酷应用

传马来西亚某封测厂再度关闭；紫光展锐手机处理器上半年出货增长122%；SK海力士Gold P31系列SSD推出2TB容量版本…

百家作者：闪存市场 2021-08-18 12:10:09

【热点速读】

1、传马来西亚某封测厂再度关闭，车用芯片或再陷紧张

2、紫光展锐智能手机AP2021年上半年出货同比增长122%

3、SK海力士Gold P31超低功耗SSD推出2TB容量版本

4、荣耀智能终端入驻深圳坪山，将打造研发、生产一体化链条

5、全球半导体封装市场到2028年市场规模将达522.716亿美元，2021-2028年复合增长率达7.0%

6、高通推出全球首个支持5G和AI无人机平台

1、传马来西亚某封测厂再度关闭，车用芯片或再陷紧张

据台媒报道，由于马来西亚的新冠疫情加重，传当地意法半导体封测厂部分关闭，可能将加剧车用芯片短缺问题。

据报道，马来西亚连续超过31天单日新增确诊逾万人，全国封锁措施遭无限期延长，当地众多半导体厂商仍需遵守当地的防疫管制，仅保留6成员工。

2、紫光展锐智能手机AP2021年上半年出货同比增长122%

Counterpoint跟踪数据显示，2021年上半年，紫光展锐智能手机应用处理器（AP）出货量飙升，较去年同期增长122%。其中第二季度，紫光展锐以8.4%的市占率跃升全球第四大供应商，在开放市场（不包括苹果）则排名第三。

3、SK海力士Gold P31超低功耗SSD推出2TB容量版本

SK海力士Gold P31系列PCIe NVMe M.2 SSD为包括游戏玩家和内容创作者在内的高容量存储用户增加了2TB选项。2TB 版本将采用黑色PCB（印刷电路板），而不是通常的绿色。性能方面，2TB Gold P31可提供 3,500MB/s 的顺序读取和 3,200MB/s 的顺序写入速度。

4、荣耀智能终端入驻深圳坪山，将打造研发、生产一体化链条

据报导，荣耀智能终端已正式入驻坪山太古银德产业园区，位于深圳两会重点九大加速建设项目燕子湖片区旁；将打造研发生产一体化链条。

5、全球半导体封装市场到2028年市场规模将达522.716亿美元，2021-2028年复合增长率达7.0%

研究机构Research Dive报告称，预计全球半导体封装市场到2028年市场规模将达到522.716亿美元，并在预测期内（2021年至2028 年）复合增长率达到7.0%。

报告指出，消费电子产品利用率的提高以及全球人均收入的增长是在预测期内推动全球半导体封装市场增长的重要因素。此外，物联网 (IoT) 和人工智能 (AI) 在消费电子、机器人、电信、航空航天和国防、汽车等领域中越来越多地采用，正在推动市场增长。此外，预计到2028 年，3D封装技术的采用激增将为市场创造有利可图的增长机会。

6、高通推出全球首个支持5G和AI无人机平台

高通飞行RB5 5G平台搭载高通QRB5165处理器，以高通技术公司最新的物联网系列产品为基础，提供能推动新一代高效能、低功耗的5G无人机解决方案。

高通无人机平台已获得全球电信营运商和物联网生态系领导厂商的支持，包括AT&T、中国联通、韩国电信、FlightOps、Juganu以及台湾地区的台湾大哥大、亚太电信等。

最新推荐阅读：