消息称俄罗斯拟禁售三星60多款手机；传铠侠与西部数据合并谈判陷入僵局；IBM预计芯片短缺将持续至2024年…

【热点速读】

1、外媒：铠侠与西部数据合并谈判陷入僵局；

2、IBM：2022年解决芯片短缺太过乐观，预计将持续至2024年；

3、消息称用于逻辑芯片生产的外延片价格可能继续上涨；

4、Samsung Pay涉侵权，消息称俄罗斯拟禁售三星60多款手机；

5、否认美国亚利桑那州厂延宕传言，台积电：依计划进行；

6、国科微：前三季度净利润1.81亿元 同比增长11918.10%；

1、外媒：铠侠与西部数据合并谈判陷入僵局

据路透社报导，据消息人士透露，过去几周，西部数据与铠侠控股（前东芝存储器）之间的合并谈判陷入僵局。据称，对商业价值的担忧、日本政府的批准以及铠侠大股东东芝的管理审查都是瓶颈。消息称，西部数据渴望在合适的条件下继续交易。

铠侠发言人表示，不会对这种猜测发表评论。目前暂未收到来自西部数据的评论。

2、IBM：2022年解决芯片短缺太过乐观，预计将持续至2024年

据外媒报道，IBM CEO Arvind Krishna表示，预期2022年就能解决芯片短缺太过乐观，问题更有可能持续到2023甚至2024年才缓解，与英特尔CEO Pat Gelsinger看法类似。为根除问题，Krishna呼吁美国政府，应再努力帮助更多半导体产能回到美国本土。

IBM虽不再自己生产芯片，但仍持续投注心力在半导体研发工作上，旗下服务器与存储业务亦受到芯片短缺不小的冲击，面临高阶服务器产能严重不足、存储系统供应量能减少30%的问题。

3、消息称用于逻辑芯片生产的外延片价格可能继续上涨

据外媒报道，由于强烈的市场需求，用于逻辑芯片生产的外延片价格可能继续上涨。SK证券分析师认为，外延片的价格涨幅将高于传统晶圆。

4、Samsung Pay涉侵权，消息称俄罗斯拟禁售三星60多款手机

据外媒报导，消息称Samsung Pay涉嫌未经授权使用瑞士SQWIN SA的移动支付服务技术，稍早俄罗斯莫斯科仲裁法院裁定，禁止三星在俄罗斯进口与销售包含最新折叠式手机Galaxy Z Flip3等在内的60多款手机。目前三星仍在上诉，以便适时阻止这项危机发生。

5、否认美国亚利桑那州厂延宕传言，台积电：依计划进行

近日有传闻称， 台积电美国亚利桑那州厂虽然有新台币千亿元资金到位，但因英特尔出高价抢工，建厂成本大增，亚利桑那州厂建厂工程比预期延宕约2个月。

台积电今天否认亚利桑那州厂工程延宕传言，表示亚利桑那州厂依计划进行。台积电亚利桑那州厂预计2022年下半年移入机台，第一期厂房将于2024年第1季开始以5奈米制程生产，月产能2万片。

6、国科微：前三季度净利润1.81亿元 同比增长11918.10%

国科微10月21日晚间发布2021年三季报，2021年前三季度，公司实现营业收入18.76亿元，同比增长398.75%；归属于上市公司股东的净利润1.81亿元，同比增长11918.10%；基本每股收益1.0064元。

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