2月全球PC出货环比下滑5%,但PCIe 4进入成长快车道;三星拟跟进台积电涨价;2021年我国集成电路产量增长33.3%…
【热点速读】
1、2月全球PC出货量环比下降约5%,但PCIe 4进入成长快车道;
2、原物料价格不断上扬,三星拟跟进台积电涨价;
3、中国信通院:2021年我国集成电路产量3594亿块,同比增长33.3%;
4、Intel砸330亿欧元建欧洲芯片供应链,未来10年投资额高达800亿欧元;
5、兆易创新:存储器、MCU等继续供不应求,1-2月营收同比增长近50%;
6、郭明錤:苹果Apple Car团队已经解散了一段时间;
7、深圳华强:如有适合机会 将考虑收购半导体设计、制造或IDM企业;
1、2月全球PC出货量环比下降约5%,但PCIe 4进入成长快车道
今年全球PC需求放缓已经成为业内共识,对于原本就是淡季的Q1来讲更是如此。数据显示,除苹果之外的全球五大笔记本厂商的渠道库存在经过12月份大力回补之后,今年1月份拉货力度明显下降,2月总出货量环比又再降了约5%左右。业内预计,在英特尔Alder Lake放量前,整体出货恐难显著成长。
即便当前形势下,整体需求表现较为低迷,但是PCIe Gen4将成今年PC市场的主流规格已经毋庸置疑。随着英特尔Alder Lake处理器可望从第2季放量供货,各家PC OEM已各自积极布局,2022年下半Gen 4搭配新案出货的需求将快速成长,虽然渠道市场跟进速度较慢,但依照PC OEM厂的开发进度,看到2022年下半新款设计几乎全面导入Gen4 SSD规格,旧机种持续搭配Gen3产品。
慧荣表示,2022年下半新机种几乎将全面导入PCIe Gen4接口,预计2023年将与每一家NAND原厂至少有一个以上的Gen4项目开发,可望打入前五大PC品牌供应链,预计2022年底-2023年初,慧荣PCIe Gen 4 SSD控制芯片将取得PC OEM市场至少一半占有率。
在当前晶圆代工产能继续紧缺情况下,主控厂商仍在积极争取更多产能。从制程上看,PCIe Gen3主控芯片采用28nm制程,PCIe Gen4主控芯片已转换至12nm,性能改善明显。慧荣表示,2022年将在晶圆代工厂争取到更多12/16 nm产能,整体营运成长动能将来自12/16nm应用产品,不过即使争取到更多晶圆产能,但终端需求依然呈现供不应求的局面,PCIe Gen 4成长强劲难以想象。
2、原物料价格不断上扬,三星拟跟进台积电涨价
据韩媒报导,台积电稍早宣布从2022年第3季起,调涨8英寸晶圆代工服务价格10~20%,这是继2021年10月宣布全品项服务涨价后,再次调涨价格。半导体长期供不应求,加上晶圆及半导体设备等,生产成本持续上升,价格调涨势在必行。事实上,台积电已在2021年第4季法说会表示,随着原物料价格不断涨价,代工服务面临上涨压力。
韩国业界认为,三星、DB HiTek等韩国晶圆代工厂商很有可能跟进调涨价格。三星日前公布2021年事业经营报告,指出半导体事业所需原物料成本约14.78兆韩元(约123亿美元),年增24.6%,其中尤以晶圆、加工用化学制品及其他原物料成本上升明显。三星、DB HiTek等均有提供8英寸晶圆代工服务,反映成本上涨压力,预料将跟进台积电涨价。
3、中国信通院:2021年我国集成电路产量3594亿块,同比增长33.3%
根据中国信通院最新发布的报告显示,2021年规模以上电子信息制造业增加值同比增长15.7%。其中,集成电路、微型电子计算机、电子计算机整机等重点产品产量高速增长。2021年集成电路产量3594.3亿块,同比增长33.3%,增速较去年提高17.1个百分点,两年平均增长24.5%。
4、Intel砸330亿欧元建欧洲芯片供应链,未来10年投资额高达800亿欧元
3月15日,Intel宣布计划投资逾330亿欧元(约360亿美元)建立欧洲半导体芯片供应链。其中170亿欧元(约190亿美元)用于在德国马德堡(Madgeburg)建造两座新芯片厂,采用最先进的2nm制程,预计2023年上半年开始动工,如一切进度顺利的话,2027年将可正式投产。
Intel CEO Pat Gelsinger提到,长远来看,未来10年将在欧洲投资多达800亿欧元,承诺在法国建造新研发设计中心,并在爱尔兰、意大利、波兰和西班牙发展研发、制造及代工服务。
5、兆易创新:存储器、MCU等继续供不应求,1-2月营收同比增长近50%
兆易创新发布公告,2022年以来,公司存储器、MCU等产品继续供不应求;1至2月,实现营业总收入约13.54亿元左右,同比增长49.22%左右。
兆易创新表示,公司在不断深化现有市场和客户的基础上,持续开拓新市场,积极开发新客户,努力提升工业等领域业绩贡献。同时,在供应链管理方面,公司高效利用产能资源,缓解结构性供货压力,从而实现2022年开年以来的业绩大幅增长。
6、郭明錤:苹果Apple Car团队已经解散了一段时间
天风国际分析师郭明錤在推特表示,此前爆料已久的苹果Apple Car团队已经解散了一段时间。如果想在2025年量产Apple Car,需要在3~6个月内进行团队重组。
7、深圳华强:如有适合机会 将考虑收购半导体设计、制造或IDM企业
深圳华强在互动平台表示,公司主营业务为电子元器件授权分销业务。未来,在不断做大做强主营业务的同时,公司将探索以自有产品技术团队为基础培育发展IC设计等业务;如有适合机会,公司也将考虑收购半导体设计、制造或IDM企业,促进公司产业加速升级。
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