【简讯】​Intel官宣4月6日发布i9-12900KS；vivo X Fold官宣…

自年初的CES 2022大展期间确认之后，Intel 12代酷睿顶级旗舰型号i9-12900KS不断泄露、曝光，现在终于要发布了。

Intel官方宣布，将于北京时间4月6日凌晨3点正式发布i9-12900KS，并借机举办一次特别活动，展示四台全新PC，均配备i9-12900KS，并邀请业内专家一起聊一聊。

i9-12900KS可以视作i9-12900K的鸡血加强版，还是8大8小16核心24线程、14MB二级缓存、30MB三级缓存。

大核频率从3.2-5.2GHz提高到3.4-5.5GHz，小核频率从2.4-3.9GHz提高到2.5-4.0GHz，基准功耗从125W提高到150W，最高睿频功耗一说维持在241W，一说提高到260W。

美国新蛋早些时候曾短暂上架i9-12900KS，标价高达799美元(约合人民币5090元)，相比i9-12900K贵了几乎36％。

如果国行也是这个价格差，i9-12900KS就得卖6780元左右，最少也得在6000元出头。

今天，vivo宣布将于4月11日发布vivo X Fold折叠屏。官方称vivo X Fold是一款专业折叠旗舰，开启折叠屏2.0时代的到来。

根据Phone Arena爆料的信息，vivo X Fold代号为“蝴蝶”，采用内折方案，搭载高通骁龙8旗舰处理器。其屏幕尺寸为8.03英寸，刷新率为120Hz，外屏尺寸为6.5英寸，电池容量为4600mAh。

此外，vivo X Fold将首次采用3D超声波指纹元件，这将带给用户更好的使用体验。不同于传统的短焦指纹识别技术，3D超声波指纹识别技术可以大幅节省手机内部空间，占用体积非常小。

另外，超声波指纹识别速度更快，具有更强的穿透性，这大大增加了识别的成功率，完美解决了之前屏下指纹沾水失效的问题，进一步提升用户的使用体验。

此外，vivo还将会带来针对大屏设备优化适配的OriginOS操作系统。

近日，Intel Graphics官方推特发布了一则隐晦预告片视频，一台笔记本若隐若现，并给出了“3/30/22”的日期。

随后，Intel大方地确认，即将发布全新的Intel Arc锐炫显卡，面向笔记本，具体时间为太平洋时间3月30日8点(北京时间3月30日23点)。

同时，搭载Arc显卡的OEM产品，将从本月底开始陆续推出。

从已知消息看，Intel这次首发的将是128单元小核心的移动版产品，包括Arc A370M、Arc A350M，都面向低功耗的轻薄本，主要搭配12代酷睿P28系列，已经宣布的有三星Galaxy Book2 Pro、宏碁Swift X。

至于512单元大核心的Arc A700M系列、Arc A500M系列，可能要到二季度末才会推出，届时还会有桌面版。

上周，黑鲨手机官方已经正式宣布，将于3月30日召开新品发布会，正式发布黑鲨5系列新品。

官方也开启了对新机的预热活动，除了透露将发布航天特别版之外，还公布了屏幕规格等一系列参数。

今天下午，黑鲨游戏手机再度发文预热，宣布黑鲨5系列将拥有5320mm²超大面积的VC液冷散热系统，“可能是”手机行业最大的VC面积。

据此前消息，黑鲨5系列两款新机将分别搭载骁龙870和新一代骁龙8，更大的散热面积也能有效保证骁龙8的持久输出性能，将骁龙8的极限性能发挥到极致，提升游戏体验。

根据多方爆料显示，黑鲨5和黑鲨5 Pro两款新机早已在国内入网，并且还被公布出了详细的基本参数。

黑鲨5具体型号为SHARK PAR-A0，正面搭载6.67英寸OLED中孔屏，拥有2400×1080分辨率，144Hz刷新率；核心搭载高通骁龙870处理器，搭配12GB内存，机身内置4650mAh电池，支持120W快充。

黑鲨5 Pro具体型号为SHARK KTUS-A0，正面搭载6.67英寸OLED中孔屏，拥有2400×1080分辨率，144Hz刷新率；核心搭载高通新一代骁龙8处理器，搭配16GB内存，机身内置4650mAh电池，支持120W快充。

近日，群联CTO Sebastien Jean在接受采访时，重点谈了功耗发热问题。她指出：“我们做了大量工作，确保SSD功耗在合理范围内，但毫无疑问的是，SSD会越来越热，就像上世纪90年代CPU、GPU开始变热一样。到了PCIe 5.0/6.0时代，我们就得考虑主动散热了。”

在她看来，PCIe 5.0 SSD必须搭配大型散热片，但最终不得不依赖主动风扇将热量快速排走。

Sebastien Jean透露，SSD主控可以承受120℃的高温，但这会严重影响闪存芯片，后者温度如果达到75℃左右，就会变得非常不可靠，容易掉速甚至丢失数据。在合理情况下，闪存芯片的温度应该在25-50℃范围。

为了解决这些问题，群联也在尝试各种努力，包括升级主控工艺，比如采用新的7nm，可以大大降低发热，也能缩小芯片面积，但同时闪存工艺也必须同步升级。

今天，数码博主曝光了小米MIX FOLD 2的参数规格。和小米MIX FOLD一样，小米MIX FOLD 2也是书本式折叠方案，内屏尺寸为8英寸，与iPad mini 8.3英寸相差不大，外屏尺寸为6.5英寸。

根据爆料，小米MIX FOLD 2的折痕较前代进步明显，而且内屏、外屏都支持高刷新率，弥补了小米MIX FOLD的遗憾（小米MIX FOLD内屏刷新率为60Hz）。

核心配置上，小米MIX FOLD 2可能会搭载高通骁龙8处理器，也可能会搭载高通骁龙8 Plus处理器。

据悉，骁龙8 Plus基于台积电4nm工艺制程打造，而骁龙8基于三星4nm工艺制程打造。这两颗处理器都是“1+3+4”三丛集架构，由超大核Cortex X2、大核Cortex A710和小核Cortex A510组成。

该机将会在今年年中发布，考虑到MIX FOLD首发价为9999元，小米MIX FOLD 2价格可能也在一万元左右。