东芝子公司扩大2座晶圆厂产能；芯恒光电子信息产业园可年封测存储芯片4000万颗以上；上汽不愿与华为合作自动驾驶…

1、供应缺口达6-7成，东芝子公司扩大2座晶圆厂产能

据日媒报导，由于客户需求有6~7成无法因应，东芝旗下生产半导体的子公司日本半导体决定扩充位于日本岩手县与大分县的晶圆厂，将产能增为2倍。

2、芯恒光电子信息产业园竣工试产：年封测存储芯片4000万颗以上

据悉，山东省枣庄市峄城区峨山镇重点项目芯恒光电子信息产业园已竣工试产。项目建成后，可实现年封测存储芯片4000万颗以上。主要合作企业为三星、金士顿、日月光、长江存储等。

3、高通：2022年将针对笔记本电脑生产商推出新品

高通新任CEO克里斯蒂亚诺·阿蒙近日表示，到明年时该公司将针对笔记本电脑生产商推出新品。

4、纬创、鸿海已被纳入印度10亿美元IT制造计划

据台媒报导，印度电子信息产业技术部7月1日宣布，戴尔、纬创ICT、Flex和鸿海(富士康) 将纳入 10 亿美元的 IT 硬件生产奖励 (PLI) 计划，以加速印度生产和促进笔电、平板、服务器和 PC 的出口。

5、上汽不愿与华为合作自动驾驶，华为人士回应

上汽称接受不了由华为等第三方提供整体解决方案的模式。华为人士表示，整车模式不适用所有厂商，“打包商”提供了“方便”，但对传统车企而言也失去了核心技术赛道的话语权。

6、苹果和英特尔将率先采用台积电最新的芯片技术

据日经新闻，台积电下一代芯片生产技术最早将于明年投入使用，苹果和英特尔成为首批采用该技术的企业。据几位知情人士透露，苹果和英特尔正利用台积电的3纳米生产技术测试其芯片设计，预计此类芯片的商业生产将于明年下半年开始。

7、中颖电子：如下半年晶圆持续涨价，不排除公司对部分产品调价

中颖电子在接受机构调研时表示，公司现有MCU产品型号近100多种，每年还有个位数的增加，传统产品的应用持续扩展，渗透率提升。

在产业产能供应不足的大背景下，公司因应供应商涨价，为了取得更多晶圆产能，都会适当向下游传导成本的上升。公司大部分产品从2021年1月1日起提过价，调价主要反应上游供应链调涨幅度。如下半年晶圆持续涨价，也不排除公司对部分产品的调价。

8、粤芯半导体成功完成二期项目融资

近日，粤芯半导体正式完成二期项目融资。本次融资由国内深具集成电路行业投资经验或上下游产融紧密协同的“广东半导体及集成电路产业投资基金”、“国投创业”、“兰璞创投”、“华登国际”、“吉富创投”、“广汽资本”、“惠友投资”及“农银投资”等机构联合组成。

本次融资主要将用于粤芯半导体二期项目建设。二期项目新增月产能2万片，技术节点将延伸至55nm工艺，目前设备正在陆续搬入，预计2022年第一季度投产。

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