美光称半导体芯片短缺将延续至2023年；英特尔即将推出其第三代傲腾持久内存模块；三星扩大半导体“封装工艺组织”…

【热点速读】

1、美光：半导体芯片短缺将延续至2023年；

2、英特尔即将推出其第三代傲腾持久内存模块；

3、三星扩大半导体“封装工艺组织”；

4、2月芯片交期再度拉长，微控制器交期长达35.7周；

5、乌克兰两家半导体制造气体公司停产，占全球供应量约一半；

6、Counterpoint：5G手机芯片价格预计将大幅下滑，助力5G普及；

7、富士康暂停深圳iPhone工厂生产；

1、美光：半导体芯片短缺将延续至2023年

继 2 月下旬释出半导体芯片供应短缺情况改善程度落后原先预期后，美光CEO Sanjay Mehrotra近期再对外表示，部分半导体芯片短缺持续改善中，但有些领域供给吃紧预计将延续至 2023 年；在半导体长短料情况中，存储器属于相对「长料」，其他芯片供应不足，也将影响客户对存储芯片的拉货意愿。

Mehrotra认为，目前各产业中又以汽车产业最受芯片短缺冲击，随着汽车走向自动化，就像装上轮子的数据中心，对内存与存储需求越来越高，尤其疫情促使终端产品应用增加，从智能手机、PC 到数据中心，对存储需求都持续成长。

2、英特尔即将推出其第三代傲腾持久内存模块

据外媒报导，英特尔近日表示，计划在几周内推出其第三代傲腾持久内存模块，此外，英特尔还在讨论基于 CXL 的内存增强器和神秘的下一代内存。 

虽然英特尔目前正在推广其基于 3D XPoint 的第三代傲腾持久内存，但路线图的重点是 CXL、新的内存类型和外形尺寸。从技术上讲，CXL 协议支持 SSD 制造商和平台可以使用的许多功能，为英特尔提供了一个广泛的平台来支持更新的技术。

目前，英特尔似乎没有向存储市场大批量推出 3D XPoint 的计划，或者至少没有准备宣布的计划。目前，该公司正在为数据中心市场定位 Optane 品牌产品。 

3、三星扩大半导体“封装工艺组织”

据韩媒报导，三星电子扩大并新成立了半导体封装工艺组织，这是确保落后于台积电的后处理领域竞争力的战略。

根据三星电子业务报告，“测试与封装 (TP) 中心”是在 DS 部门的全球制造和基础设施部门内新成立的。全球制造和基础设施部门是一个从半导体制造、天然气、化学、电力以及环境安全所需的设施中建造和运营所有基础设施的组织。现有组织机构（TSP）由存储制造技术中心、晶圆制造技术中心、基础设施技术中心、环境安全中心组成。

TP中心由李奎烈副会长（中心长）、崔基焕副会长等9名高管组成。他们中的许多人来自TSP部门。实际上，TSP 内的 TP 中心已转移到全球制造和基础设施部门。原TSP部门将专注于“封装开发室”，专注于技术开发。

4、2月芯片交期再度拉长，微控制器交期长达35.7周

半导体交期 2 月再度拉长，买家得等上超过 26 周，微控制器和电源管理芯片供不应求的情形特别明显，1月交期改善的情况可能只是昙花一现。

Susquehanna 金融集团的研究显示，芯片从下订到交货的时间在 2 月份增加 3 天，如今达到 26.2 周。该机构 1 月统计的芯片交期曾经缩短，出现 2019 年至今首次好转的迹象。

芯片交期虽然再度拉长，但增速比 2021 年大部份时候和缓。尽管如此，一些产业受到的打击明显较严重，例如微控制器2月交期拉长到 35.7 周，电源管理芯片的交期则增加一周半。

由于 COVID-19 疫情爆发、消费者对电子产品和汽车需求暴增，2020 年上半年爆发全球芯片荒，导致从智能手机到皮卡等产品的生产大乱，企业损失可观营收，并把成本转嫁给消费者，推升整体通膨。

5、乌克兰两家半导体制造气体公司停产，占全球供应量约一半

据外媒报导，随着俄乌局势越来越紧张，乌克兰两家生产半导体制造气体“氖”的主要制造商已经关闭。这两家公司约占全球供应量的一半。

乌克兰公司 Ingas 和 Cryoin 生产了全球 45-54% 的氖气供应，用于生产半导体制造中使用的激光。机构预测，去年全球共消耗约 540 吨氖气在芯片生产上。

6、Counterpoint：5G手机芯片价格预计将大幅下滑，助力5G普及

Counterpoint Research 预期，5G 系统单芯片 (System On a Chip, SoC) 平均价格有望在今年底至明年初降至 20 美元，通过大量生产降低成本，5G 技术将走向平价智能手机，带动 5G 技术普及化。

报导称，5G 技术已从售价 550 美元以上的高阶智能手机市场，进入售价介于 250 美元至 550 美元的中阶市场，现在甚至可以在部分国家买到价格更便宜的 5G 手机。

针对这点，Counterpoint Research 分析师 Neil Shah 解释，中国大陆和台湾地区芯片制造商优先考虑生产 5G 芯片，压低芯片价格，并推动平价 5G 设备生产。

目前 5G 系统单芯片 (System On a Chip, SoC) 平均价格落在 40 美元至 50 美元，Fieldhack 认为，5G 芯片均价可望在今年稍晚至明年初大幅降至 20 美元，帮助手机制造商以 150 美元的价格，生产低价 5G 手机。

7、富士康暂停深圳iPhone工厂生产

据媒体报道，富士康暂停深圳iPhone工厂生产。富士康表示业务经营恢复取决于政府批复。

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