传苹果考虑扩大存储芯片供应商名单;SK海力士考虑参与组财团收购Arm;华勤技术闯关科创板最新进度…

百家 作者:闪存市场 2022-03-31 12:42:58



【热点速读】

1、传苹果考虑扩大存储芯片供应商名单;

2、SK海力士:正考虑参与组财团收购Arm;

3、闯关科创板,华勤技术对审核问询函进行了回复;

4、三星和西部数据联合开发ZNS SSD,共同标准化和开发分区存储技术;

5、铠侠宣布向车载客户推出UFS3.1产品,容量64-512GB不等;

6、业内消息称Q2消费笔记本电脑价格将下调以刺激需求;

7、手机内卷?摩托罗拉edge S30冠军版(12GB+512GB)售价2499元;

8、IC Insights:2022年全球MCU产值将首次突破200亿美元大关,看好未来五年MCU价格稳步上涨




1、传苹果考虑扩大存储芯片供应商名单


苹果公司正在探索iPhone芯片的新来源。此前,苹果一家关键的日本合作伙伴的生产中断暴露了其全球供应的风险。知情人士称,在日本铠侠控股Kioxia2月份因受污染损失了一批产品后,苹果公司正在考虑扩大供应商名单,其中已经包括美光科技和三星电子。虽然三星和SK海力士可能会弥补这一缺口,但苹果仍希望实现供应网多元化,并抵消疫情和运输混乱带来的进一步中断的风险。


2、SK海力士:正考虑参与组财团收购Arm


据外媒报道,近日,SK海力士副会长朴正浩表示,“公司正在考虑与其他战略投资者组成一个财团,收购英国半导体设计公司Arm Ltd.。”


Arm是全球领先的移动处理器设计公司,全球逾95%的智能手机均采用ARM设计的处理器。此前,因为在全球范围内遭遇了一系列监管和反垄断问题,英伟达放弃了从软银手中收购ARM的计划。随后,软银表示,将寻求推动ARM上市,有可能在美国进行首次公开募股(IPO)。


3、闯关科创板,华勤技术对审核问询函进行了回复!


上海证券交易所信息显示,华勤技术对首次公开发行股票并在科创板上市申请文件的审核问询函进行了回复。


资料显示,此番问询关注点颇多,主要包括buy&sell模式、业绩波动风险、与客户和供应商的关系、技术先进性、专利等各个方面。


作为智能手机、笔记本和平板电脑“智能硬件三大件”代工出货量排名前列的华勤技术闯关科创板,是否能如愿仍尚未可知。


然而,同样作为手机ODM龙头的闻泰科技和龙旗科技的上市之路却大相径庭。其中,闻泰科技已于2016年借壳中茵股份,成功登陆上交所主板;曾经助力小米手机起步的龙旗科技2018年第二次冲击上市,梦断创业板。


4、三星和西部数据联合开发ZNS SSD,共同标准化和开发分区存储技术


为了简化下一代 ZNS HDD 和 SSD 的开发,三星和西部数据29日签署了一份谅解备忘录 (MOU),以共同标准化和开发分区存储技术。  


分区命名空间 (ZNS) 存储技术有望显著提高下一代SSD和HDD的性能和可靠性,但采用 ZNS 需要设备制造商和数据中心运营商等方面付出巨大努力。


根据谅解备忘录的条款,三星和西部数据将共同标准化和推动下一代数据放置、处理和结构 (D2PF) 存储技术的采用。两家公司将为下一代分区存储技术以及开放和可扩展的数据中心架构定义高级模型和框架。早在 2021 年 12 月,三星和西部数据就成立了 Zoned Storage TWG(技术工作组),该小组正在制定和指定 Zoned Storage 设备的用例,以及主机/设备架构和编程模型。”


5、铠侠宣布向车载客户推出UFS3.1产品,容量64-512GB不等


铠侠宣布已向车载平台合作伙伴提供旗下最新一代“Automotive UFS”闪存样品。


该系列产品符合 UFS 3.1 标准,基于该公司的 BiCS FLASH 3D NAND 打造,容量从 64~512GB不等。旨在满足不断发展的汽车应用的各种要求,以提升驾驶体验。


据悉,铠侠最新发布的 Automotive UFS能够在 -40 ℃到 +105 ℃ 的宽温度范围内工作、且符合 AEC-Q100 二级要求。


顺序读写性能方面,Automotive UFS ver 3.1 也较上一代显著提升了大约 2.2 和 6 倍,有助于加速系统启动和 OTA 无线更新。


6、业内消息称Q2消费笔记本电脑价格将下调以刺激需求


台湾媒体报道,据笔记本行业供应链消息人士透露,从第二季度开始,消费笔记本电脑价格将大幅下调以刺激需求。尽管笔记本电脑公司对第二季度的出货前景仍持乐观态度,但他们仍担心下半年消费市场的不确定性。


7、手机内卷?摩托罗拉edge S30冠军版(12GB+512GB)售价2499元


手机行业陷入内卷,3月30日,摩托罗拉手机京东自营旗舰店显示,摩托罗拉edge S30冠军版开放购买,售价2499元。从配置上来看,摩托罗拉edge S30冠军版搭载骁龙888plus处理器,存储容量高达12GB+512GB,并配备144Hz智能高刷电竞屏,一亿像素大底主摄。


8、IC Insights:2022年全球MCU产值将首次突破200亿美元大关,看好未来五年MCU价格稳步上涨


IC Insights称,2021年由于MCU供给短缺令平均售价增长10%,为近25年来最大的增幅,全年MCU出货量同比增长12%达309亿颗,创历史新高。预计2022年全球MCU产值将同比增长10%达到215亿美元,续创历史新高。


IC Insights指出,2020年新冠疫情爆发后,MCU于当年产值下挫2%,但随著2021年全球经济开始复苏,MCU产值激增23%,冲上196亿美元,一举创下历史新高,今年则会首度站上200亿美元大关。观察过去20年,MCU价格大幅下滑,但近5年价格下滑速度已放缓,2021年开始反弹,每颗MCU平均售价回升至0.64美元,年增达10%。预期2026年前MCU售价仍然将逐年向上,2021年至2026年MCU售价将以CAGR达3.5%的速度增长。以出货量来看,尽管2021年受供应链吃紧影响,MCU出货量仍达309亿颗,创下历史新高,年增12%,未来5年也将以CAGR 3%的速度成长,2026年将达358亿颗。


IC Insights预估,随着MCU平均售价和出货量双双增长,MCU未来五年产值将以CAGR达6.7%的速度增长,并于2026年达到272亿美元。其中,预期32位元MCU产值增速最快,CAGR达9.4%,于2026年产值达200亿美元。4/8位元MCU的产值则不会增长,仍停留在24亿美元,16位元则小增1.6%至47亿美元。


以细分应用来看,通用型MCU约占整体市场46%,包括智能手机、电脑与周边装置、工控以及消费产品,车用MCU比重则达到40%,且未来5年将以CAGR 5.5%的复合增速成为增速最快的应用。





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