中芯国际：今年40nm最缺货，55nm需求非常大；东芝九州工厂预计3月中恢复至地震前生产水平；日月光投控称封测产品价格有望持稳…

【热点速读】

1、中芯国际Q4净利润增长108%；今年40nm最缺货，55nm市场需求非常大；

2、最新声明：东芝九州工厂预计3月第二周恢复至地震前生产水平；

3、日月光投控：今年资本支出将达20亿美元；封测产品价格有望持稳；

4、AMD：已获得所有必要批准，预计2月14日完成对赛灵思的收购；

5、韩国2月前10天出口同比减12.6%，其中半导体出口增长7.4%；

6、Lam Research高选择性蚀刻产品获三星电子最先进的3nm GAA工艺采用；

1、中芯国际Q4净利润增长108%；今年40nm最缺货，55nm市场需求非常大

中芯国际在港股公告，2021年第四季度净利润5.338亿美元，预估3.533亿美元，同比增长107.7%；中芯国际第四季度营收15.8亿美元，预估15.9亿美元，环比增长11.6%，相较于2020年第四季的9.81亿美元增长61.1%。2021年第四季毛利率为35.0%，2021年第三季为33.1%。

中芯国际联合CEO赵海军在业绩说明会上表示：“2022年初上海临港项目已破土动工，北京和深圳两个项目稳步推进，预计2022年底投入生产。中芯国际2021年新增月产能10万片折合8英寸，2022年计划产能增量将多于2021年。三个新项目满产后，将使公司总产能倍增。”

赵海军透露，中芯国际90nm至22nm制程用的设备型号基本上都是一样的，可以进行转换生产。如55nm设备可以做40nm，40nm设备可以做55nm和28nm，用的是同样机台，但工艺步骤不一样。在产能分配的时候，对比例做一定灵活性调节。我们现在集中精力，主要产能给了40nm和55nm。今年40nm最缺货，55nm市场需求非常大。

2、最新声明：东芝九州工厂预计3月第二周恢复至地震前生产水平

在1月22日九州近海发生的大地震后，东芝电子元件及存储设备株式会社在其位于日本川崎的总部设立了应急工作组。根据其官网最新声明显示，东芝将继续维修和更换设备，包括熔断器石英和其他部件，并将在 2月14日恢复晶圆输入，预计在 3月的第二周末恢复全部地震前的生产水平。

3、日月光投控：今年资本支出将达20亿美元；封测产品价格有望持稳

日月光投控在10日下午举行在线法人说明会，法人问及半导体产能供需状况，吴田玉指出，半导体产业持续扩大资本支出，设备交期持续拉长，包括晶圆、载板、导线架等供应仍吃紧，投控之前预估2023年供需可趋于平衡，不过目前根据客户讯息状况，半导体产能及供应链限制将持续至2023年以后。

吴田玉透露，今年日月光投控资本支出规模将达到20亿美元、或许更高；日月光投控财务长董宏思预期，其中30%将投资测试设备。预估日月光投控今年资本支出规模可能创历史新高。

展望今年产品价格走势，董宏思表示，今年封测产品价格环境持续友善，价格可望持稳。

4、AMD：已获得所有必要批准，预计2月14日完成对赛灵思的收购

AMD 10日宣布，它已获得全球所有必要机构的批准，可以继续收购赛灵思。除剩余的惯常成交条件外，完成交易的所有条件均已满足。该公司预计交易将于2022年2月14日前后完成。

收购完成后，AMD 将拥有该公司 74% 的股份，赛灵思的现任 CEO 兼总裁 Victor Peng 将加入 AMD 担任总裁，负责赛灵思的业务和战略发展规划。

AMD 于 2020 年 10 月 27 日宣布以全股票交易方式收购赛灵思，交易价值高达 350 亿美元。

5、韩国2月前10天出口同比减12.6%，其中半导体出口增长7.4%

据韩国关税厅（海关）11日公布的初步核实数据，2月前10天韩国出口同比减少12.6%，为157亿美元。开工日数为6.5天，同比减少2天，按开工日数计算的日均出口额增加14.2%。

剔除开工日数因素，半导体（7.4%）、石油制品（27.1%）、计算机配套设备（29%）的出口均同比增加。乘用车（-47.5%）、无线通信设备（-44.2%）、汽车零部件（-35.2%）则同比减少。

从出口目的地来看，面向台湾地区（9.1%）、新加坡（26.1%）的出口增加，面向中国大陆（-3%）、美国（-17.3%）、越南（-13.4%）、欧盟（-33.5%）的出口减少。

6、Lam Research高选择性蚀刻产品获三星电子最先进的3nm GAA工艺采用

据韩媒报道，Lam Research发布了支持下一代晶体管GAA（Gate-All-Around）结构的高选择性蚀刻产品系列，且该设备已经被引入三星电子最先进的3nm GAA工艺。据悉，该设备由Lam Research韩国生产基地负责生产。

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