存模块;

6、长江存储推出UFS 3.1高速闪存芯片,加速5G时代存储升级;




1、三星平泽P3工厂开始执行半导体制造设备订单,预计下半年竣工


据韩媒报导,三星电子京畿道平泽第3工厂(P3)准备在下半年竣工。继上个月基础设施设备投入后,半导体制造设备的订单也开始了。


三星平泽园区到 2030 年将分阶段建设 6 条半导体生产线和附属设施。场地面积393万平方米(㎡)。


目前在建的P3建筑许可面积为70万平方米,长度为700米(m),相当于25个足球场的大小。它是平泽第二工厂(P2)的1.5倍,相当于16个足球场,是世界上最大的单体工厂。


P3是一个综合生产基地,同时运营存储器和半导体代工生产线。建设顺序是NAND Flash-DRAM-代工。


与此同时,三星电子正在投资平泽第四工厂(P4)的基础设施建设,并将于今年上半年开始在美国德克萨斯州泰勒市建设代工厂。下半年,还将进行设施投资以填补 P2 的剩余空间。



2、Q1国内芯片产量下滑4.2%,主因消费电子需求疲软及疫情封锁中断产量


根据中国国家统计局的数据,今年前三个月集成电路产量下降了4.2% ,原因是芯片制造商3月产量大幅下降。这是自2019年第一季度该国芯片产量下降8.7%以来最糟糕的季度表现。


当前上海为了防控疫情蔓延,已经封锁了一个月。从中芯国际到华虹半导体等,一些大型半导体制造商难以获得零组件,3月的芯片产量下滑5.1%。


消费电子行业的需求疲软,对芯片业来说并非好兆头,智能手机、个人计算机与电视的需求皆受到中国封锁措施影响。



3、PC代工厂广达、英业达上海厂已恢复少量出货,纬创、和硕、仁宝仍待定


据台媒报导,笔电代工厂广达、英业达上海厂已恢复少量出货,纬创昆山厂已提出复工申请,和硕上海及昆山厂则尚待当地政府进一步指示。


15日,广达上海厂已有约2000名员工率先复工,约占全体员工的5%。广达表示,配合当地政府相关复工及防疫措施,开始采取有条件式复工,已恢复少量生产和出货。


英业达方面,其上海厂采取只进不出的封闭式生产管理,主要生产服务器及智能装置为主。但目前厂内出现长短料问题,零组件库存水平低,产能有限。


纬创昆山厂主要生产物联网及中小尺寸面板模组,已提出复工申请,但复工时间尚未确定。


和硕上海及昆山厂仍停工,尚待当地政府进一步指示。


仁宝方面13日公布昆山厂配合当地防疫政策,暂无最新消息公布。



4、紫光股份/紫光国微最新公告:清华控股100%股权划转的划入方调整为四川省国资委


紫光股份、紫光国微近日同时发布公告称,公司于2022年4月18日接到间接控股股东紫光集团转发的清华控股关于清华大学无偿划转清华控股股权的《通知函》,为全面加强清华大学与四川省战略合作,2022年4月18日,清华大学、四川省国资委、四川能投签署《关于<国有产权无偿划转协议>之补充协议》,约定本次划转的划入方由四川能投调整为四川省国资委,即清华大学将其持有的清华控股100%股权无偿划转给四川省国资委。


四川省国资委同意将清华控股100%股权以股权投资方式投入四川能投,投资完成后,最终由四川能投持有清华控股100%股权。本次无偿划转方式及实施安排调整不改变四川能投作为清华控股100%股权最终承接方的地位。


其进一步称,本次划转尚需获得主管部门审批批复,相关审批事项是否获得批准存在不确定性,是否能够最终完成尚存在一定的不确定性。



5、消息称戴尔将为新款笔记本电脑定制DDR内存模块


据外媒报导,据相关爆料显示,戴尔即将推出的配备 DDR5 内存的笔记本电脑将配备一个定制的内存模块,戴尔称之为 CAMM 或压缩连接内存模块。爆料称,CAMM 最多可支持 128GB RAM,初始模块将支持 4800 MHz 的内存速度。目前尚不清楚支持 CAMM 的笔记本电脑是否也会焊接内存,但很明显,戴尔并没有考虑使用传统的 SO-DIMM 类型的模块。


戴尔首批采用新模块的笔记本电脑似乎是 Precision 7 系列,该系列还将配备英特尔 55W Alder Lake-HX 系列 CPU,可选择 NVIDIA RTX A5000 GPU 或基于英特尔 Arc DG2 的显卡90 W TDP,以及基于 PCIe 4.0 的高达 12 TB 的 NVMe 存储。



6、长江存储推出UFS 3.1高速闪存芯片,加速5G时代存储升级


长江存储宣布推出UFS 3.1通用闪存——UC023。这是长江存储为5G时代精心打造的一款高速闪存芯片,可广泛适用于高端旗舰智能手机、平板电脑、AR/VR等智能终端领域,以满足AIoT、机器学习、高速通信、8K视频、高帧率游戏等应用对存储容量和读写性能的严苛需求。UC023的上市标志着长江存储嵌入式产品线已正式覆盖高端市场,将为手机、平板电脑等高端旗舰机型提供更加丰富灵活的存储芯片选择。


长江存储UFS 3.1闪存UC023采用全新升级的晶栈2.0(Xtacking® 2.0)技术的TLC 3D闪存颗粒,设计和工艺得到了进一步的改良优化。UC023现已通过各平台验证,兼容性强、应用广泛。此次UC023的正式发布,标志着长江存储嵌入式解决方案可以满足更为严苛的测试标准,适配更复杂的使用环境。





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