因应芯片短缺，福特拟修改汽车零件设计，并考虑直接与晶圆厂签约

据外媒报导，福特汽车执行长 Jim Farley 近日表示，为因应全球半导体短缺，该公司正在修改汽车零组件，以改采更容易获得的芯片，同时考虑直接和晶圆厂签署供货协议，以建立库存缓冲。

车厂通常通过大供货商取得芯片，不会直接和芯片厂和晶圆厂签署协议，但随着芯片短缺迫使各大车厂停产、减产，业者开始思考替代作法。

福特日前警告，受到芯片荒影响，福特的金鸡母 F-150 皮卡被迫停产，并预估今年营收可能折损 25 亿美元，且第 2 季产量可能腰斩。

Farley在福特13日举行的在线股东年会上表示，福特汽车使用的芯片约 60% 采用 55nm以上技术，虽然是成熟制程，但这些芯片的供给还是受到很大限制。福特正在思考如何因应芯片短缺带来的长期改变，「我们正在思考如何使用更容易取得的芯片，也得思考建立缓冲库存，例如和某些晶圆厂直接签约。由于汽车使用的电子零件愈来愈多，我们认为这是很重要的事。」

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