【简讯】Intel 12代酷睿i9-12900H笔记本版首曝；骁龙898和天玑2000样片参数曝光…

Intel将在北京时间10月28日0点正式发布Alder Lake 12代酷睿，11月4日21点性能解禁、零售上市，但首批仅限桌面版的K/KF系列。笔记本产品按惯例要等明年初的CES 2022。

日前，《奇点灰烬》测试数据库中出现了一款酷睿i9-12900H，显然是12代酷睿移动版的顶级型号，检测显示为20核心20线程，但实际上应该是14核心20线程，包括6个大核心、8个小核心。频率、缓存等规格没有检测出来，搭配内存16GB，但不清楚是DDR5还是DDR4。

根据此前曝光的路线图，i9-12900H属于Alder Lake-P H45系列，也就是游戏本专用，该系列有6个或4个大核心、8个小核心、96个核显单元。

如果延续以往产品线，i9-12900H之上应该还有i9-12950H、i9-12980HK，但是按照惯例，i9-12900H必然是高端游戏本的标配。另外，H45系列之上还有H55系列，属于桌面型号的整合封装版，可能更多针对一体机，拥有8大8小16核心、32核显单元。

前段时间，苹果率先通过iPhone 13等产品展示了最新的A15自研芯片，依然是强无敌的性能，日前谷歌同样发布了首款自研手机芯片Tensor，重点放在了AI等方面，性能有些拉垮。不过，这两款芯片基本都是自家独享的芯片，而真正备受关注的还是高通和联发科旗下的旗舰产品——骁龙898、天玑2000。

按照此前消息，骁龙898将会在12月中旬正式亮相，而天玑2000将会在明年初登场，两者上市时间非常相近，同时参数上也非常类似。

今天上午，知名爆料博主曝光了这两者的样片参数，具体如下：

骁龙898：三星4nm工艺，1×3.0GHz X2超大核+3×2.5GHz大核+4×1.79GHz小核，Adreno 730 GPU。

天玑2000：台积电4nm工艺，1×3.0GHz X2超大核+3×2.85GHz大核+4×1.8GHz小核，Mali-G710 MC10 GPU。

整体来看，骁龙898和天玑2000在CPU设计方面大差不差，都采用了4nm工艺和三丛集架构的方案，并且都配备了3.0GHz的X2超大核，其中天玑2000的大核心、小核心分别相比骁龙898稍高一些，但是应该拉不开太多差距。

两者在CPU方面最大的差别其实在于代工方面，高通选择了三星，而联发科选择了台积电，按照此前的表现来看，台积电的工艺相对来说更加成熟一些，成品在功耗、发热等方面的表现更加突出。

需要注意的是，天玑2000的GPU部分会稍弱一些，毕竟高通历来GPU性能都是安卓顶尖，这次也不例外。

今年7月，在全新一代屏下摄像手机中兴Axon 30 5G发布的同时，中兴终端还推出了真混合全场景主动降噪TWS耳机新品ZTE LiveBuds Pro。“双十一”来临，ZTE LiveBuds Pro将开启上市首销，并举行限时促销活动。

ZTE LiveBuds Pro（白色）将于10月20日20点开启预售/预约，11月01日00点正式现货开售，当天发货。

价格方面，ZTE LiveBuds Pro官方零售价349元，10月20日开始，双十一活动期间限时优惠50元，到手价299元，活动结束后恢复零售价349元。

据悉，作为一款真混合全场景主动降噪TWS耳机，ZTE LiveBuds Pro拥有降噪模式、透传模式、游戏模式、普通模式，四种模式自由切换，满足消费者不同场合的使用需求。

音质方面，ZTE LiveBuds Pro采用了10毫米的高保真动圈单元、高分子复合膜，运用独立前后声腔设计，搭载中兴独有的软件调校算法，达到了高中低三频的均衡， 听起来低频动感十足，中高频清晰明亮，让每一位用户都能尽享天籁之音。

SK海力士今天宣布，他们已经成功开发出HBM3 DRAM内存，是全球首家开发出新一代HBM内存的公司，这是HBM系列内存的第四代产品（HBM2E也算一代），新的HBM3不仅提供了更高的带宽，还堆叠了更多层数的DRAM来增加容量。

SK海力士的HBM3可提供两种容量，一个是12层硅通孔技术垂直堆叠的24GB，另一个则是8层堆叠的16GB，前者的芯片高度其实也不过30微米。

性能方面，SK海力士的HBM3可提供819GB/s的带宽，比上一代HBM2E的带宽则是460GB/s，带宽提高了78%，像NVIDIA的A100计算卡目前用了6颗HBM2E做显存，可提供2TB/s的带宽，换成HBM3后带宽最高能提到4.9TB/s，显存容量最高也能到144GB。

