【简讯】RedmiBook Pro 2022宣布；华为全新P50系列3月16日发布…

今天上午，小米集团中国区总裁、Redmi品牌总经理卢伟冰宣布，Redmi将于3月17日发布RedmiBook Pro 2022轻薄笔记本。

卢伟冰表示，这一次RedmiBook Pro 2022定位全面升级，挑战轻薄本性能巅峰，打造一款战力飙升的狠角色，性能狠超想象。

值得注意的是，RedmiBook Pro 2022预热海报中出现了一个巨大的散热风扇，暗示这款轻薄本会拥有强大的散热系统，以此保障性能的持续稳定输出。

众所周知，上一代RedmiBook Pro提供了英特尔版和锐龙版两种选择，英特尔版最高配备了第11代酷睿i7-11370H处理器，同时配备了NVIDIA GeForce MX450独立显卡。锐龙版则搭载了AMD Ryzen 7 5800H处理器，同时集成了AMD Radeon Graphic显卡。

作为Redmi新一代轻薄本，RedmiBook Pro 2022或将迎来不同程度的升级，如刷新率、显卡、电池容量等。

3月16日，华为将举行全屋智能及全场景新品春季发布会，届时，预计将发布 MatePad Paper墨水平板、MatePad 10.4 2022、华为nova 9 SE手机等新品。

今天，华为手机正式宣布，华为P50系列新机将在3月16日发布。从此前爆料来看，发布会上将带来华为P50 Pro三款新配色，包括丹霞橙（素皮）、云锦白（素皮）、星河蓝（凝霜玻璃）和华为P50E新机。

据爆料，华为P50E继承了P50的外观设计，搭载高通骁龙778G 4G处理器，其他配置与标准版一致，摄像头、充电、电池均没有变化，也是IP68级防尘防水，唯一变化就是芯片。

作为对比，去年7月华为发布的P50系列售价4488元起，其中P50全部采用骁龙888 4G处理器，P50 Pro则提供麒麟9000 4G和骁龙888 4G两种处理器版本。

值得注意的是，余承东曾在P50系列发布会上表示，华为P50系列支持四网协同、双网并发、AI信号预测等技术，所以在绝大多数用户场景上，都可以带来卓越的通信体验。

那么全新华为P50E究竟会搭载哪款芯片，售价能否控制到4000元以下，3月16日日就能见分晓。

AMD在上周正式推出了Ryzen Threadripper Pro 5000系列处理器，这是为专业人士提供终极工作站解决方案。凭借Zen 3架构的性能和效率，新一代产品可以在工作站任务负载中带来更高的处理效能。目前新系列中的顶级产品Ryzen Threadripper Pro 5995WX已在Passmark基准测试中现身，其性能远远超过了其他的处理器。

Ryzen Threadripper Pro 5995WX由八个CCD和一个IOD组成，拥有64核128线程，配备了32MB的L2缓存和256MB的L3缓存，基础频率为2700 MHz，加速频率为4500 MHz，支持八通道DDR4-3200内存，最高2TB容量，提供了128条PCIe 4.0通道，TDP为280W。AMD并没有公布该处理器的定价，据推测大概在5000到6000美元之间，目前由联想的ThinkStation P620工作站独家提供。

在Passmark基准测试里，Ryzen Threadripper Pro 5995WX的成绩为108822，比上一代的Ryzen Threadripper Pro 3995WX高出了28%，比同样基于Zen 3架构的EPYC 7763高出了23%。即便是24核48线程的Ryzen Threadripper Pro 5965WX的成绩，也比32核64线程的Ryzen Threadripper Pro 3975WX要更好，快了8%，这很好地说明了Zen 3架构带来的性能提升。

今天，有网友爆料称看到了一款带着保密壳的折叠屏手机，从近期各大厂商的宣发信息来看，这款手机很有可能是vivo X Fold。

根据照片，这款折叠屏手机整体设计较为方正，并且折痕控制的很不错，在大仰角下依旧几乎看不到明显痕迹。

根据此前的消息，vivo计划于下月发布旗下首款折叠屏手机X Fold，手机代号“蝴蝶”，在核心的铰链上有很大的技术突破，并且产品性能全面对标华为、三星。

据此前爆料的信息，vivo X Fold将采用一块居中挖孔单曲面屏作为外屏，后置全焦段四摄模组，并且没有采用侧面指纹。内屏上，vivo X Fold将采用一块来自三星的LTPO 120Hz高刷柔性屏，且覆盖了UTG超薄玻璃，用于增加内屏的强度。

配置方面，vivo X Fold在配置上将搭载高通8 Gen 1处理器、内置4600mAh的电池，支持80W有线和50W无线快充。

目前，vivo X Fold已经获得了入网许可，并得到了3C认证，就等正式发布了。

此前有报道显示，英特尔位于新墨西哥州的研发中心正在开发第四代Optane产品。3D XPoint曾经被认为是一项创新性的高密度非易失性存储器技术，不过在市场上一直没有真正发挥其潜力，据称英特尔的傲腾业务在过往几年的亏损也相当严重。

据Blocks & Files报道，英特尔副总裁Kristie Mann表示第三代Optane产品即将到来，同时正在研究基于CXL规范的下一代产品。英特尔的团队展示了新的Optane用例，不过并没有提供确切的时间，未来数周内可能会有更多的消息。

虽然英特尔将推出搭载3D XPoint闪存芯片的第三代Optane产品，但英特尔已经将重点放在了未来基于CXL规范的产品上。Compute EXpress Link（CXL）是一种开放性的互联协议，能够让CPU与GPU、FPGA或其他加速器之间实现高速高效的互联，满足现今高性能异构计算的要求，并且提供更高的带宽及更好的内存一致性。

目前新的CXL 2.0规范建立在PCIe Gen5标准的物理和电气接口上，增加了内存池的支持，以最大限度地提高内存利用率，并且提供了对持久性内存的标准化管理，允许与DDR同时运行，从而可以释放DDR用于其他用途，同时向后兼容CXL 1.1和CXL 1.0版规范。

三星去年推出了业界首款CXL内存模块，采用了新的EDSFF外形尺寸，该产品极大扩展了服务器系统的内存容量和带宽。可以预见，未来英特尔应该会推出类似的产品。

全球芯片缺货已经持续一年多了，本来业界预期2022下半年就能得到缓解，实现供需平衡，不过美光CEO日前表示今年还无法解决所有问题，芯片缺货要持续到2023年。

美光CEO Sanjay Mehrotra对芯片供应短缺的情况一直不太乐观，上个月还表示紧缺情况的改善幅度不如预期，现在更是进一步表态，虽然部分芯片供应持续改善，但是有些领域的吃紧情况将持续到2023年。

Sanjay Mehrotra表示，相对其他芯片，存储芯片是比较长线的芯片，如果其他芯片供应不足，也会影响客户对芯片的拉货情况。

从美光CEO的表态来看，他认为存储芯片的供应短缺比其他芯片更难改善，这个内存及闪存市场的走向增添了阴影，最近因为西数东芝闪存工厂事故等原因，内存及闪存、SSD有止跌反弹的趋势。