聊聊笔记本电脑的拆机难度

经常看笔吧的同学，总能读到一句话：“这台电脑拆机不难，卸下底面螺丝即可揭开后盖。”

老实说，这段文字每次都是复制黏贴的。

因为在我看来，拆机讲究一个“逻辑”，大部分笔记本电脑的拆机逻辑就是卸螺丝→开后盖→看到热管风扇，在座的各位觉得困难，无非是在开盖的过程中，底盖上的卡扣容易掰断。

老实说，绝大多数电脑卡扣断了也没事儿。

那么在我眼里，拆机真正困难的笔记本电脑，长啥样呢？

今天我们就用一款典型产品简单分析一下：

ALIENWARE M15 R4

左滑看接口

机身左侧

机身右侧

机身后部

它的配置如下：

i7-10870H 处理器

RTX3080 8GB 独立显卡（125~140W）

32GB 内存

1TB 固态硬盘

15.6英寸 1080p分辨率 100%sRGB色域 300Hz刷新率 IPS屏

厚 17.9~20mm

机身重 2.28kg

适配器重 912g

目前售价31999元

它的优缺点如下：

优点！

1，将140W功耗的RTX3080塞入20mm机身内，比较激进

2，硬盘扩展性较强，搭载三个M.2插槽(双2280+2230)

3，A/C面镁合金材质，整机做工优秀

缺点！

1，屏蔽了核显，影响续航能力(144Hz版反而没屏蔽)

2，没有搭载数字小键盘

3，价格昂贵，一般人消费不起

【升级建议】

这台笔记本电脑拆机较为困难，它的主板是“倒装”的，因此拆后盖只能加装固态硬盘，如果要清灰换硅脂，需要将主板整个拆下来，才能移除散热模组。

另外，尾部有单独的螺丝固定，拆卸时需要留意。

双通道32GB内存能满足绝大部分用途的需求，内存为板载，无法更换。

固态硬盘是1TB的西数SN730，支持PCIe 3.0x4和NVMe。

机器自带3个M.2插槽，其中一个为2230规格，如有需要可自行加装或更换固态硬盘。

【购买建议】

1，对售后服务有很高的要求

2，对性能和机身厚度要求较高

3，膏粱子弟

ALIENWARE M15 R4最大的特点就是贵，可能是在拿到它之前就知道价格的关系，整机设计得感觉很高级，金属外壳做工质感很棒，机身厚度也很薄。

屏幕方面，实测色域容积为106.6%sRGB，色域覆盖99.6%sRGB，平均△E为1.52，最大△E为2.97，300Hz刷新率虽然顶破天际，但分辨率依旧是1080p，没有时下流行的2K屏。

噪音方面，它的满载人位分贝值为50.8dB，开启全速时为57.7dB，建议平时还是开启均衡模式。

售后方面，ALIENWARE一直是游戏本中的标杆，即使是发生碎屏、进水等意外，也可以直接保修，在全国大多数城市都可以享受次日上门服务，还支持全球联保。

具体政策可以去看官网，这里就不赘述了。

ALIENWARE M15 R4的购买建议很简单，有钱就可以考虑，它做工优秀、品牌高档，是符合有钱人身份的游戏本。

但如果你想要极致的性能释放，那这类薄款游戏本并不适合你。

【猪王的良心结语】

上图是ALIENWARE M15 R4的拆机实拍图，4热管双风扇的组合。

可以看到这次的拆机图仅有内部元器件，并没有所谓的“机身外壳”，那是因为主板倒装，我们必须卸下所有部件，才能够翻过来看到机身散热规格。

室温25℃

反射率1.00

BIOS版本：1.2.0

开启性能模式，在满载状态下，CPU温度最高104℃，稳定在86℃，功耗27W，频率维持在2.2GHz。

显卡温度最高81℃，功耗135W左右，频率1635MHz。

双烤刚开始时，CPU功耗高达105W，温度100℃，持续一段时间后受DPTF控制，PL1下降并动态调节，直至温度低于100℃。

随着双烤进行，CPU温度再次到达100℃，PL1再次下降直到27W稳定。

显卡则受限于82℃温度墙，即便在CPU功耗只有27W的情况下，也无法维持最高140W。

开启全速模式后，M15 R4能保持62W+125W，CPU依旧维持100℃。

表面温度如上图所示，键盘键帽温度最高为47.3℃，WASD键位区域在40℃附近，方向键32.8℃。左腕托温度为30.2℃。

总的来说，ALIENWARE M15 R4的散热表现还不错，如果用“满血”的要求来衡量它，那肯定是表现平平，但这台机器仅有17.9~20mm厚，能有这个水准已经很强了。

什么是“主板倒装”设计？

上图就是采用“主板倒装”设计后，笔记本电脑揭开后盖的图片，你无法看到热管等主要元器件，因为它们隐藏在背面。

今天我们的主角ALIENWARE M15 R4也是一样，拆开后盖无法完成换硅脂等操作，仅能够进行简单清灰维护，这就是“主板倒装”设计的缺点。

那厂商为何要采用“主板倒装”设计？

因为“主板倒装”可以将CPU/显卡等发热部件尽可能远离键盘面，从而降低笔记本电脑高负载时的C面温度。(D面温度会相应上涨)

对于薄型笔记本电脑来说，它们会考虑采用“主板倒装”设计，因为机器很薄，如果不倒装，那高负载下键盘会特别烫手。

倒装后，核心离键盘更远，空间更大可以做好隔热，高负载下键盘温度就能够控制。

在我看来，“主板倒装”增加了拆机难度，但是对于普通消费者来说，一般不会去尝试拆机维护，特别是高端产品，多数消费者会选择把电脑交给售后来进行散热维护，所以是否倒装其实无所谓。

但如果你是个电脑硬件爱好者，喜欢拆机折腾硬件，那么一定要小心这类“主板倒装”的电脑，拆机悲剧的几率要比普通产品高得多。

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