联电再发涨价函，涨幅最高10%；博通Wi-Fi核心芯片交货周期平均52周；12月前20天韩国半导体出口增长27.5%…

【热点速读】

1、联电再发涨价通知，3月起全品项晶圆代工报价上涨5%-10%；

2、美光：2022年款电动车将搭载140GB DRAM以及超1TB NAND；

3、博通：Wi-Fi核心芯片的交货周期平均为52周；

4、韩国12月前20天半导体出口增长27.5%；

5、三星有望在CES 2022发表Galaxy S21 FE

1、联电再发涨价通知，3月起全品项晶圆代工报价上涨5%-10%

据台媒报道，继11月调升长约客户报价、明年1月起生效之后，联电近日再度发出涨价通知，明年3月起调升全品项晶圆代工报价，涨幅约5%至10%。这是联电在迎接2022年来临前，第二次调升明年度报价。

针对再度涨价的消息，联电表示，对市场传闻及客户动向不予评论，强调2022年联电业绩成长幅度将优于晶圆代工产值年增12%的平均值。多家IC设计公司则私下证实，已陆续收到联电此次涨价通知。

2、美光：2022年款电动车将搭载140GB DRAM以及超1TB NAND

美光科技CEO Sanjay Mehrotra近日在2022会计年度第1季(截至2021年12月2日为止)财报电话会议表示，美光预期「汽车、工业」将是未来10年成长最快的内存与存储市场。

2022会计年度第1季美光车用相关芯片营收增幅依旧强劲、达到25%，主要得归功于车用信息娱乐系统以及驾驶辅助应用迅速推进(源自电动车(EV)加速成长)所引发的内存与存储容量升级。

Mehrotra称新款EV变得像是装了轮子的数据中心，2022年款EV将配备符合汽车工程师协会(SAE)界定第三级(Level 3, L3)自主驾驶功能、内建140GB DRAM以及超过1TB NAND。

3、博通：Wi-Fi核心芯片的交货周期平均为52周

博通表示，公司Wi-Fi核心芯片的交货周期平均为52周，尽管在芯片厂商面临的代工产能紧张的情况下，此类芯片被赋予了出货优先权，但迁移到16nm制造工艺可能有助于缓解供应紧张的局面。

4、韩国12月前20天半导体出口增长27.5%

韩国关税厅发布的初步统计数据显示，韩国12月前20天出口额同比增长20%，为369亿美元。开工日数为15.5天，与去年持平，日均出口额同比增长20%。

剔除开工日数因素，半导体（27.5%）、石油制品（88.8%）、计算机配套设备（73.9%）的出口额增加。相反，乘用车（-4.1%）和无线通信设备（-12.8%）的出口额减少。

从出口对象国来看，中国（22.5%）、美国（19.4%）、欧盟（27.4%）、越南（10.9%）的出口都增加。

5、三星有望在CES 2022发表Galaxy S21 FE

据韩媒报导，在CES 2022上，三星除了将展出已上市的折叠智能手机Galaxy Z Flip3 / Fold3，同时有望公开Galaxy S21 FE。外界预期，Galaxy S21 FE将配备6.4英寸的开孔屏幕，并支持120Hz屏幕更新率，另外搭载3镜头相机，主镜头为3,200万像素等。

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