ASML称仍未获得向中国出口最新光刻机的许可；传《欧洲芯片法案》草案2月初出台；韩国1月前20天半导体出口增长近30%…

【热点速读】

1、ASML：仍未获得向中国出口最新光刻机许可；

2、韩国1月前20天半导体出口同比增长近30%；

3、消息称《欧洲芯片法案》草案将于2月初正式出台

4、苹果反诉爱立信 侵害3项毫米波相关专利；

5、消息称三星与现代高层会面，或讨论合作车用半导体；

6、Cadence 推出创新DRAM 验证方案：验证吞吐量提高10倍；

1、ASML：仍未获得向中国出口最新光刻机许可

据路透社消息，荷兰光刻机巨头ASML CEO Peter Wennink 19日表示，截至目前该公司仍未获得向中国出口用于制造芯片的最新光刻机的许可。

据此前报导，ASML的执行副总裁及CFO Roger Dassen接受采访时曾指出，如果ASML从荷兰向中国客户销售DUV(深紫外线)光刻系统，是不需要出口许可证的；但如果向中国客户直接出口涉及美国方面的零组件及系统，依照美国要求，就必须获得出口许可。这意味着，比DUV更先进的EUV(极紫外光)光刻机的确不能直接卖给中国。

ASML计划2022年将其生产能力提高到55台EUV光刻设备，到2023年达到每年超过60台。

2、韩国1月前20天半导体出口同比增长近30%

据韩国关税厅（海关）21日发布的初步统计数据，韩国1月前20天出口额同比增长22%，为344亿美元。开工日数为15天，同比增加0.5天，日均出口额同比增长18%。

剔除开工日数因素，半导体（29.5%）、石油制品（84%）、乘用车（22.8%）、家电（105.4%）出口额增加。相反，无线通信设备（-40.4%）的出口额减少。从出口目的地来看，面向中国（18.8%）、美国（28%）、欧盟（15.8%）、越南（9.6%）、日本（18.3%）的出口都增加。

3、消息称《欧洲芯片法案》草案将于2月初正式出台

据路透社1月20日报道，欧盟委员会主席乌尔苏拉·冯德莱恩日前表示，欧盟委员会将于2月初正式出台有关微型芯片研发的立法草案，因为欧盟对芯片的需求将在未来十年翻一番。

冯德莱恩称：“大部分尖端工艺芯片的供应来自欧洲以外的少数生产商。我们根本无法承受供应链对外部的依赖和不确定性，到2030年，全球20%的微型芯片生产应该在欧洲。”

4、苹果反诉爱立信 侵害3项毫米波相关专利

继爱立信控告苹果侵害 5G 等多项专利后，苹果20日已向美国国际贸易委员会 (ITC) 提起反诉讼，要求禁止爱立信移动基地台设备进口到美国。

爱立信与苹果的专利授权协议到期后，续约谈判破裂，爱立信此前向美国德州西区地方法院提起侵权诉讼，控告苹果侵害其 12 项 5G 专利，且计划阻止美国进口苹果 iPhone 和 Watch 相关产品。

苹果周四向美国国际贸易委员会 (ITC) 提出反诉，控告爱立信侵害苹果三项毫米波相关专利，要求对爱立信移动基础设施设备实施美国进口禁令。

5、消息称三星与现代高层会面，或讨论合作车用半导体

据韩媒报导，业界有消息称，三星系统LSI事业部与现代汽车产品研发的高层会面，讨论车用半导体合作方法、合作时机。

过去三星、现代汽车的合作大多仅止于车用存储，几乎从不涉足微控制器(MCU)、自驾车处理器等系统半导体领域。外界推测，三星与现代汽车正在加速制定具体的合作方案，未来现代汽车与三星可望合力开发车用芯片，并由三星晶圆代工生产。

6、Cadence 推出创新DRAM 验证方案：验证吞吐量提高10倍

Cadence宣布推出一款创新的 DRAM 验证解决方案，支持客户测试和优化用于数据中心、消费电子、移动和汽车应用的系统级芯片 (SoC) 设计。

该完整的 DRAM 验证解决方案可将验证吞吐量提高10倍，客户可以快速有效地对具有多个 DDR 接口的先进设计进行 IP 到 SoC 级验证。

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