【简讯】华硕确认16针PCIe 5.0显卡接口；MIUI代码曝光小米12系列手机…

此前有消息称，NVIDIA会在明年初发布新旗舰卡RTX 3090 Ti，不但解锁GA102核心的全部10752个流处理器，还会首发全新的PCIe 5.0供电接口。新接口由PCI SIG标准组织制定，共有16个针脚，包含12个供电针脚、4个信号传输与控制针脚，支持电压12V、电流9.2A，最大供电能力高达600W，远超现在的PCIe 8针/6针。

在最新的Intel Z690主板展示活动中，华硕宣布了新的ROG Thor雷神系列电源，包括1000W Platinum II、1200W Platinum II、1600W Titanium，兼容当代和下一代高端显卡。同时也确认，这些电源和未来显卡，都会配备16针供电接口，华硕也会在电源产品中附送对应的电源线，方便使用。

演示过程中，华硕还用了一块RTX 3090，魔改上了16针供电接口，搭配新的电源，峰值耗电竟然高达恐怖的940W！当然，这种峰值只是一瞬间的事儿，也就几十个毫秒，不可能持久。

据悉，额外那4个辅助针脚的作用，其实主要是监控供电状态，避免过载出现问题。

眼看2021年进入尾声，在iPhone 13系列发布后，安卓厂商们也要跟随高通迭代处理器的步伐，更新旗舰系列产品了，比如小米12系列。

据相关人士挖掘，在MIUI代码中日前出现了三款新机，分别代号“Munch”“Taoyao”和“Zijin”。爆料称，这三款都隶属于小米12系列，但并非小米12、小米12 Pro和小米12 Ultra，而是主要面向海外市场的中端定位产品。

其中Taoyao据说对应小米12 Lite，Zijin对应小米12 Lite Zoom，它们均搭载骁龙778G芯片（SM7325），采用一块1080P分辨率、120Hz高刷屏，配屏内指纹，从这些参数判断，有点像是小米Civi的海外版。

至于“Munch”，据说是小米12T，对应Redmi K50系列，其中一款同样采用1080P 120Hz高刷屏，屏内指纹，处理器升级到骁龙870。

当然，小米数字系列正统续作小米12同样有望在年内登场，大概率首发骁龙898芯片。

据媒体报道，日前，苹果公布2021财年第四财季业绩报告。财报显示，该季度苹果实现营收833.6亿美元，同比增长29%，市场预期846.9亿美元；调整后净利润205.51亿美元，同比增长62%，市场预期203.3亿美元。大中华区营收为145.63亿美元，同比增长83%，上年同期79.46亿美元。

库克在财报电话会议上表示，Mac的营收主要来自配有自研芯片的MacBook Air。

前不久，苹果发布专为Mac设计新一代旗舰芯片——M1 Pro与M1 Max，两者均在M1的开创性架构基础上进一步拓展。

据了解，M1 Pro 芯片采用 5nm 制程工艺，封装晶体管高达337亿个，配备10核 CPU，拥有8个高性能核心与2个高能效核心。运行速度相比M1提升最高可达70%，专业性能表现超乎想象。

至于M1 Max，则在M1 Pro的基础上，将内存带宽提高至最高400GB，并配有最高64GB的统一内存。M1 Max拥有570亿个晶体管，比 M1 Pro多出70%，同样配备10核CPU，配有最高32核GPU，使其图形处理速度是M1的4倍。

值得一提的是，在财报电话会议上，库克还指出，供应限制影响了2021年第四财季的iPhone、iPad和Mac，供应链问题导致苹果当季营收直接减少了60亿美元。

谈到苹果应用商店，库克强调，应用商店业务上的工作重点还是隐私和安全，也是这些年来我们打造的两个信条，希望能够创造一个令消费者和开发者都能够信赖的环境。

日前，Redmi在发布会上推出了新一代“小金刚”机型Redmi Note 11系列，其配备了非常全面的配置，不过在性能方面稍有取舍，将成本更多的均衡在其他方面，在两千元内的市场上非常出众。

此前已经有消息称，Redmi旗下有全新的骁龙870新机入网，但官方迟迟未曾透露半点信息。

不过，有最新爆料显示，这款骁龙870新旗舰最快将会在下个月发布，也就是说很有可能赶在双11之前正式亮相，并在双11期间主力出货。

如果消息属实的话，Redmi官方或许会在下周开始为新机预热，值得期待。

根据之前的报道，疑似Redmi K40s的机型早在上个月就已获得国内3C认证，资料显示该机代号为K16系列，共支持了三种不同规格的快充，最低配33w，中配67w，高配120w。

其中，低配版将搭载天玑1200芯片，是一款极具性价比的中端机型，按照爆料显示，中配版将会配备骁龙870芯片，这是此前海外市场并未亮相的全新配置。

至于高配的Pro版本则升级了骁龙888芯片，还会支持120W快充，整体在性能方面的表现直逼高端旗舰小米MIX 4，但是售价可能会进一步压低，成为最具性价比的120W骁龙888旗舰。

Intel显卡业务老大、首席架构师Raja Koduri今天确认了一个消息：Intel Xe HP高性能架构的显卡，只会自用，不会公开销售。

他表示，Xe HP架构主要用于打造Intel自己的开发平台基础，利用其计算性能，开发针对oneAPI、Aurora超算的相关软件，相关技术会延伸到Xe HPG、Xe HPC架构，但本身不会用于商用产品。

Intel Xe架构分为四个不同级别：

一是低功耗的Xe LP，定位核显和入门级独显，已经推出，11/12代酷睿集成的，DG1 Iris Xe MAX，服务器端的SG1都是它；

二是高性能图形的Xe HPG，针对主流游戏显卡，DG2 Alchemist将在明年初诞生；

三是高性能的Xe HP，面向云计算、多媒体转码、机器学习等。

四是高性能计算的Xe HPC，对应产品Ponte Vecchio，多工艺多IP整合封装，1000多亿晶体管，将用于超级计算机。

其中，Xe HP相对公开谈论较少，但也公开了不少信息，比如整合封装1个、2个或者4个区块(Tile)，集成HBM2e内存，首款产品代号Arctic Sound。

10月29日，调研机构IDC发布今年三季度全球手机出货量数据。整体来看，因为受到供应链短缺问题影响，总出货量3.312亿部，同比下滑6.7%，高于之前预期。

厂商方面，三星季度出货6900万部，份额20.8%，同比减少14.2%。2~5名分别是苹果、小米、vivo和OPPO，其中小米手机出货量同样有所下滑，其余三家则在行业遇困期保持了增长。得益于iPhone 13系列的发布上市，苹果当季出货量更是同比大增20.8%，表现抢眼。

对于小米来说，今年前两个季度出货量增幅均超过了60%，IDC认为当时其还没有遇到供应问题。在前一季度排名全球第二、出货量5310万部后，此番名次下滑，出货环比减少了16%。即便如此，小米仍旧是国产品牌头名。

根据行业人士的观点，缺芯问题在2022全年可能都不会明显好转，这对于手机厂商的供应链建设、产销策略等依然有着比较大的考验。

另外，至少在短期内我们也要习惯TOP5中华为缺失的现象了。