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“3M比利时冷却液工厂暂时停产”后续；联电：已与美光达成全球和解，台湾地区检署上诉对象不含公司；3月芯片交期再拉长至26.6周…

百家作者：闪存市场 2022-04-06 13:27:07

【热点速读】

1、“3M比利时半导体冷却液工厂暂时停产”后续：正努力重启此前闲置的PFAS相关制造工艺；

2、美光任命 Mark Murphy 为执行副总裁兼首席财务官；

3、联电：已与美光达成全球和解，台湾地区高检署上诉对象不含公司，望尽快结案

4、传苹果iPhone SE3受众有限，预计产量将进一步下降；

5、Susquehanna ：3月芯片交期再拉长至26.6周；

6、SK海力士发布与Solidigm共同开发的企业级SSD P5530；

7、消息称OPPO首款自研AP芯片将于2023年量产；

8、半导体产业链Q2上紧下松，晶圆代工、设备厂续旺到年底；

9、韩媒：台积电即将独揽英伟达所有GPU订单；

1、“3M比利时半导体冷却液工厂暂时停产”后续：正努力重启此前闲置的PFAS相关制造工艺

据韩媒此前报导，3M位于比利时的半导体冷却剂工厂已在当地环境法规收紧的情况下于3月8日停产。该工厂占全球半导体冷却剂总产量的 80%。

但据3M最新声明，其位于比利时兹韦恩德雷赫特的工厂仍在运营，并未关闭，仅有涉及PFAS（全氟烷基和多氟烷基物质）的部分产品暂时停产，非 PFAS相关的制造设施仍在继续运营。

声明称，3M正在全力寻求解决方案，但解决这种情况的时间表是不确定的，其表示已与客户就中断的可能性进行了沟通，会尽快将对客户的影响降至最低，包括与当地政府合作采取措施，按照新的许可要求恢复运营，尽可能利用替代地点等等。

3M首席执行官 Mike Roman表示：“我们将继续在那里推进和运营与非 PFAS 相关的制造，同时努力让更多支持 PFAS 的制造流程启动并运行，以符合当地的安全措施。除了利用我们的全球制造足迹为我们的客户提供服务外，我们还在 Zwijndrecht实施了新的控制措施，包括控制空气排放以及捕获、处置和处理水中 PFAS的技术。这些投资以及与相关当局的适当合作，帮助我们将闲置的流程重新上线，使欧洲能够为我们在世界各地的客户生产基本产品。”

2、美光任命Mark Murphy为执行副总裁兼首席财务官

美光科技宣布任命Mark Murphy为公司执行副总裁和首席财务官，这一任命自2022年4月18日起生效。

Murphy将向 Mehrotra 汇报并监督美光的财务组织，包括所有财务职能、税务、财务、内部审计和投资者关系。他将负责推动资本配置，以优化收入增长、盈利能力和股东回报。

3、联电：已与美光达成全球和解，台湾地区高检署上诉对象不含公司，望尽快结案

晶圆代工厂联电遭美光控告侵害营业秘密一案，据台媒报导台湾地区高检署日前提起上诉，对此，联电表示，本公司员工在春假前收到检察官对智慧财产及商业法院109年度刑字上重度字第4号判决声明上诉，但上诉对象并不包括本公司，本公司部分已确定。

联电表示，公司已与美光公司达成全球性的和解，双方并在全球各地撤回对对方之诉讼，且建立长久商业关系。

联电呼吁，诚挚希望司法能尊重告诉人的意愿尽快结束本案。

4、传苹果iPhone SE3受众有限，预计产量将进一步下降

消息称，苹果iPhone产量再次减少了900万部至2.54亿部，并警告称该公司在不久的将来还会有更多的减产。苹果可能会将2022年的iPhone生产订单削减至2.45亿至2.5亿之间，减产原因包括俄乌冲突、供应链中断和其他常见的理由，并补充道，上个月发布的iPhone SE3产量可能会削减2000万部。

5、Susquehanna ：3月芯片交期再拉长至26.6周

海纳金融集团（Susquehanna）旗下调研机构的最新研报显示，3月芯片交期环比略增2天至26.6周，再度缔造新纪录，从微控制器(MCU)、电源管理芯片到模拟和存储器芯片，大部分类型芯片的交付时间都更长了。交期虽然再度拉长，但增速比2021年大部份时候和缓。

6、SK海力士发布与Solidigm共同开发的企业级SSD P5530

SK海力士和Solidigm日前公开了两家公司共同开发的新企业级SSD（eSSD）产品-P5530。Solidigm是SK海力士在去年年底完成收购英特尔NAND闪存及SSD业务案的第一阶段后，在美国设立的SSD子公司。SK海力士收购英特尔NAND闪存及SSD业务后，时隔3个月公开了结合两家公司技术力量的新产品。

P5530是将SK海力士的128层4D NAND闪存和Solidigm的SSD控制器和固件相结合的产品，该产品支持PCIe Gen4接口（interface），将提供1TB，2TB和4TB容量选项。SK海力士和Solidigm针对特定数据中心使用案例和配置进行了包括产品性能优化在内的合作。

7、消息称OPPO首款自研AP芯片将于2023年量产

据市场消息，智能手机大厂OPPO继去年成功推出首款自研的影像NPU芯片MariSilicon X之后，旗下的芯片设计子公司上海哲库已展开应用处理器（AP）及手机系统单芯片（SoC）研发。

预计将于2023年推出首款自研的应用处理器（AP），采用台积电6nm制程工艺，还将在2024年推出整合5G基带的手机SoC，并进一步采用台积电4nm制程投片。

8、半导体产业链Q2上紧下松，晶圆代工、设备厂续旺到年底

晶圆代工行业人士表示，目前产业链呈现上紧下松的不同走势，以消费性产品为出货主力的品牌厂或IC企业因需求转淡、库存偏高，将明显感受冷风吹袭，但上游的晶圆代工、设备厂将持续旺到年底。

9、韩媒：台积电即将独揽英伟达所有GPU订单

据韩媒报导，英伟达已计划利用台积电的 4nm制程技术生产 NVIDIA H100，该产品每秒可处理 40 TB，或约 4,200 部 1.2 GB 电影，这款新品将在 2022 年第三季开始供货。此外，英伟达另一款 RTX 4000 也将以台积电的5nm制程技术量产。

业内人士透露，到今年年底，几乎所有英伟达的GPU代工订单将由台积电吃下，而且由于英伟达拥有全球GPU市占率 80%，未来台积电市占率有望进一步扩大。

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