“一桥飞架南北，天堑变通途。”在纵深宽泛的半导体全产业链中，“桥梁”至关重要！为构建中国半导体产业发展“桥梁”，助推“芯”势力蓬勃发展乃至全行业实现迭代升级，中国半导体投资联盟将与爱集微再度联手，开启第四届“芯力量”大赛。2022年，“芯力量”大赛进一步升级。与往年自主报名不同，大赛将首度采用【机构推荐制】，评委会也将引入更多上市公司高管，并为所有参赛阶段的项目带来媒体曝光、投融资服务和行业资源对接等大量权益。同时，推荐项目的投资机构也将获得多项重磅权益，包括一次性接触大量优质项目，加入顶级半导体投资“俱乐部”，优先锁定集微半导体峰会参会名额，并有机会获得爱集微的定制化服务惊喜礼包。众所周知，中国半导体产业正处在前所未有的大变局中。首先，数字经济、新基建正成为国内半导体产业发展的重要驱动力。其次，复杂的外部环境变化带来了历史性的发展机遇。另外，人工智能等新兴技术的快速发展，也促使半导体成为新一轮科技和产业变革的关键力量。明者因时而变，知者随事而制。依托中国半导体投资联盟与爱集微，“芯力量”大赛在2019年首度开启，在风云变化的国际形势和方兴未艾的产业趋势下贡献应有力量。经过连续三届大赛的成功举办，凭借专业、权威和精准的服务，“芯力量”大赛已成为中国半导体投资领域的新势力，并在全行业同仁的鼎力支持之下取得了可喜成就。2019年，第一届“芯力量”大赛评选在集微峰会上一炮打响。活动召集18位行业顶级投资人担任评委，100家投资机构组成评审团，以及来自全国各地的100多个项目报名参会。最终，在进入决赛的15个优质项目中，有超过半数在大赛结束后几个月内顺利完成融资。2020年，除了赛制形式、评委会规格、大赛规模等升级外，集微投融资部门还与决赛部分优秀项目签订了FA协议，为项目提供融资咨询、估值建议以及与投资人对接等服务。2021年，为打造更高水平的“桥梁”平台，“芯力量”大赛评委会扩增至32位，新增国内顶级投资机构的投资人以及顶尖半导体公司的创始人，使得覆盖的细分投资领域更加立体和全面。行而不辍，进而有为。经过数年的沉淀积累和丰富升级，“芯力量”大赛目前已打造业界顶级评委指导、优质项目和投资机构集中营、长期专业服务及高强度曝光等核心特色，并收获业界同仁诸多赞誉，包括“专业舞台”、“精准产业投资机会”、“高效沟通桥梁”等。据集微咨询（JW insights）不完全统计，2021年国内半导体行业共发生投融资事件超570起，投融资总规模超1100亿元，中国半导体产业在资本的促进下进入发展快车道。芯力量顺大势而为，致力于搭建创业者与投资人的对接桥梁，进而助力一场远大图腾。在当前半导体行业的大变局中，让“芯力量”携手业界共同促成星火燎原！评委会：由中国半导体行业资深投资专家和企业高管组成，在决赛现场进行项目评选和指导评审团：由中国半导体行业优秀机构投资人组成，每场路演结束后对路演项目进行评审路演：采取线上会议的形式，每场邀请3位机构嘉宾点评，路演结束后由评审团对项目进行打分决赛：采取线下封闭路演的形式，由评委会进行现场评选。获奖项目于次日的厦门集微半导体峰会现场领奖面向融资需求在C轮及以前的泛半导体、终端项目（芯片设计、装备材料、EDA、汽车电子、AR/VR、AI、5G通讯等ICT行业）a)项目信息在爱集微“芯力量”频道发布，项目参与云路演，获得曝光度b)2022年可免费在爱集微平台发布新闻稿件(限产品稿和融资快讯)c)受邀参加集微峰会，并出席晚宴，与400+半导体企业，200+顶级投资机构近距离沟通每场路演的最佳项目，可额外获得爱集微的特别新闻报道一次b)大赛期间免费获得集微投融资业务部提供的项目融资建议c)决赛现场与国内半导体顶级机构投资人面对面交流，对接行业资源d)优秀项目可参与集微半导体峰会分论坛进行分享，爱集微提供重磅报道
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