传三星等韩企如期向美国提交半导体资料机率高；杨士宁称三维集成将是摩尔定律后的重要趋势；任天堂Switch产能下修20%…

【热点速读】

1、韩媒：三星等韩企如期向美国商务部提交半导体资料机率高；

2、杨士宁：三维集成将是摩尔定律后的重要趋势；

3、美光副总裁兼台湾美光董事长徐国晋本月起回任台积电；

4、任天堂Switch产能下修20%，降至2400万台；

5、腾讯发布三款芯片，并披露芯片、云操作系统最新进展；

6、华为梁华：全球70 亿人，每人每天产生数据高达1.5GB；

1、韩媒：三星等韩企如期向美国商务部提交半导体资料机率高

全球半导体短缺状况越趋紧张，2021年9月24日美国商务部要求跨国半导体公司披露14个领域的数据，并在45天内提交半导体库存、订单、销售等供应链信息的问卷。

据韩媒报导，以三星电子为首的韩国企业将避免在违反商业机密条款，并排除敏感内部信息的前提下，于2021年11月8日缴交数据。日前三星电子副会长金奇南透露，三星考虑各事项后，目前正在准备资料中。虽然韩国企业愿意提交美国要求的数据，但实际提供的内容细节、范围，将会是业界关注的重点。

2、杨士宁：三维集成将是摩尔定律后的重要趋势

在近日召开的2021年中国集成电路制造年会暨供应链创新发展大会上，长江存储首席执行官杨士宁表示，不管大家同不同意，摩尔定律已经结束了，未来三维集成会是最重要赛道。主要原因是，目前集成电路产业正面临着内存墙、功耗、先进制程受限三大问题，摩尔定律已经受限。

三维集成也是分为两种，一种为同构三维工艺、一种为异构三维工艺，杨士宁表示，多年来他就看好是重要趋势，目前看这个赛道也十分热闹，也不会因为没有先进的EUV光刻机就做不下去。

3、美光副总裁兼台湾美光董事长徐国晋本月起回任台积电

台积电证实，美光副总裁兼台湾美光董事长徐国晋本月起回任台积电，担任整合连接封装（Integrated Interconnect & Packanging，IIP）部门董事，将掌管台积电先进封装研发重任。

4、任天堂Switch产能下修20%，降至2400万台

据日媒报导，日本电玩大厂任天堂Switch 主机产量，在 2021 年度 (至 2022 年 3 月) 将较原订计划大减 2 成、约停留在 2400 万台水平。而任天堂 10 月 8 日推出的 OLED 屏幕版本 Switch 主机需求畅旺，但是在芯片及电子零件短缺的影响之下，销售也难以避免受到波及。

5、腾讯发布三款芯片，并披露芯片、云操作系统最新进展

腾讯在2021腾讯数字生态大会上首次披露了芯片的相关进展。还发布了三颗芯片，分别是：AI推理芯片“紫霄”、视频转码芯片“沧海”和智能网卡芯片“玄灵”。此外，腾讯还正式宣布云原生操作系统“遨驰”。

6、华为梁华：全球70 亿人，每人每天产生数据高达1.5GB

华为公司董事长梁华表示，全球70亿人，平均每人每天产生的数据高达1.5GB。仅一辆自动驾驶汽车，一天能产生64TB数据。“算力将像宽带一样广泛存在，将成为智能社会新基础设施。”据梁华公布的数据显示，截止目前全球已经部署了150万5G 站点，共有176张5G商用网络在为5.2亿用户提供5G服务。

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