从“e”到“i”，实体SIM卡消失进行时

早在2018年，Arm就发布了iSIM架构，然而在多年之后，相比于eSIM在物联网领域的快速普及，以及在海外手机中的标配，iSIM却显得有些不温不火。

不过2021年底，新骁龙8中的安全处理单元支持iSIM。

2022年初，高通又宣布，通过与沃达丰、泰雷兹合作，全球首次演示采用 iSIM 新技术的智能手机。

在该合作项目中，iSIM整合进了骁龙888移动平台中，并使用了一款目前市面上可见的三星Galaxy Z Flip3 5G手机。

这也意味着，未来实体的SIM在部分设备中将会彻底消失，原因还要从eSIM与iSIM的区别说起。

两者间的名称实际上也显现出了原理上的不同，eSIM中的“e”含义为“嵌入式”。即便eSIM将SIM卡变得再小，本质上拥有一个小型的物理芯片。

只不过相比于传统的SIM卡，用户可以通过运营商来写入或存储不同的号码，进而连接至不同运营商的网络。

相较于nano SIM卡，iSIM卡无疑进一步节省了移动设备内部的空间。

iSIM中的“i”含义为“集成”，这就意味着iSIM将不再占用设备中的任何空间，而是成为了移动平台的一部分，与CPU、GPU、NPU一样被整合进了芯片组中，为设备提供了更多空间设计上的自由。

此外，iSIM还允许运营商利用现有的 eSIM 基础设施进行远程 SIM 配置，或向以前无法内置 SIM 功能的大量设备添加移动服务连接功能。

显然，对于未来寸土寸金的设备内部空间来说，iSIM无疑更具优势。

而目前eSIM的大范围普及，也已经对于这种空中写号的方式提前进行了市场教育，海外消费者基本上已经能够熟悉如何通过扫码来添加eSIM号码，国内不少消费者的智能手表也均通过eSIM完成了写号，进而具备蜂窝网络的接入功能。

苹果将会推出无SIM卡槽的iPhone传言也是由来已久，去年年底的最新消息称，苹果已经向美国各大电信运营商发出建议，希望各家能够为在2022年9月推出的仅支持eSIM的智能手机做好准备。

另有推测称，苹果计划在今年9月推出无nano SIM卡槽的iPhone 13机型。同期推出的iPhone 14系列将开始移除实体SIM卡槽。

此前，苹果自iPhone Xs系列开始，大量机型均开始支持实体nano SIM+eSIM的双卡双待功能，例如在国行本不支持双卡功能的iPhone Xs、iPhone 12 mini、iPhone 13 mini机型，其海外版机型均支持通过eSIM来实现双卡双待功能。

甚至用户可以在手机中存储多个电信运营商的号码，根据个人临时需求来自由进行切换开启。

Google、三星等主流国际品牌也均在自家产品中采用了实体nano SIM+eSIM来实现双卡双待功能的策略。

与此同时，几乎全球各大顶级电信运营商，无论当地网络是否开始普及eSIM功能，均已在系统层面做好了准备。

由于iSIM允许运营商利用现有的eSIM 基础设施进行远程配置，这就意味着未来iSIM同样可以顺利的使用现有的运营商系统，消费者也能无感于其中的变化。

从上文中不难发现，实体SIM卡的消失，除了能给大量设备腾出空间外，也给使用者带来更多便捷性。

例如，可以更便捷的入网，以往消费者需要一张实体SIM卡才能入网，这就需要去实体店铺，或等待电商的物流。

而通过eSIM或iSIM，消费者只需在运营商网站上完成申请登记后，通过手机扫码就能完成号码的添加。

如果是在国际漫游的情况下，消费者更是能够通过空中写号来迅速使用本地的流量套餐。而在出境后，则直接在手机中删除该号卡即可，另一方面还减少了生产临时号卡所产生的塑料、金属的资源浪费。

当然，有利就有弊，弊端则在于一旦用户丢失手机，号卡则依旧内置在手机中，需要及时连接运营商。

另外，就是如果用户将eSIM/iSIM这张号卡作为主手机号，那么就不能频繁的更换手机，因为在此过程中就牵涉了重新写号的过程。