盘点2021｜芯片：缺货被问了一整年，但有更值得关注的

2021年的芯片产业，也许被问及最多的一个问题就是“缺芯”，但同时也有更多值得关注的现象。

每逢采访，必会有媒体提问关于“缺芯”的问题，然而没有一家厂商愿意正面回答。

不过，大量消费者都能感受到芯片的紧张，从一等就要几个月，甚至明年见的汽车，再到持续没有现货的iPhone 13 Pro系列、全新的Macbook Pro 14/16，甚至买块苹果手表都要一等再等。

调研机构Susquehanna Financial Group最新报告显示，11月芯片交期较10月再次拉长4天，达到22.3周，该机构自2017年开始跟踪数据以来的最长交期。

这也意味着缺芯缓解的希望落空了。

国外媒体也报道称，由于10月交期数据仅较9月延长1天，使得市场对缺芯情况缓解抱有更大希望，但最新的11月交期数据对业内是一次“挫败”。

在此之前，苹果、福特等厂商均已表示，缺货已使得产品需求无法被满足。

全球知名市场分析公司埃信华迈公司预测，全球半导体短缺将令世界汽车行业今年减产多达710万辆，新冠疫情导致的芯片供应中断将使汽车行业面临的困境延续到明年，全球芯片短缺的现象在2022年下半年前不会出现缓解。

不过，更值得注意的是，相比于头几年PC市场处理器的挤牙膏，今年延续了去年苹果M1开始动辄性能翻几翻的特点。

今年伴随MacBook Pro 14寸及16寸发布推出的 M1 Pro/M1 Max，更是可谓疯狂堆料，CPU性能相比M1再提升70%，GPU速度提升最高4倍，NPU速度提升3倍。

其中，M1 Pro 芯片采用 5nm 制程工艺，封装了337亿个晶体管，配备10核 CPU，拥有8个高性能核心与2个高能效核心。

M1 Max芯片在M1 Pro的基础上，将内存带宽提高至最高400GB，并配有最高64GB的统一内存。

M1 Max拥有570亿个晶体管，比 M1 Pro多出70%；其同样配备10核CPU，并配有最高32核GPU，这也让它的图形处理速度是M1的4倍。

更换了新掌门人的英特尔，在10月底推出第12代酷睿桌面处理器，相较以往，在性能上实现了巨大飞跃，采用的新Golden Cove架构，官方宣称在同样的3.3GHz频率下，对比11代酷睿的Cypress Cove架构，IPC(每时钟周期指令数)平均提升达19％。

多核性能方面，241W峰值功耗的i9-12900K，对比250W峰值功耗的i9-11900K，耗能得到些许下降，同时性能高出足足50％。

不久前举行的骁龙技术峰会上，高通率先推出了Windows PC平台上首款5nm制程的处理器第三代骁龙8cx，尽管产品定位于无风扇轻薄本市场，但同样在性能上拥有巨大提升，单线程性能提升40%，多线程性能提升了85%，其GPU性能也有60%的提升，AI性能超29 TOPS。

更值得关注的是，高通在今年年初还收购了NUVIA，这就意味着明年还将有更具性能的处理器面世。

说起高通收购NUVIA，可谓今年年初的一则重要消息，NUVIA由最初参与了苹果高性能CPU核心研发的业内资深人士创立。

高通借此可提升自身在高性能计算领域的竞争力，计划将NUVIA的CPU技术广泛应用在智能手机、笔记本电脑等一系列业务上，从而在高性能计算领域和苹果、英特尔等公司抗衡，同时还能通过此次收购降低对Arm架构的依赖，进行更多的定制设计，降低直接购买许可的费用。

自主设计也代表了2021的一个重要主题，公司有足够实力和经验积累的就搞SoC，稍逊一筹的也要搞搞ISP。

Google就伴随着Pixel 6系列的发布，推出了Google Tensor芯片，并以此作为产品最重要的卖点，Tensor采用独特的核心组合，有用于机器学习的客制 TPU、2 个高功耗 Cortex-X1 核心、2 个中核，然后是 4 个低功耗核心，至于 GPU 方面为 20 核心，採用 Mali-G78 设计。

Google 表示与 Pixel 5 相比，搭载 Tensor芯片的 Pixel 6 在 CPU 效能提升 80%，GPU 效能更提升 370%。

于此同时，微软自研芯片的消息也不禁而走，微软已经在招聘职位中新增了SoC架构总监，职位介绍为负责定义Surface设备中的SoC特性及功能。

同时，微软也正在为其服务器以及未来的Surface设备自行设计基于Arm的处理器芯片。报道称，这些服务器芯片将用于微软Azure云服务中。

小米今年发布的MIX FOLD尽管产品口碑差强人意，但其中却采用自研ISP芯片澎湃C1，拥有自研ISP＋自研算法，并具备了更精细且更先进的3A处理能力。具备双滤波器，能够进行高低频并行处理，数字信号处理效率提升100%。可实现更精准的对焦玉白平衡算法，以及更准确的AE曝光策略。

甚至在汽车领域也是如此，据Gartner分析表示，到 2025 年，芯片短缺以及电气化和自动驾驶等趋势将推动前 10 名汽车原始设备制造商中的 50% 设计自己的芯片。因此，这将使他们能够控制自己的芯片产品路线图和供应链。

目前，福特与总部位于美国的芯片制造商GlobalFoundries Inc.达成了一项开发芯片的战略协议 ，该协议最终可能会带来在美国联合生产。

与此同时，在今天早些时候的一次投资者会议上，通用汽车总裁马克·罗伊斯表示，通用汽车正在与七家主要的微芯片供应商合作开发三个新的微控制器系列，以降低实现汽车功能所涉及的复杂性和成本，并创建一个更稳定的源这些重要组成部分。