郭平:加大根技术战略投入,三个重构托起华为中长期竞争力
“关心华为的人可能会问,华为最近怎样了?中长期竞争力还行不行?华为还能帮助客户成功吗?我想说,来,我们抬头看看吧!”在MWC22·巴塞罗那上,华为轮值董事长郭平的话掷地有声。
通过一席在线发表的的主题演讲,他探讨了数字化和碳中和这两大当今世界的重要课题及其带来的挑战,表示面对挑战,华为将坚持全球化,大幅增加对根技术的战略投入,努力实现基础理论、架构和软件三个重构,以此持续提升华为的中长期竞争力,支撑ICT行业长期可持续发展。
两大全球性课题:数字化和绿色
数字化和碳中和,是当今世界的两大重要课题,对于ICT的未来影响深远。
全球数字经济高速发展,有预测称数字经济今年占GDP的比重将超过50%,数字化需求超出预期。然而在供给侧,香农定理和冯诺依曼架构已遇到很大瓶颈。
绿色低碳发展已成全球共识,世界比以往任何时候都更加认真地应对气候变化。数字化的进一步发展将导致碳排放增加,但ICT可以帮助其他行业减轻碳足迹,在量级上相当于自身碳足迹的10倍以上。
郭平指出,业界需要探索新理论和新架构,重构技术底座,才能支撑数字可持续发展。同时,联接的密度与计算的精度将决定数字经济的强度,但需要保持其长期活力,需要增加碳减排力度这一新维度。
加大根技术战略投入:重构技术底座
华为正大幅增加对根技术的战略投入,和伙伴一起重构技术底座,实现基础理论、架构和软件三个重构。郭平称,这三个重构将支撑自身及ICT行业长期可持续发展。
首先是理论重构。以信道增容为例,华为持续探索新一代MIMO和无线AI等理论与技术,进一步逼近香农极限,同时研究语义通信等新理论,尝试超越香农极限,为通信打开更为广阔的发展空间。
其次是架构重构。无线通信依然面临高频、超大带宽、超高速等重大技术挑战,华为积极探索新技术以重构架构,比如引入光电融合技术,解决关键问题,并突破未来芯片面临的工艺瓶颈。计算架构的当前矛盾,是AI、大数据应用蓬勃发展,而传统计算架构仍然是“以CPU为中心”,为了解决这一矛盾,华为正在设计“对等”架构,让GPU、NPU等能够更好支撑全球AI业务的发展。
最后是软件重构。面向未来,随着AI的爆发,对算力的需求急剧增加,但是硬件工艺进步放缓。为此,华为提出了“软件性能倍增计划”,比如无线小区数和调度用户等关键指标已通过软件优化提升了一倍;通过鸿蒙、欧拉更有效地发挥多样化硬件的算力潜能;通过Mindspore框架,帮助科学家、工程师们提升开发效率。华为以AI为中心的全栈软件重构,有望创建新的生态,为客户和软件产业带来全新机会。
在2021年欧盟产业研发投入计分牌上,华为排名第二。郭平表示,华为正在加大投入,进行系统架构优化、软件性能倍增,希望通过解决技术和工艺难题,构建高度可信、可靠的供应链。
华为竞争力:
软硬件充分协同,最完整ICT能力
只有软硬件充分协同的产品,才能真正带来良好的用户体验。在ICT产品开发中,华为也在践行这一理念。
郭平举例说,基站AHR Turbo算法的精进,使MetaAAU实现了性能节能双优;全息图光学算法突破后,OXC实现了全光“一跳直达”。他表示,华为持续的根技术投入,将逐渐在产品竞争力上得以体现。
整网视角,过去十几年的网络演进,本质上是IT技术的最新实践不断被引入CT的过程,从IP到云,再到现在的AI,都是如此。
郭平强调,作为业界拥有最完整ICT能力的企业,在未来网络向AI Native演进的过程中,华为有信心占得先机。
在提升数字基础设施能力的同时,也必须考虑碳排放。华为的核心理念是“更多比特,更少瓦特”,通过理论、材料、算法等的突破,来兑现其2.7倍能效提升的承诺。
郭平在发言的最后强调,对于选择华为的客户,华为会全力以赴,帮助他们实现商业成功;在标准、人才和供应链等方面,坚定不移地实施全球化战略。
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