【简讯】NVIDIA下一代Hopper架构曝光；Redmi K50、K50 Pro全曝光…

据媒体报道，NVIDIA下一代主要面向高性能计算、人工智能等Hopper架构，将会采用5nm工艺制程，晶体管多达1400亿个，面积核心达到了900平方毫米，是有史以来最大的GPU。

作为参考，NVIDIA自家旗舰Ampere架构的A100为542亿个晶体管（每平方毫米约为6560万个晶体管），AMD阵营中采用Aldebaran架构的Instinct MI200系列为582亿个晶体管（每平方毫米约为7360万个晶体管），GH100是它们的2.5倍左右。

Hopper架构的GH100在5nm的加持下，能够在单芯片封装下轻松做到每平方毫米1.5亿个晶体管。不过这一说法遭到了存疑，因为当前EUV光罩的限制为858平方毫米，而GH100核心的900平方毫米略大了一些。

还有消息称，英伟达会在这一代GPU产品线中尝试多芯片封装（MCM），并称之为GH102，会以独立的SKU出现。

以上说法还未得到官方证实，不过已经确定的是，NVIDIA将于2022年3月21日发布GTC 2022大会，届时可能会公布关于基于下一代计算架构“Hopper”，以及相应的加速计算卡方案。

2月7日晚，数码博主曝光了Redmi K50、Redmi K50 Pro保护壳。爆料图显示，Redmi K50、Redmi K50 Pro展现了全新的后置三摄设计，后摄模组采用正三角形造型，底部有条形双色温闪光灯，极具辨识度。

据爆料，Redmi K50系列采用OLED柔性屏，形态为挖孔，刷新率为120Hz，后置6400万AI三摄，最高支持120W超级秒充。

值得注意的是，Redmi K50系列仍然是多平台布局，电竞版搭载高通骁龙8旗舰处理器，除此之外该系列还将会使用骁龙870、联发科天玑9000芯片。

据悉，本月Redmi会率先推出电竞版。小米集团中国区总裁、Redmi品牌总经理卢伟冰介绍，Redmi K50电竞版搭载了双VC液冷散热系统，简单比喻就是放了两台空调。

该机目前已经获得了3C认证，预计很快就会官宣。

2月8日消息，Intel宣布已经准备了一笔规模可观的基金，以帮助大公司、小公司、新公司和老公司利用Intel代工服务公司(IFS)打造颠覆性技术。

这笔10亿美元投资基金旨在利用Intel最新的创新芯片架构和先进的封装技术，加快客户产品进入市场的时间。此外，它不会对体系架构支持过于挑剔，支持范围涵盖x86、ARM和RISC-V等。

作为新CEO基辛格IDM 2.0战略的一部分，这是Intel再度对向外开放其晶圆代工服务明确示好。Intel还预计其3D封装技术等允许在一块芯片产品上集成不同架构，比如x86+ARM这样的混合模块化芯片等。

同时，Intel宣布成为RISC-V国际成员并加入理事会，希望能推动RISC-V生态发展。实际上，去年10月，Intel就发布了基于RISC-V的芯片Nios Soft处理器。

另外，Intel还正积极推进一项新的芯片互联标准，就像之前推动USB、PCIe、CXL那样。

今天上午，红魔游戏手机发文宣布，红魔7游戏手机发布会正式定档，将于2月17日15:00和大家见面，这也是虎年的第一款游戏手机。同时，红魔7系列也将是全球首款搭载骁龙8移动平台的游戏手机，采用了三星4nm制程工艺打造，CPU具体规格为1×3.0GHz X2超大核+3×2.5GHz大核+4×1.79GHz小核；GPU则为Adreno 730。

消息还称该机将最高搭载18GB超大内存，搭配上新骁龙8的顶级规格，在游戏手机极致的堆料和散热情况下，将会发挥出极限的性能输出，预计会与主流常规旗舰拉开较大差距。

屏幕方面，红魔7正面为6.8英寸1080P分辨率OLED直屏，预计支持144Hz或更高的屏幕刷新率，还支持屏幕指纹识别。

其他方面，红魔7厚度为9.5mm，重量215g，前置800万像素单摄，后置6400万像素主摄像头。

值得一提的是，红魔7还将配备目前整个手机行业最强的快充，支持165W充电功率，配合上内置4500mAh电池，很可能会将充电速度拉到10分钟左右。

此前知名爆料博主还透露该机还将拥有屏下前摄版本，这也将是全球范围内的屏下前摄游戏手机，能够实现真正的全面屏效果，非常值得期待。

上个月底，芝奇和华硕宣布把DDR5内存的频率推到了8888Mbps，但这记录才维持了不到半个月又再一次被打破了，这次依然是芝奇和华硕的组合， 现在DDR5内存的频率已经达到9560Mbps，看来内存频率破10Gbps也指日可待了。

这次记录是由超频玩家lupin_no_musume达成的，他已经把超频成绩上传到HWBOT上并通过认证，用的内存是单根芝奇Trident Z5，主板是华硕ROG MAXIMUS Z690 APEX，CPU则是Core i9-12900K，散热方式自然是液氮，目前用风冷让DDR5内存达到这个频率是不太可能的。

当然用得上液氮散热也自然只顾着冲频率了，其他的就不管了，内存的时序已经被拉到120-120-120-120-127-2，内存的频率是4779.7MHz，等效数据带宽9560Mbps，没啥意外的话内存分频应该用的是Gear 4，用Gear 2来冲这个频率对Core i9-12900K来说难度不是一般的高。

2月8日，荣耀60系列再增一员大将，荣耀60SE正式发布。至此，荣耀60系列三剑客集结完毕。

相比此前发布的荣耀60和荣耀60 Pro，荣耀60SE售价更加亲民，8+128GB版2199元，8+256GB版本2499元。

荣耀60SE的后置摄像头可谓极具辨识度，与iPhone 13 Pro非常相似，同样是三角形排列，补光灯同样位于右上角。不过因为成本，相比iPhone 13 Pro少了激光雷达。

对于相机规格，官方并未公布详细参数，只是说“6400万Vlog相机”，相比荣耀60和荣耀60 Pro的1亿像素主摄稍逊一筹。

此外，荣耀60SE还有两大卖点：120Hz十亿色曲面屏、66W超级快充。

目前，荣耀60SE已经正式开售，参与预售享6期免息，老用户全款预售还赠99元耳机。