证监会同意芯导科技科创板IPO注册

10月26日，据公众号“证监会发布”消息，证监会已按法定程序同意国产芯片设计厂商上海芯导电子科技股份有限公司（以下简称“芯导科技”）在科创板IPO注册。

资料显示，芯导科技成立于2009年11月，是上海市规划内五家重点集成电路设计企业之一，是一家集功率器件和功率IC开发及销售的高新技术企业，总部位于上海张江高科技园区。多年来，公司在专注国内市场开拓的同时，积极拓展海外市场，目前产品已远销美日韩及东南亚等国家与地区。

公司自主研发了降低芯片反向漏电流的技术、深槽隔离及穿通型NPN结构技术、MOSFET的沟槽优化技术、沟槽MOS型肖特基势垒二极管的改进技术、可连续调节的占空比环路控制技术、一种复合DC-DC电路、一种负载识别电路等核心技术，显著提升了产品的技术水平及市场竞争力。

公司的TVS管、ESD保护器件、三极管、稳压管、大功率低功耗MOSFET等多种产品被认定为上海市高新技术成果转化项目。

凭借自身较强的产品技术、丰富的产品种类、优良的产品质量以及优质的服务，产品成功应用于下游行业内小米、TCL、传音等品牌客户，以及华勤、闻泰、龙旗等ODM客户。

业绩方面，根据招股书显示，2018年-2020年，芯导科技的营业收入分别为2.94亿元、2.80亿元、3.68亿元，复合增长率为11.98%。净利润分别为4967.23万元、4809.33万元、7416.38万元。

预计2021年1-6月可实现的营业收入区间为2.5亿元-2.7亿元，同比增长87.41%-102.40%；预计实现归属于母公司股东的净利润6000万元-7000万元，同比增长126.41%至164.14%。

在研发投入方面，芯导科技2018-2020年的研发投入分别为2462.24万元、1839.42万元、2357.3万元。

在专利技术方面，自成立以来，芯导科技一直致力于功率半导体的自主研发和设计，目前拥有13项发明专利、20项实用新型专利以及36项集成电路布图设计专有权，并掌握了多项集成电路的核心技术。

此次IPO，公司预计募集资金4.44亿元，将用于“高性能分立功率器件开发和升级”、“高性能数模混合电源管理芯片开发及产业化”等多个项目，募集项目的实施将有利于扩大公司业务规模、增强公司研发实力、强化公司的核心竞争力。

编辑：芯智讯-林子

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