最多56核心112线程！Intel披露顶级加速卡

年底，Intel也忍不住为新品预热了，不少高性能产品中，有你关注的那一款吗？

在一年一度的超算大会上，高性能计算行业的许多参与者都在积极讨论硬件、安装、以及设计等方面的最新进展。期间，芯片巨头英特尔也展示了自家的硬件，并披露了有关下一代 Aurora Exascale 超算的诸多细节。起初，Aurora 计划采用英特尔的 10nm 至强（Xeon）融合（Phi）平台，但随着技术的飞速发展，后续该项目也经历了多次推倒重来。

图片来源：Intel官方资料

几年前最终敲定的方案，为 Aurora 选用了英特尔 Sapphire Rapids 处理器，特点是配备 HBM2e 高带宽缓存。以及 Ponte Vecchio 架构的 Xe-HPC GPU 加速器，可扩展数百 PetaFLOP 到 ExaFLOP 级别的算力。

早些时候，英特尔新任 CEO 帕特·基辛格透露，Ponte Vecchio 加速器实现了性能的翻番，可让建成后的 Aurora 成为一台“2+ EF”级别的超级计算机。

该公司预计将在 2022 年之前交付机器的其余部分，并于第一季度增加主流用户的硬件生产，以便在上半年有更广泛的发布。

图片来源：Intel官方资料

处理器方面，Aurora 为每个单元都配备了两块 Sapphire Rapids CPU（简称 SPR）。其具有四个计算块、DDR5、PCIe 5.0、CXL 1.1（而不是 CXL.mem），并大量借用 EMIB 技术来实现连接。

除CPU之外，Intel昨天披露了下一代可扩展至强Sapphire Rapids、全新加速计算卡Ponte Vecchio的部分细节，它们将联手为美国能源部组建百亿亿次超级计算机“Aurora”。Sapphire Rapids最多56核心112线程（屏蔽4个），内部四个Die通过EMIB进行整合封装，可选集成HBM2e内存，支持DDR5内存、PCIe 5.0总线、CXL 1.1互连协议。

图片来源：Intel新网稿

Intel确认，Sapphire Rapids可选集成最多64GB HBM2e，一共四颗，单颗容量16GB，8-Hi堆叠，总的峰值带宽至少1.4TB/s，最高可超过1.6TB/s。

相对于产品而言，想要在代工领域一展身手的Intel还公布了4nm EUV”工艺进展。

前两天，现在Intel首次透露了“4nm EUV”工艺的进展，官方放出了48秒的视频，显示该工艺生产的晶圆测试过程，最后的结果就是通过了所有测试，内部的SRAM、逻辑单元、模拟单元都符合规范，芯片很“健康””。

图片来源：4nm EUV工艺

Intel透露“4nm EUV”工艺进展：每瓦性能提升20% 进展良好

Intel没有公布这个晶圆的具体情况，不过结合之前的信息来看，这个测试的晶圆应该是14代酷睿Meteor Lake，已经在今年第二季度完成计算单元的流片，现在测试非常合理。

从这个进度来看，明年的处理器市场应该非常精彩。（编辑：张毅）

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