慧荣科技战略投资Deep Vision；预计2年内ASML EUV设备供应量将增加2倍以上；欧盟将推“欧洲芯片法”…

【热点快讯】

1、慧荣科技战略投资Deep Vision；

2、预计2年内ASML EUV设备供应量将增加2倍以上；

3、欧盟将推“欧洲芯片法”，力求保持欧盟的竞争力；

4、为减少日本依赖，三星出钱出力扶植韩系半导体供应链；

5、Canalys：TWS出货量似乎已达顶峰，Q2增长率降至6.4%，创三年以来新低；

1、慧荣科技战略投资Deep Vision

全球NAND闪存控制芯片厂商慧荣科技日前宣布，慧荣科技抢先布局AI应用，战略投资AI SoC新创公司Deep Vision，并在参与Deep Vision的A轮募资后，再度参与其B轮募资，希望藉此助攻AI智能影像辨识系统，布局未来边缘运算与存储的应用。

2、预计2年内ASML EUV设备供应量将增加2倍以上

截至第二季度，ASML EUV设备出货总量达到102台，随着需求量的提高和客户群的扩大，预计2年内累计供应量将增加2倍以上，标志着EUV时代正式拉开帷幕。

3、欧盟将推“欧洲芯片法”，力求保持欧盟的竞争力

欧盟委员会9月15日宣布，将推出一项“欧洲芯片法”（European Chips Act），欧盟委员会主席冯·德莱恩在最新发表的国情咨文中提及将设立新的《欧洲芯片法》（European Chips Act）”，目标是打造一个“最先进的欧洲芯片生态系统”，力求保持欧盟的竞争力并做到自给自足。长期以来困扰全球的半导体短缺，凸显出欧盟高度依赖亚洲和美国芯片供应商的危险。

4、为减少日本依赖，三星出钱出力扶植韩系半导体供应链

据媒体报道，三星电子将大力培育韩国国内的半导体相关设备和材料厂商。在1年多时间里向9家主力企业共计出资2762亿韩元。虽然三星电子对每家企业的出资金额很少，不过还将提供技术支持。三星电子以前只对几家供应商进行过出资，最近1年左右不断增加出资对象。针对出资的目的，三星电子表示“将强化与多种合作企业的关系，提高自身半导体的竞争力”。

5、Canalys：TWS出货量似乎已达顶峰，Q2增长率降至6.4%，创三年以来新低

Canalys报告显示，在连续几个季度均以两位数的势头强劲增长后，TWS出货量似乎已达顶峰，增长率降至6.4%，2021年第二季度整体仅出货5830万台，创三年以来新低。2021年第二季度，全球个人智能音频市场出货量达9980万台，整体增长4.7%。AirPods TWS 设备的出货量在2021年第二季度下降了 25.7%，降至1500万台，导致本季度整个TWS市场的增长低于往常。

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