与HBM2E相比HBM3内存还内置了片上纠错技术，能显著提高产品的可靠性，预计HBM3将会主要被用在高性能数据中心以及机械学习平台上，以提高人工智能水平和超级计算机的性能。

近日，在国务院新闻办举行的前三季度工业和信息化发展情况新闻发布会上，工业和信息化部新闻发言人、信息通信管理局局长赵志国表示，我国的网络基础设施全面建成。

工信部指导基础电信企业完成了骨干网络 、LTE网络、城域网络IPv6升级改造，实现了全国14个骨干网直联点IPv6互联互通，IPv6国际出入口带宽“从无到有”，可以说中国的IPv6网络“高速公路”已经全面建成。

据了解，全国已有超过90%的内容分发网络节点支持IPv6。国内主要11家云服务企业，接近半数的云主机IPv6性能优于IPv4。并在设备进网检测、无线电信号核准等规范性文件中明确支持IPv6功能的要求。

移动终端方面，主要手机厂商自2018年起新发布的机型和系统已全面支持IPv6。

固定终端方面，市场主流的光猫设备已全部支持IPv6， 三家基础电信企业已完成全部具备条件的存量光猫的远程升级。

据悉，截至9月底，我国移动通信网络IPv6流量占比已达到22.87%，提前完成20%的阶段性目标，标志着我国IPv6发展进入了“流量提升”时代。

下一步，工信部将切实抓好已发布的《IPv6流量提升三年专项行动计划（2021-2023年）》组织落实，针对商业互联网应用IPv6比例较低、家庭终端IPv6支持能力不足、应用基础设施IPv6服务性能有待增强等短板，引导行业各方扎实推进，协同解决。

这两年，台积电、三星在先进工艺上你追我赶，下一步比拼的就是3nm、2nm。三星此前已经宣布，3nm 3GAE低功耗版2022年初量产，3nm 3GAP高性能版2023年初量产，2nm 2GAP 2025年量产。

台积电CEO魏哲家最新公开表示，台积电3nm N3将在今年内风险性试产，2022年下半年大规模量产，2023年第一季度获得实际收入。

台积电N3 3nm工艺将是N5 5nm之后的全新节点，号称经过密度可增加70％，同等功耗下性能可提升10-15％，同等性能下功耗可降低25-30％，并且使用更多层的EUV光刻(不低于N5 14层)，因此更加复杂化，整个工艺流程的工序超过1000道。

N3还会衍生出一个N3E版本，可以视为增强版，有更好的性能、功耗、良品率，同时设计和IP上完全兼容N3，2024年量产。

台积电的N2 2nm工艺一直比较神秘，官方此前只是确认会考虑使用GAAFET(环绕栅极场效应晶体管)，但从未明确是否真的上马。

按照魏哲家的最新说法，N2工艺将在2025年量产，并强调无论集成密度还是性能都是业内最好的，但未给出具体指标。

今年以来，华为虽然已经推出了多款新机，但是5G的缺失成了大家心中最大的遗憾。不过，近日的最新消息称华为可能即将推出最新的5G机型，目前还尚不清楚是华为之前的存货，还是近期的相关制裁有所松动。

据最新爆料，华为Mate X2机型近日在备案中新增了一个素皮版本，除了材质上的不同之外，最大的亮点就是将搭载麒麟9000 5G芯片，这就意味着将支持5G网络，同时还将预装HarmonyOS操作系统。其他方面，爆料称华为Mate X2全新的素皮版本将于此前完全保持一致。

具体规格方面，华为Mate X2采用了业界独有的双旋水滴铰链，既实现了天衣无缝般的折叠，又能保证最小化的弯折痕迹，让展开后的屏幕更平整顺滑。

同时，华为Mate X2首创双楔形一体设计，能令重心偏移设计，将手机重心置于右手，拿捏更稳。展开后屏幕尺寸高达8英寸，采用8:7.1黄金比例大屏，折叠后还能使用6.45英寸外屏。

核心规格方面，华为Mate X2搭载5nm制程工艺的麒麟9000 5G SoC，内置4500mAh的大电池，支持55W华为超级快充，是充电最快的折叠屏手机之一。

华为Mate X2搭载超感知徕卡四摄，采用5000万像素的超感知主摄；长焦摄像头沿用潜望式光学变焦结构，可实现10倍光学变焦、20倍混合变焦和100倍数字变焦；1600万像素超广角摄像头，支持2.5cm超近距离的对焦。