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英特尔宣布重回代工领域，“内忧外患”下，前路仍征途漫漫

百家作者：闪存市场 2021-03-24 15:37:56

英特尔CEO Pat Gelsinger宣布启动IDM2.0战略，计划斥资高达200亿美元在美国亚利桑那州建造两座工厂，并向外部客户开放代工，以夺回其在芯片制造业的领先地位。

在半导体芯片领域，英特尔统领行业数十年，但是近年来由于新工艺研发不断延后，使其逐渐丧失在芯片制造领域的优势。在此次演讲中，Pat Gelsinger表示，其下一代7nm芯片Meteor Lake将在2021年第二季度完成设计。

“IDM 2.0”战略

主要包括三部分内容，首先是建立全球化内部工厂网络，加强产品性能、经济效益和供货能力。对此，Pat Gelsinger解释道，“此条意味着英特尔绝大多数芯片都将由内部生产，英特尔并未放弃其既是芯片设计商又是芯片制造商的历史根源，将保留大部分生产业务。”

其次，英特尔将扩大采用第三方代工产能。Pat Gelsinger预计英特尔与第三方代工厂的合作将不断扩大，涵盖采用先进制程技术产品，并包括从2023年开始为英特尔客户端和数据中心部门生产核心计算产品。此举将优化英特尔在成本、性能、进度和供货方面的路线图，带来更高灵活性、更大产能规模，为英特尔创造独特的竞争优势。

第三是提供英特尔代工服务（IFS）。英特尔计划成为全球芯片代工产能的主要提供商，为此组建了新的独立业务部门。该部门由半导体行业资深专家Randhir Thakur领导，直接向Pat Gelsinger汇报。

时隔八年，英特尔重返代工市场，“内忧外患”更加严峻，能否走出困境仍不得而知

对于晶圆代工市场，英特尔并不陌生，早在2013年英特尔就在投资者大会上就表示对所有芯片企业开放代工服务，然而却因成本和竞争问题不得不黯然收场。

如今，英特尔再次宣布进军代工领域，不仅之前的成本和与部分客户存在业务竞争的固有自身问题依然存在，而且当前英特尔的制造技术也早已不是业内顶尖，英特尔也表示将扩大与第三方代工厂合作，包括先进制程产品。

此外，如今的晶圆代工市场早已强敌如林，台积电凭借其独特的商业模式和领先技术，坐拥苹果、AMD、英伟达、高通、联发科等大部分订单，市场份额超50%；三星位居第二，市场占有率也将近20%。

Pat Gelsinger表示，新建工厂将专注于尖端计算芯片制造，而不像Global Foundries等制造商专门从事的较老或专业芯片生产。此外，英特尔已经为新工厂找到了客户，但不能透露他们的身份。

然而，长期来讲，英特尔代工事业部如何打消客户关于竞争方面的忧虑，并以更具优势的成本打动客户，从台积电和三星手中抢到大单，还需看这位新晋领导人如何操作。

适逢全球“缺芯”之际，英特尔入局代工领域，全球迎来产能扩充潮

自去年下半年开始，随着全球经济逐渐复苏、在线业务激增等综合因素作用下，半导体芯片需求不断增长，部分企业甚至因为芯片短缺暂时停工。市调机构预测，2021年全球晶圆代工市场规模将达到733亿美元，较去年增长8.4%，为应对不断增长的市场需求，各大晶圆代工厂也相继发布扩产投资计划。