台积电急扩产，在建及规划中的晶圆厂已达12座

面对全球半导体产能供不应求，晶圆代工龙头台积电在6月2日举办2021年技术论坛表示，3年1,000亿美元投资案已全面启动，现在正以5倍的速度加快扩产脚步，包括将在南科扩建5nm晶圆厂及兴建3nm晶圆厂，以及在竹科兴建研发晶圆厂及2nm晶圆厂，以台积电兴建中及计划中的投资案来看，等于要再盖12座晶圆厂，极紫外光（EUV）产能将大爆发。

此外，台积电在南科及竹南封测厂兴建已启动，美国亚利桑那州12吋厂开始兴建。而随着台积电启动大投资计划，包括汉唐、帆宣、家登、京鼎、弘塑、信纮科、意德士等厂商将直接受惠，且随着台积电加快建厂脚步，及扩大设备及备品采购规模，台积电大同盟合作伙伴营运有望再旺3年。

台积电表示，过去33年产出的晶圆片数量已超过1亿片，而目前年产量也超过1,300万片12吋约当晶圆。台积电过去以稳健方式扩产，但因应客户强劲需求，目前正以5倍速度扩充产能，累积达到的无尘室面积更达到百万平方公尺。台积电今年资本支出上修至300亿美元，3年1,000亿美元投资案全面启动，而台积电已开始兴建3nm晶圆厂，未来会是全球首座3nm晶圆厂。

台积电营运资深副总经理秦永沛说明建厂计划：南科Fab 18超大型晶圆厂（GigaFab）将建置P1～P4共4座5nm晶圆厂，P5～P8共4座3nm晶圆厂。其中P1～P3厂已进入量产，P4～P6厂正在兴建中，未来将再扩建P7～P8厂。另外，南科Fab 14超大型晶圆厂将扩建P8厂为特殊制程生产基地，AP2C封测厂亦兴建中。

台积电竹科Fab 12超大型晶圆厂将扩建P8～P9厂为研发中心，P8厂将在今年完成。台积电预计在竹科宝山兴建Fab 20超大型晶圆厂，现在仍在土地取得程序，未来将成为2nm生产重镇。至于美国亚利桑那州5nm晶圆厂已开始兴建，2024年以月产能2万片量产计划不变。

在封测厂投资部份，秦永沛指出，台积电已有4座先进封测厂区，主要提供晶圆凸块、先进测试、后段3D封装等业务，现在竹南兴建的第5座封测厂AP6，未来将以前段3D封装及芯片堆叠等先进技术为主，而竹南封测AP6厂总面积是4座封测厂总面积的1.3倍，预计2022年下半年开始量产SoIC先进封装制程。

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