【硬件资讯】你超频?我也超频!不止AMD,Intel下代旗舰处理器频率大幅提升!出厂设定5.8Ghz!!
新闻①:英特尔Raptor Lake或突破酷睿i9-12900KS上限,旗舰型号频率可达5.8GHz?
英特尔今年将发布Raptor Lake,也就是第13代酷睿处理器,以接替目前的Alder Lake。Raptor Lake是Alder Lake的优化产品,均为高性能混合架构,预计旗舰级的酷睿i9-13900K将配置8个性能核(Performance Core)和16个能效核(Efficient Core),共24核心32线程。与Alder Lake不同的是,Raptor Lake的性能核将由Golden Cove架构改为Raptor Cove架构,而能效核则沿用Gracemont架构。
近日AMD内存项目经理Joseph Tao表示,基于Zen 4架构的Raphael在超频方面会有“惊喜”,实现此前认为无法达到的速度。据猜测,其中包含了CPU的核心频率。事实上,在年初CES 2022大展的活动中,AMD播放了一段《光环:无限》的游戏视频,演示使用的Zen 4架构处理器全核频率已达到了5.0 GHz,相信单核的加速频率会更高。
英特尔近期发布的酷睿i9-12900KS,首次在两个内核上达到5.5 GHz的频率,全核睿频可以达到5.2 GHz。不过这似乎不是Raptor Lake的上限,有网友透露,旗舰级Raptor Lake将突破酷睿i9-12900KS创造的最高频率,超出200 MHz到300 MHz是有可能的,这意味着上限将达到5.7 GHz至5.8 GHz。无论是酷睿i9-13900K还是酷睿i9-13900KS,这都是惊人的成绩。
无独有偶,AnandTech的Ian Cutress之前曾表示,英特尔下一代Atom内核的频率将达到4.5 GHz以上。目前采用Gracemont架构的Atom内核的最高频率为3.9 GHz,相比之下提高了至少15%,似乎预示着英特尔下一阶段会将频率提升作为设计重点。
竞争对手AMD Ryzen 7000系列看起来也是同样的思路,将频率提升作为优化的方向,双方似乎不约而同地将新产品的焦点集中在频率上。
原文链接:https://m.expreview.com/83036.html
新闻②:Computex 2022将聚焦六大主题,已开放参观预约登记
台北国际电脑展(Computex 2022)将会在今年5月24日到27日之间,在中国台北南港展览馆1号馆举办。此次Computex 2022除了实体展以外,为了更好地帮助相关企业开拓全球市场,还会加入Computex DigitalGo的虚拟展(时间为2022年5月24日至6月6日),通过实体展与跨越地域和时差限制的虚拟展结合,以多元方式向参观者提供更多的观展机会。
据Computex 2022主办方介绍,今年将聚焦六大主题,分别是智慧驱动、无限体验、数位韧性、开创运算、创新与新创、与绿能永续。为了配合加入到Computex 2022的线上虚拟展,今年主办方还会开展多项活动,其中就有广受好评的Computex CEO Keynote,这是全球科技巨头畅谈热门科技产业话题的平台。今年Computex 2022将扩大规模,计划办理五场Computex CEO Keynote,提供最丰富且精辟的前瞻科技洞察。
此外,受到不少关注的Computex Forum会以“科技赋能 创新常态(Create the New Normal)”为题,第一场将聚焦科技创新,以“科技赋能 建构产业生态链”为核心,探讨高效运算、5G和AI等前沿技术如何带动AI变革,第二场以科技应用为重点,结合虚拟世界、智慧生活、远距离工作等,讨论如何运用新兴科技引领趋势潮流。
原文链接:https://m.expreview.com/83035.html
新闻③:下一代旗舰GPU流言AD102将搭配21Gbps显存,Navi 31共有7个小芯片
距离英伟达和AMD发布下一代GPU还有至少几个月的时间,不过近期多个渠道都有相关的消息泄露。如果有留意过往英伟达基于Ada Lovelace架构的AD102,或者AMD基于RDNA 3架构的Navi 31相关信息,对新一代旗舰产品的大概情况也已经有一定了解。
有网友透露,英伟达下一代旗舰显卡基于PG137/139-SKU30 PCB,搭载AD102-300,配备24GB的显存,速率为21Gbps,功耗将达到600W。相比之前曾流传的24Gbps显存,这次传闻中的显存速率上有所降低。显存整体配置方面应该与近期新出的卡皇GeForce RTX 3090 Ti基本相同,位宽384位,显存带宽大概在1TB/s左右。至于600W或以上的功耗,在引入最新的12VHPWR接口以后,更加没有问题。
至于竞争对手AMD,有网友透露将有七个小芯片,分别是两个采用5nm工艺的GCD、四个采用6nm工艺的MCD、以及一个互联控制芯片。暂时还不清楚MCD的具体用途,传言是一个缓存类别的复合体芯片,可能位于GDC的顶部,负责显存控制或包含Infinity Cache,目前还有太多的疑问。
虽然英特尔才刚刚发布了基于Xe-HPG架构的Intel Arc(锐炫)品牌的Alchemist(DG2)独立显卡,不过仅有A350M和A370M两款面向移动平台的产品,许多游戏玩家最在意的桌面平台仍要等上一段时间。不过已经有网友透露了一些有关下一代Battlemage显卡的消息,英特尔内部称为Elasti。
英特尔将该GPU瞄准了更高级别的市场,最快会在2023年发布。据称Battlemage采用了“Tiled-GPU”的设计方法,每个Tile的渲染切片数量为10个,即5120个FP32核心,这将比目前完整的ACM-G10(SoC1)芯片多出25%,而Battlemage最多可能有四个Tile。
关于AN两家最下一代显卡也有了新的消息,当然目前最多也就算是传言。可以看得出来,和CPU的趋同发展非常相似,AN两家不约而同的选择了功耗换取性能的方式,但二者的路却完全不一样。Nvidia与上代的路线变化并不大但AMD却是几乎完全不一样了,开始在多芯的路上越走越远,新的RDNA3与其说是像RDNA,不如说更像Zen2之后的Zen架构,AMD真的是一招鲜吃遍天。不过,这样的硬件设计更考验软件的优化和支持,此前双芯时代的“战术核显卡”表现如何大家有目共睹,希望AMD能做好多芯显卡!
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